差分振盪器簡介:
差分振盪器產品分類:
差分晶振分類圖 為何用差分：
-＞100MHz頻率，已達到最理想信號完整
-抑制共模噪聲耦合
-降低對電源噪聲的敏感度
-用高頻率時鐘，布線更簡單
-降低EMI
主要規格：
-輸出邏輯電平：LVPECL，LVDS,HCSL,CML
-工作電壓：3.3V或2.5V
-封裝：6-pin，7050或5032
-基本技術：用石英表面波器件（SAW）或泛音（overtone）晶體
-快速上升下降時間：400psto800ps
傳統差分振盪器技術：
二大傳統石英技術
-SAW，常用在≥200MHz振盪器
優勢：可支持GHz以上套用
缺點：1、局限於±50ppm頻率穩定度；2、老化率第一年超過±10ppm；3、大尺寸封裝
-泛音（overtone）
優勢：可達±20ppm頻率穩定度
缺點：1、局限於200MHz以下；2、啟動不穩；3、可靠性低；4、對噪聲敏感。
MEMS和傳統石英差分振盪器比較:
MEMS和傳統石英差分振盪器SiTime新一代差分方案:
SiTime新一代差分方案