內容簡介
本書言簡意賅、通俗易懂，對於每個知識點都提供了詳細的實例，使讀者能夠更好地掌握利用Protel進行電路設計的方法，順利實現電路設計從入門到精通。 書中涵蓋Protel 99 SE的集成開發環境、電路設計基礎、原理圖設計、圖形繪製、原理圖環境配置、層次式電路設計、元件庫、報表、電氣規則檢查、PCB設計基礎、元件封裝、PCB設計規則、PCB報表、多層電路板設計、高速電路板設計、電路仿真、信號完整性分析、可程式邏輯器件設計和Protel 99 SE與第三方軟體的接口等內容。
目錄
目 錄
第1部分 Protel 99 SE初識篇 1
第1章 Protel 99 SE概述 2
1.1 Protel簡介 2
1.1.1 Protel版本的發展演變 2
1.1.2 Protel 99 SE的組成 3
1.1.3 Protel 99 SE的特點 5
1.2 Protel 99 SE的系統安裝 8
1.2.1 Protel 99 SE的系統安裝要求 8
1.2.2 Protel 99 SE的安裝 8
1.2.3 Protel 99 SE的卸載 12
1.3 小結 14
第2章 Protel 99 SE集成開發環境 15
2.1 啟動Protel 99 SE 15
2.2 初識Protel 99 SE 16
2.2.1 Protel 99 SE的標題欄 16
2.2.2 Protel 99 SE的選單欄 17
2.2.3 Protel 99 SE的工具列 18
2.2.4 Protel 99 SE的狀態欄 19
2.2.5 Protel 99 SE的命令行 19
2.2.6 Protel 99 SE的設計管理器 19
2.2.7 Protel 99 SE的工作區 20
2.2.8 Protel 99 SE的組合鍵 20
2.3 Protel 99 SE的系統參數設定 21
2.3.1 Protel 99 SE的伺服器設定 21
2.3.2 自定義Protel 99 SE的選單欄和工具列 22
2.3.3 Protel 99 SE系統設定 24
2.4 Protel 99 SE的項目資料庫 26
2.4.1 “客戶/伺服器”結構 26
2.4.2 創建項目資料庫 27
2.5 Protel 99 SE的文檔組織結構 28
2.5.1 設計工作組 28
2.5.2 垃圾桶 31
2.5.3 設計資料夾 31
2.5.4 Protel 99 SE的伺服器 32
2.6 Protel 99 SE實用功能 34
2.6.1 壓縮項目資料庫 34
2.6.2 修復項目資料庫 35
2.6.3 運行腳本 35
2.6.4 運行進程 35
2.6.5 安全性設定 36
2.7 小結 37
第2部分 原理圖設計 39
第3章 Protel 99 SE電路設計基礎 40
3.1 Protel電路設計步驟 40
3.1.1 電路原理圖設計步驟 41
3.1.2 印製電路板設計步驟 42
3.2 創建項目資料庫 43
3.3 電路原理圖設計 44
3.3.1 打開原理圖編輯環境 44
3.3.2 載入元件庫 45
3.3.3 放置元器件 46
3.3.4 原理圖的布局和連線 51
3.4 生成PCB 54
3.4.1 設定元件封裝 54
3.4.2 生成PCB 55
3.5 印製電路板設計 56
3.5.1 調整Room工作區 56
3.5.2 元件布局 58
3.5.3 繪製電路板的電氣邊界 59
3.6 自動布線 59
3.7 電路板覆銅 60
3.8 小結 62
第4章 Protel 99 SE原理圖設計 63
4.1 Protel 99 SE的原理圖編輯環境 63
4.1.1 啟動原理圖編輯環境 63
4.1.2 選單欄 64
4.1.3 工具列 68
4.1.4 縮放工作區 70
4.2 元件 71
4.2.1 放置元件 71
4.2.2 元件屬性 75
4.3 導線 77
4.3.1 放置導線 77
4.3.2 導線屬性 79
4.4 網路標籤 79
4.4.1 放置網路標籤 79
4.4.2 網路標籤屬性 80
4.5 匯流排 81
4.5.1 放置匯流排 81
4.5.2 匯流排屬性 82
4.6 匯流排入口 82
4.6.1 放置匯流排入口 83
4.6.2 匯流排入口屬性 83
4.7 電源連線埠 84
4.7.1 放置電源連線埠 84
4.7.2 電源連線埠屬性 85
4.8 I/O連線埠 86
