儀器特點
PL(光致發光)和紅外技術綜合分析,並具有3D模組採用銦鎵砷感測器,而非一般廠家採用固定值的模擬攝像管具有硬體圖像校正和計算機參數控制的功能,其靈敏度好,檢測結果與實際情況一致性佳軟體系統為不同產品表面情況及尺寸提供設定選單,無需硬體上進行設定,方便套用不僅可以探測標準尺寸的矽塊與矽片,而且可以檢測無規則尺寸的樣品可直接對單晶,多晶,非晶,化合物等各類型光伏電池進行直接檢測可套用到電池生產中的各工藝檢測,對矽塊、矽片、絨面、擴散、刻蝕、PECVD、電極印刷、燒結、電池片等各工藝進行檢測
分析紅外高像素相機,高分辨;得到更多波段的信息,更真實線形光源,掃描方式收集圖像,避免常規照相的光學變形可輕易獲得單位面積上的高強度並可輕易達7suns亮度,比常規1sun具有更高的敏感度,更經濟更安全無需對線光源遮光,避免了對比度下降,信號更真實。
部分技術指標
設備尺寸: 1000mm[H]×1100mm[W]×800mm[D] +控制PC
■ 設備重量: 166公斤
■ 樣品尺寸: 210mm*210mm*450mm(矽塊)
210*210
■ 檢測方式: 離線IR+PL檢測;一鍵式4面檢測
■ 檢測時間: 20秒(IR);10-30秒(PL,根據樣品大小決定)
■ 成像系統: 銦鎵砷紅外相機 ,溫控,積分控制, 亮度/對比度/伽瑪,感光度範圍控制
■ 解析度: 1024 x 2304像素(12/14bit)
■ 檢測波長: 900nm-1700nm
■ 雷射控制: 電腦控制電源,最大50A
■ 校正方式: 標準樣片校準
■ 雷射系統: 具用互鎖功能的一級高功率近紅外雷射系統
警示燈,報警軟體聯鎖功能
閉路水冷溫控系統,滿功率系統溫度穩定
■ 儀器控制: 接口 - 嵌入式硬體控制,USB控制靈活運用
數據格式 - “BMP”原始圖像+連結
測量信息的檔案,資料,導出為“CSV”格式
■ 符合標準: CE,RoHs