QFP封裝

QFP封裝是一種包裝技術。

這種技術的中文含義叫方型扁平式封裝技術（Plastic Quad Flat Package），該技術實現的CPU晶片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模積體電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。該技術封裝CPU時操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，適合高頻套用；該技術主要適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線。
QFP（Quad Flat Package）為四側引腳扁平封裝，是表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。基材有陶瓷、金屬和塑膠三種。從數量上看，塑膠封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時，多數情況為塑膠QFP。塑膠QFP是最普及的多引腳LSI封裝。不僅用於微處理器，門陳列等數字邏輯LSI電路，而且也用於VTR 信號處理、音響信號處理等模擬LSI 電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規格。0.65mm 中心距規格中最多引腳數為304。
產品 引線數 體尺寸(mm) 引線間距(mm) 引腳寬度(mm)
QFP 44 14 1.0 0.4
QFP（1010） 44 10 0.8 0.35
QFP（1010 H） 44 10 0.8 0.35
QFP（1414D） 44 14 0.8 0.35
QFP（1414A） 44 14 0.8 0.35