4.8.1 放置I/O連線埠 86
4.8.2 I/O連線埠屬性 87
4.9 節點 88
4.9.1 放置節點 88
4.9.2 節點屬性 89
4.10 忽略ERC檢查指示符 89
4.10.1 放置忽略ERC檢查指示符 90
4.10.2 忽略ERC檢查指示符屬性 90
4.11 PCB布局指示符 91
4.11.1 放置PCB布局指示符 91
4.11.2 PCB布局指示符屬性 91
4.12 電路組件的編輯 92
4.12.1 選取對象 93
4.12.2 解除對象的選取狀態 95
4.12.3 平移對象 97
4.12.4 層移對象 99
4.12.5 旋轉對象 100
4.12.6 剪貼對象 101
4.12.7 刪除對象 103
4.12.8 排列和對齊 103
4.13 原理圖設計高級技巧 105
4.13.1 編輯元件標識 105
4.13.2 對象的整體編輯 107
4.13.3 位置標記 109
4.14 小結 110
第5章 Protel 99 SE圖形繪製 111
5.1 直線 111
5.1.1 繪製直線 111
5.1.2 直線屬性 112
5.2 多邊形 112
5.2.1 繪製多邊形 113
5.2.2 多邊形屬性 113
5.3 橢圓弧 114
5.3.1 繪製橢圓弧 114
5.3.2 橢圓弧屬性 115
5.4 圓弧 116
5.4.1 繪製圓弧 116
5.4.2 圓弧屬性 117
5.5 貝濟埃曲線 118
5.5.1 繪製貝濟埃曲線 118
5.5.2 貝濟埃曲線屬性 118
5.6 矩形 119
5.6.1 繪製矩形 119
5.6.2 矩形屬性 120
5.7 圓角矩形 120
5.7.1 繪製圓角矩形 121
5.7.2 圓角矩形屬性 121
5.8 橢圓形 122
5.8.1 繪製橢圓形 122
5.8.2 橢圓形屬性 123
5.9 扇形餅圖 124
5.9.1 繪製扇形餅圖 124
5.9.2 扇形餅圖屬性 125
5.10 注釋 126
5.10.1 放置注釋 126
5.10.2 注釋屬性 127
5.10.3 特殊注釋符 127
5.11 文本框 128
5.11.1 放置文本框 128
5.11.2 文本框屬性 129
5.12 圖片 130
5.12.1 放置圖片 131
5.12.2 圖片屬性 132
5.13 小結 133
第6章 Protel 99 SE原理圖環境設定 134
6.1 設定原理圖圖紙 134
6.1.1 圖紙大小 135
6.1.2 圖紙方向 136
6.1.3 圖紙標題欄 136
6.1.4 圖紙顏色 137
6.1.5 系統字型 138
6.1.6 格線 138
6.1.7 文檔信息 139
6.2 設定原理圖的環境參數 140
6.2.1 設定原理圖環境 141
6.2.2 設定圖形編輯環境 143
6.2.3 設定默認原始狀態 145
6.3 原理圖列印 145
6.3.1 印表機設定 146
6.3.2 原理圖的列印 147
6.4 生成網路表 147
6.4.1 網路表簡介 147
6.4.2 原理圖生成網路表 148
6.5 小結 153
第7章 層次式電路設計 154
7.1 層次式電路圖的概念 154
7.2 層次式電路圖的設計方法 155
7.2.1 自上而下的層次式原理圖設計 155
7.2.2 自下而上的層次式原理圖設計 162
7.3 各層電路圖之間的切換 164
7.3.1 從母圖切換到子圖 164
7.3.2 從子圖切換到母圖 164
7.4 層次式電路圖的網路表檔案 165
7.5 層次式電路設計實例 167
7.5.1 建立項目 167
7.5.2 載入元件庫 168
7.5.3 原理圖母圖 168
7.5.4 子原理圖MCU8051.Sch設計 169
7.5.5 子原理圖RS232.Sch設計 171
7.6 小結 173
第8章 元件庫 174
8.1 啟動原理圖元件庫編輯器 174
8.2 原理圖元件庫的編輯環境 175
8.2.1 選單欄 175
8.2.2 工具列 179
8.2.3 元件庫編輯管理器 181
8.2.4 元件庫編輯環境設定 183
8.3 手工製作元件 185
8.3.1 創建元件 185
8.3.2 繪製元件外形 185
8.3.3 繪製元件引腳 186
8.3.4 設定元件屬性 189
8.4 元件設計常用技巧 189
