一般特性
| 品名 | TLF-204-19B | 測試方法 |
| 合金構成（%） | Sn 96.5 / Ag 3.0 / Cu 0.5 | JISZ3282(1999) |
| 融點（℃） | 216-220 | DSC測定 |
| 焊料粒徑（μm） | 25-38 | 雷射分析 |
| 焊料顆粒形狀 | 球狀 | JIS Z 3284(1994 |
| 助焊劑含量（%） | 11.9 | JISZ3284(1994) |
| 鹵素含量（%） | 0.0 | JISZ3197(1999) |
| 粘度（Pa·s） | 220 | JISZ3284(1994) |
特長
l 本產品採用無鉛焊錫合金（錫/銀/銅）製成；
l 連續印刷時粘度也不會產生經時變化，具有良好的穩定性；
l 在0.3mm間距的CSP等微小零件上也顯示了良好的焊接性能；
l 焊接性能良好，對於各種不同零件都顯示出卓越的濕潤性；
l 無鉛焊接，即使高溫回流條件下，也顯示良好的焊接性。
