負偏壓溫度不穩定性(NBTI:Negative Bias Temperature Instability)
基本概念和機理
NBTI效應是指在高溫下對PMOSFET施加負柵壓而引起的一系列電學參數的退化(一般應力條件為125℃恆溫下柵氧電場 ,源、漏極和襯底接地)。
NBTI效應的產生過程主要涉及正電荷的產生和鈍化,即界面陷阱電荷 和氧化層固定正電荷 的產生以及擴散物質的擴散過程,氫氣和水汽是引起NBTI的兩種主要物質。傳統的R-D模型將NBTI產生的原因歸結於pMOS管在高溫負柵壓下反型層的空穴受到熱激發,遂穿到矽/二氧化矽界面,由於在 界面存在大量的Si-H鍵,熱激發的空穴與Si-H鍵作用生成H原子,從而在 界面留下懸掛鍵,而由於H原子的不穩定性,兩個H原子就會結合,以氫氣分子的形式釋放,遠離 界面向 /柵界面擴散,從而引起閾值電壓的負向漂移。
NBTI效應的影響
對器件
a.pMOS器件會出現柵電流增大
b.閾值電壓負向漂移
c.亞閾值斜率減小
d.跨導和漏電流變小 等
對電路
a.在模擬電路中引起電晶體間失配
b.在數字電路中導致時序漂移、噪聲容限縮小,甚至產品失效