8.4.1 從已有的元器件開始創建 189
8.4.2 消除庫元器件的位置偏移現象 193
8.4.3 屬性相同的多引腳元件繪製技巧 193
8.5 項目元件庫 196
8.6 多組件元件製作實例 196
8.6.1 繪製元件 197
8.6.2 創建IEEE顯示模式 200
8.6.3 設定元件屬性 201
8.7 小結 202
第9章 Protel 99 SE的報表 203
9.1 元件報表 203
9.2 元件交叉參考報表 205
9.3 層次報表 206
9.4 引腳報表 206
9.5 比較網路表 207
9.6 小結 208
第10章 電氣規則檢查 209
10.1 電氣規則檢查設定 209
10.1.1 “Setup”選項卡 209
10.1.2 “Rule Matrix”選項卡 210
10.2 電氣規則檢查 211
10.3 No ERC符號 212
10.4 小結 213
第11章 原理圖設計綜合實例 214
11.1 數碼管顯示控制電路 214
11.2 新建項目資料庫 215
11.3 製作元件 215
11.4 繪製原理圖母圖 217
11.4.1 繪製電路方塊圖 217
11.4.2 放置元件 219
11.4.3 原理圖連線 219
11.5 繪製子原理圖 219
11.5.1 繪製一級子原理圖 220
11.5.2 繪製二級子原理圖 222
11.6 原理圖報表 223
11.7 小結 224
第3部分 印製電路板設計 225
第12章 印製電路板PCB設計基礎 226
12.1 印製電路板的基本概念 226
12.1.1 印製電路板的材料 226
12.1.2 印製電路板的分類 226
12.1.3 元件封裝 227
12.1.4 焊盤 230
12.1.5 銅膜導線 231
12.1.6 預拉線 231
12.1.7 助焊膜和阻焊膜 231
12.1.8 過孔 231
12.1.9 層 232
12.1.10 安全距離 232
12.1.11 敷銅 233
12.2 印製電路板設計概述 233
12.2.1 印製電路板設計流程 233
12.2.2 印製電路板的選擇 235
12.2.3 印製電路板的布局 236
12.2.4 印製電路板設計的規則 236
12.3 Protel 99 SE的PCB編輯環境 239
12.3.1 啟動PCB編輯環境 239
12.3.2 選單欄 240
12.3.3 工具列 244
12.3.4 PCB編輯管理器 246
12.3.5 縮放工作區 247
12.4 設定PCB工作區 249
12.4.1 設定工作區 249
12.4.2 板層的類型 249
12.4.3 板層管理 251
12.4.4 機械層設定 252
12.4.5 板層設定 253
12.5 設定PCB編輯環境 255
12.5.1 常規設定（“Options”選項卡） 255
12.5.2 顯示設定（“Display”選項卡） 258
12.5.3 顏色設定（“Colors”選項卡） 259
12.5.4 顯示/隱藏設定（“Show/Hide”選項卡） 260
12.5.5 PCB默認設定（“Defaults”選項卡） 260
12.6 小結 261
第13章 印製電路板（PCB）設計 262
13.1 規劃印製電路板 262
13.1.1 使用嚮導規劃電路板 262
13.1.2 手工規劃電路板 266
13.2 載入元件封裝庫 269
13.2.1 元件封裝庫瀏覽器 269
13.2.2 載入元件封裝庫 270
13.2.3 載入網路表和元器件 270
13.3 放置PCB基本組件 273
13.3.1 放置元件封裝 273
13.3.2 放置導線 277
13.3.3 放置焊盤 282
13.3.4 放置過孔 284
13.3.5 放置字元串 285
13.3.6 放置坐標 288
13.3.7 放置尺寸標註 289
13.3.8 放置相對原點 290
13.3.9 放置圓弧 291
13.4 元件布局 295
13.4.1 元件自動布局 295
13.4.2 選取元器件 297
13.4.3 解除元器件的選取 299
13.4.4 移動元器件 299
13.4.5 旋轉元器件 300
13.4.6 排列元器件 302
13.4.7 剪貼複製元器件 303
13.4.8 刪除元器件 306
13.5 自動布線 306
13.5.1 設定布線規則 306
