PPGA:
(Plastic Pin Grid Array,塑膠針狀矩陣封裝)為了提高熱傳導性,PPGA 在處理器的頂部使用了鍍鎳銅質散熱器。晶片底部的針腳是鋸齒形排列的。此外,針腳的安排方式使得處理器只能以一種方式插入插座。
一種晶片封裝形式,缺點是耗電量大。 這些處理器具有插入插座的針腳。
PPGA:
(Plastic Pin Grid Array,塑膠針狀矩陣封裝)為了提高熱傳導性,PPGA 在處理器的頂部使用了鍍鎳銅質散熱器。晶片底部的針腳是鋸齒形排列的。此外,針腳的安排方式使得處理器只能以一種方式插入插座。
PPGA封裝 是塑針柵格陣列的縮寫,這些處理器具有插入插座的針腳。
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核心架構 發展過程工藝,封裝方式採用FC-PGA2和PPGA,核心電壓也降低到了1.5V...Socket 423的PPGA INT2,PPGA INT3,OOI 423-pin,PPGA FC-PGA2和Socket 478的PPGA...
核心架構 發展過程