基本資料
| 名稱 | POWER6 |
| 2007年5月21日 | |
| 電晶體數量 | 7900萬 |
| 核心面積 | 341平方毫米 |
| 指令集構架 | POWER ISA v.2.05 |
| 核心數 | 2，每個核心可實現2路並行多執行緒（SMT) |
| L1快取 | 64 KB指令快取及64 KB數據快取 |
| L2快取 | 4MB |
| L3快取 | 32MB |
歷史
POWER6第一次現身是在2006年2月的ISSCC大會上。在接下來的2006年10月的微處理器論壇上，以及2007年2月的ISSCC大會上，IBM披露了更多關於POWER6的細節。而POWER6的正式公布則是在2007年5月21號，同年7月8號開始發售。最初的POWER6晶片頻率定為3.5 GHz、4.2 GHz和4.7GHz。但其最高頻率號稱達到了令人恐怖的6 GHz。
詳細信息
在POWER6 晶片研發工作中，IBM 利用了大量的技術成果其中包括：
一種處理晶片內指令執行的全新改進方法。IBM 的科學家們提出了一種提高晶片性能的新方法，它主要是通過在保持指令佇列階段（在一個時鐘周期內必須完成的大量的操作）的數目不變的情況下使得每個階段更快速，同時去除不必要的工作，並儘可能多地進行並行操作。這樣，執行時間就削減一半，功耗也得到降低。
將那些不支持低電壓工作的電路隔離到自己的供電線路上，這樣就允許IBM極大地降低晶片其餘部分的能耗。
電壓/頻率“可調”，這使晶片的功耗最大降低 50%，而對性能的影響非常小。
一種全新的晶片設計方法，使 POWER6 可以在低電壓條件下工作，這樣就可以採用同一個晶片既可在較低功率的刀片環境中運行，也可在大型的高性能對稱多處理機器上運行。另外，該晶片具有可配置的頻寬，使客戶可以在最大性能和最低成本中進行選擇。
POWER6 晶片還創新地採用了另外一些其它技術來節省電力和降低基於 POWER6 處理器的伺服器所產生的熱量。例如，當沒有工作時，處理器時鐘可以動態關閉，而需要執行指令時，立即開啟。
節省電力也可以在記憶體沒有完全使用時實現，那些沒有使用的記憶體的供電可以立即關閉，而在需要的時候開啟。另外，當檢測到溫度過高的情況時，POWER6 晶片可以降低指令執行的速度，以保證晶片在用戶定義的可接受的溫度範圍內工作。
相關詞條
POWER：IBM的POWER系列處理器
POWER7： IBM的POWER7處理器