13.5.2 自動布線 307
13.6 手工調整印製電路板 311
13.6.1 手工調整布線 311
13.6.2 加寬電源和接地線 312
13.6.3 調整文字標註 312
13.7 更新設計項目 314
13.7.1 由PCB更新原理圖 314
13.7.2 由原理圖更新PCB 315
13.8 PCB的3D效果圖 316
13.9 PCB圖的列印輸出 317
13.9.1 列印設定 317
13.9.2 設定印表機 320
13.9.3 其他列印命令 321
13.10 實例 321
13.10.1 原理圖設計 321
13.10.2 利用嚮導創建PCB 323
13.10.3 PCB設計 326
13.11 小結 329
第14章 PCB元件封裝的製作與管理 330
14.1 元件封裝庫編輯器 330
14.1.1 啟動元件封裝庫編輯器 330
14.1.2 選單欄 331
14.1.3 工具列 334
14.2 製作元件封裝 335
14.2.1 設定元件封裝庫編輯環境 335
14.2.2 手工製作元件封裝 339
14.2.3 使用嚮導製作元件封裝 343
14.3 元器件封裝管理器 346
14.4 元器件封裝管理器的套用 348
14.4.1 快速查找元器件封裝 348
14.4.2 添加元器件封裝 348
14.4.3 刪除元器件封裝 348
14.4.4 編輯元器件封裝的引腳焊盤 348
14.5 製作元器件封裝的技巧 349
14.5.1 快速創建元件封裝 349
14.5.2 快速準確調整元器件的焊盤間距 350
14.6 元件封裝庫報告 353
14.6.1 封裝庫狀態報告 353
14.6.2 元件報告 353
14.6.3 元件規則檢查報告 354
14.6.4 元件庫報告 355
14.7 建立項目元件封裝庫 355
14.8 貼片元件封裝製作實例 356
14.8.1 建立元件庫 356
14.8.2 放置焊盤 357
14.8.3 繪製元件外形 358
14.8.4 生成報告檔案 360
14.9 小結 361
第15章 PCB設計規則 362
15.1 設計規則簡介 362
15.2 布線設計規則 363
15.2.1 “Clearance Constraint”（安全間距）規則 363
15.2.2 “Routing Corners”（布線拐角）規則 367
15.2.3 “Routing Layers”（布線板層）規則 369
15.2.4 “Routing Priority”（布線優先權）規則 370
15.2.5 “Routing Topology”（布線拓撲）規則 371
15.2.6 “Routing Via Style”（布線過孔樣式）規則 374
15.2.7 “SMD Neck-Down Constraint”（頸縮）規則 375
15.2.8 “SMD To Corner Constraint”（SMD與導線拐角）規則 376
15.2.9 “SMD To Plane Constraint”（SMD與內層）規則 377
15.2.10 “Width Constraint”（導線寬度）規則 378
15.3 電路板製造方面的規則 379
15.3.1 “Acute Angle Constraint”（最小夾角）規則 379
15.3.2 “Hole Size Constraint”（孔徑尺寸）規則 380
15.3.3 “Layer Pairs”（層對）規則 381
15.3.4 “Minimum Annular Ring”（最小焊環）規則 382
15.3.5 “Paste Mask Expansion”（SMD焊盤的擴展距離）規則 383
15.3.6 “Polygon Connect Style”（敷銅連線樣式）規則 384
15.3.7 “Power Plane Clearance”（電源層距離）規則 385
15.3.8 “Power Plane Connect Style”（電源層連線樣式）規則 386
15.3.9 “Solder Mask Expansion”（阻焊層中焊盤的擴展距離）規則 387
15.3.10 “Testpoint Style”（測試點樣式）規則 388
15.3.11 “Testpoint Usage”（測試點使用）規則 389
15.4 高速電路設計規則 390
