簡介
MicroBGA封裝的顯存採用晶元嵌入式底部引線封裝技術，具有體積小，連線短，耗電低，速度快，散熱好的特點。
相關詞條
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MicroBGA封裝
MicroBGA封裝是一種顯示卡封裝技術，具有體積小，連線短，耗電低，速度快，散熱好的特點。
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封裝模式
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常見晶片封裝 晶片封裝分類 -
晶片封裝
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半導體封裝
半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝後被切割為小的晶片（Die），...
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集成塊
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SMD
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