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2013年2月22日,高通發布了最新基帶晶片RF360，該晶片支持全球40多種蜂窩網路頻段。高通稱,希望藉此晶片實現支持全球4GLTE網路的目標。
研發過程
高通除了在ARM處理器上擁有很大的領先優勢，而且在基帶晶片技術方面也算是高通的一大特色。曾發布的驍龍MSM8930處理器就實現了TD-SCDMA、WCDMA、CDMA三種網路制式的連通。
為了進一步擴大這方面的技術，高通發布了支持40種頻段的新基帶晶片RF360，
該晶片支持全球40多種蜂窩網路頻段。
對此高通也表示能通過該晶片實現支持全球4GLTE的想法。
網路制式
RF360基帶晶片支持的制式:
RF360RF360
FDD-LTE、TD-LTE、WCDMA、CDMA、TD-SCDMA、EV-DO、CDMA1x、GSM以及EDGE網路，
基本涵蓋了世界上所有的主流網路制式.
只要智慧型手機搭配這一款基帶晶片就能夠在全球所有的運營商中自由切換。
利與弊
利
RF360基帶晶片對於手機廠商來說是一個非常好的訊息，因為廠商完全不必考慮網路不兼容的情況發生，手機廠商可能要推出某款手機的數個不同型號才能滿足全球市場的需求，
但現在只需要一款RF-360基帶晶片就可以了。
弊
儘管這款基帶晶片的技術是令人嚮往的，但也存在一些問題，例如:晶片的成本問題是否會被更多廠商接受？
另外，哪家運營商願意定製搭載支持其他運營商格式的智慧型手機呢？