15.4.1 “Daisy Chain Stub Length”（菊花鏈支線長度）規則 391
15.4.2 “Length Constraint”（網路長度）規則 392
15.4.3 “Matched Net Lengths”（匹配網路長度）規則 392
15.4.4 “Maximum Via Count Constraint”（最大過孔數）規則 394
15.4.5 “Parallel Segment Constraint”（並行導線）規則 395
15.4.6 “Vias Under SMD Constraint”（SMD焊盤下過孔）規則 396
15.5 布局設計規則 397
15.5.1 “Component Clearance Constraint”（元件間距）規則 397
15.5.2 “Component Orientations Rule”（元件方向）規則 398
15.5.3 “Nets to Ignore”（網路忽略）規則 399
15.5.4 “Permitted Layers Rule”（放置板層）規則 399
15.5.5 “Room Definition”（Room定義）規則 400
15.6 信號完整性規則 402
15.6.1 “Flight Time-Falling Edge”（下降沿延遲時間）規則 402
15.6.2 “Flight Time-Rising Edge”（上升沿延遲時間）規則 403
15.6.3 “Impedance Constraint”（阻抗約束）規則 404
15.6.4 “Overshoot-Falling Edge”（下降沿過沖）規則 405
15.6.5 “Overshoot-Rising Edge”（上升沿過沖）規則 406
15.6.6 “Signal Base Value”（信號低電平）規則 407
15.6.7 “Signal Stimulus”（信號激勵）規則 408
15.6.8 “Signal Top Value”（信號高電平）規則 409
15.6.9 “Slope-Falling Edge”（下降沿斜率）規則 410
15.6.10 “Slope-Rising Edge”（上升沿斜率）規則 411
15.6.11 “Supply Nets”（電源網路）規則 412
15.6.12 “Undershoot-Falling Edge”（下降沿下沖）規則 413
15.6.13 “Undershoot-Rising Edge”（上升沿下沖）規則 414
15.7 其他規則 414
15.7.1 “Short-Circuit Constraint”（短路）規則 415
15.7.2 “Un-Connected Pin Constraint”（未連線引腳）規則 415
15.7.3 “Un-Routed Net Constraint”（未布線網路）規則 416
15.8 PCB設計規則檢查 417
15.8.1 設計規則檢查 418
15.8.2 清除錯誤標記 420
15.8.3 設計規則檢查技巧 420
15.9 網路管理 422
15.9.1 添加網路連線 423
15.9.2 使用PCB編輯管理器管理網路 425
15.9.3 自定義網路拓撲結構 425
15.10 對象類資源管理器 428
15.11 小結 429
第16章 PCB報表 430
16.1 電路板信息報表 430
16.2 項目檔案層次報表 431
16.3 網路狀態表 432
16.4 網路表 432
16.5 選取引腳報表 433
16.6 信號完整性報表 434
16.7 元件分布密度圖 434
16.8 小結 435
第17章 高級PCB設計技術 436
17.1 矩形銅膜填充 436
17.1.1 放置矩形銅膜填充 436
17.1.2 設定矩形銅膜填充屬性 437
17.1.3 調整矩形銅膜填充 437
17.2 敷銅平面 439
17.2.1 啟動放置敷銅平面命令 439
17.2.2 放置敷銅平面 441
17.2.3 調整敷銅平面 441
17.3 內電層 442
17.3.1 建立內電層 442
17.3.2 分割內電層 444
17.4 放置禁止導線 446
17.5 補淚滴 446
17.6 Room空間 447
17.6.1 放置Room空間操作 447
17.6.2 設定Room空間屬性 448
