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TSOP封裝
TSOP是“Thin Small Outline Package”的縮寫，意思是薄型小尺寸封裝。TSOP記憶體是在晶片的周圍做出引腳，採用SMT技術（表面...
簡介 封裝比較 TSOP封裝特點 封裝記憶體 TSOP封裝的發展 -
藍寶石 X700 AGP/TSOP
基本資料晶片廠商：ATI顯示卡晶片：Radeon API：Microsoft DirectX
基本資料 -
博帝 16GB DDR400（TSOP/伺服器）
基本資料記憶體類型：DDR記憶體容量：16GB工作頻率：400MHz封裝模式：TSOP
基本資料 -
博帝 1GB DDR400（TSOP/伺服器）
基本資料記憶體類型：DDR記憶體容量：1GB工作頻率：400MHz封裝模式：TSOP
基本資料 -
博帝 1GB DDR333（TSOP/伺服器）
基本資料記憶體類型：DDR記憶體容量：1GB工作頻率：333MHz封裝模式：TSOP
基本資料 -
KINGMAX 512MB DDR400(TSOP封裝)
基本資料適用類型：台式機記憶體記憶體容量：512記憶體類型：DDR記憶體主頻：400顆粒封裝：TSOP IICL延遲：3記憶體校驗：否
基本資料 -
KINGMAX 256MB DDR266(TSOP封裝)
基本資料適用類型：台式機記憶體記憶體容量：256記憶體類型：DDR記憶體主頻：266 ...
基本資料 -
KINGMAX 128MB DDR333(TSOP封裝)
基本資料記憶體容量：128記憶體類型：DDR記憶體主頻：333 ...
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