17.7 添加電路測試點 449
17.8 保護預布線 450
17.8.1 通過自動布線對話框 450
17.8.2 手工鎖定預布線 451
17.9 調整元件封裝 452
17.9.1 更改元件封裝 452
17.9.2 分解元件封裝 454
17.10 放置特殊字元串 455
17.11 導線高級操作 456
17.11.1 放置不同寬度導線的技巧 456
17.11.2 自動刪除重複連線功能 458
17.11.3 修改導線 460
17.11.4 建立導線的新端點 461
17.11.5 拖動導線的端點 461
17.11.6 不同轉角形式導線的繪製 462
17.11.7 特殊拐角形式導線的繪製 464
17.12 小結 465
第18章 PCB板設計綜合實例 466
18.1 原理圖的繪製 466
18.1.1 新建項目資料庫 466
18.1.2 放置元件 467
18.1.3 原理圖連線 469
18.1.4 添加元件封裝 470
18.1.5 放置PCB布局指示符 472
18.2 PCB設計 473
18.2.1 添加元件封裝庫 473
18.2.2 載入網路表和元器件 474
18.2.3 規劃電路板 475
18.2.4 PCB設計規則設定 476
18.2.5 電路板布線 478
18.3 工程後期處理 480
18.3.1 生成項目元件庫 481
18.3.2 查看三維效果圖 482
18.3.3 報表 482
18.4 小結 485
第19章 多層電路板設計 486
19.1 多層電路板概述 486
19.2 多層電路板設計的一般原則 486
19.3 原理圖準備 487
19.4 添加元件封裝 488
19.5 PCB設計 489
19.5.1 創建電路板 490
19.5.2 添加元件封裝庫 492
19.5.3 載入網路表和元件 493
19.5.4 設定板層 494
19.5.5 自動布線 495
19.6 小結 498
第20章 高速電路板設計 499
20.1 高速電路的基本特性 499
20.2 傳輸線效應 499
20.2.1 反射信號 500
20.2.2 延時和時序錯誤 500
20.2.3 多次觸發錯誤 500
20.2.4 過沖與下沖 500
20.2.5 串擾 501
20.2.6 電磁輻射 501
20.3 高速電路布線技巧 501
20.4 高速PCB設計實例 502
20.4.1 USB差分阻抗 502
20.4.2 電路原理圖要求 503
20.4.3 PCB設計要求 503
20.4.4 印製電路板規劃設計實例 506
20.5 小結 508
第4部分 Protel 99 SE高級套用 509
第21章 Protel 99 SE電路仿真 510
21.1 Protel 99 SE電路仿真基礎 510
21.1.1 電路仿真的主要特點 510
21.1.2 電路仿真的主要步驟 511
21.1.3 電路仿真的主要規則 512
21.2 仿真元器件及參數設定 512
21.2.1 電阻 512
21.2.2 電容 514
21.2.3 電感 516
21.2.4 二極體 516
21.2.5 三極體 517
21.2.6 JFET結型場效應管 518
21.2.7 MOS場效應管 518
21.2.8 MES場效應管 519
21.2.9 電壓/電流控制開關 520
21.2.10 熔絲 521
21.2.11 晶振 522
21.2.12 繼電器 522
21.2.13 電感耦合器 523
21.2.14 傳輸線 523
21.2.15 TTL數字電路元件 525
21.2.16 CMOS數字電路元件 526
21.2.17 集成塊 527
21.3 激勵源及參數設定 527
21.3.1 直流仿真電源 527
21.3.2 正弦仿真電源 528
21.3.3 周期脈衝仿真電源 529
21.3.4 線性受控仿真電源 530
21.3.5 非線性受控仿真電源 530
21.3.6 指數激勵源 531
21.3.7 單頻調頻源 532
21.3.8 分段線性仿真電源 533
21.3.9 頻率/電壓轉換 534
21.3.10 壓控振盪器仿真電源 534
21.4 設定初始狀態 537
21.4.1 節點電壓（NS）設定 537
21.4.2 初始條件（IC）設定 538
21.5 仿真器設定 538
21.5.1 瞬態分析 538
21.5.2 傅立葉分析 539
21.5.3 交流小信號分析 539
21.5.4 直流分析 540
21.5.5 蒙特卡羅分析 541
21.5.6 掃描參數分析 542
21.5.7 掃描溫度分析 543
21.5.8 傳遞函式分析 543
21.5.9 噪聲分析 544
21.6 仿真波形管理 544
21.6.1 仿真波形管理器 544
21.6.2 添加新的波形顯示 546
21.6.3 在同一顯示單元格中顯示多個波形 547
21.7 典型的仿真分析實例 548
21.7.1 瞬態分析仿真實例 548
21.7.2 直流掃描仿真實例 550
21.7.3 交流小信號仿真實例 551
21.7.4 傅立葉仿真分析實例 554
21.7.5 噪聲分析仿真實例 555
21.7.6 溫度掃描分析實例 557
21.7.7 參數掃描分析仿真實例 558
21.7.8 蒙特卡羅分析實例 560
21.8 模擬電路綜合仿真實例 561
21.8.1 繪製仿真原理圖 561
21.8.2 仿真 561
21.9 數字電路綜合仿真實例 563
21.9.1 繪製仿真原理圖 563
21.9.2 仿真 564
21.10 小結 564
第22章 信號完整性分析 565
22.1 信號完整性分析概述 565
22.1.1 基本概念 565
22.1.2 Protel 99 SE的信號完整性分析 566
22.2 設計規則檢查 567
22.3 信號完整性分析仿真器 570
22.3.1 “File”選單 570
22.3.2 “Edit”選單 572
22.3.3 “Simulation”選單 574
22.3.4 “Library”選單 579
22.3.5 “Options”選單 580
22.4 緩衝器編輯 582
22.4.1 緩衝器類型 582
22.4.2 接外掛程式的緩衝器設定 583
22.4.3 積體電路的緩衝器設定 584
22.4.4 電阻的緩衝器設定 585
22.4.5 電容的緩衝器設定 586
22.4.6 電感的緩衝器設定 586
22.4.7 二極體的緩衝器設定 587
22.4.8 電晶體的緩衝器設定 587
22.5 小結 588
第23章 可程式邏輯器件設計 589
23.1 可程式邏輯器件概述 589
23.1.1 可程式邏輯器件的發展 589
23.1.2 CPLD和FPGA 590
23.1.3 CPLD結構及其邏輯實現 591
23.1.4 FPGA結構及其邏輯實現 591
23.2 Protel 99 SE設計PLD的方法 592
23.2.1 Advanced PLD 99簡介 592
23.2.2 PLD設計流程 592
23.2.3 基於原理圖的PLD設計 593
23.2.4 基於CUPL語言的PLD設計 594
23.3 基於原理圖的PLD設計 595
23.3.1 使用嚮導創建原理圖PLD設計 595
23.3.2 PLD原理圖設計 598
23.3.3 手工創建PLD原理圖 601
23.3.4 編譯環境設定 604
23.3.5 編譯PLD原理圖 606
23.4 CUPL語言 608
23.4.1 CUPL語言的語法結構 608
23.4.2 CUPL語言的語句 615
23.4.3 CUPL語言的運算 617
23.5 基於CUPL語言的PLD設計 621
23.5.1 使用嚮導創建CUPL源檔案 621
23.5.2 手工創建CUPL源檔案 623
23.5.3 編譯CUPL源檔案 625
23.6 小結 625
第24章 Protel 99 SE與第三方軟體的接口 626
24.1 Protel 99 SE與P-CAD的接口 626
24.1.1 P-CAD簡介 626
24.1.2 導出P-CAD的電路原理圖 626
24.1.3 導出P-CAD的PCB圖 627
24.1.4 導入P-CAD的電路原理圖 628
24.1.5 導入P-CAD的電路PCB圖 629
24.2 Protel 99 SE與AutoCAD的接口 630
24.2.1 AutoCAD簡介 630
24.2.2 導入AutoCAD格式的電路原理圖 630
24.2.3 導入AutoCAD格式的PCB圖 631
24.2.4 導出AutoCAD格式的電路原理圖 632
24.2.5 導出AutoCAD格式的PCB圖 633
24.3 小結 635
