基本信息
工作原理
數據 (data) 一旦離開CPU，必須通過 4 個步驟，最後才會到達顯示屏：
1、從匯流排(bus) 進入GPU （圖形處理器）－將CPU送來的數據送到GPU（圖形處理器）裡面進行處理。
nvidia 8600GT2、從 video chipset（顯示卡晶片組） 進入 video RAM（顯存）－將晶片處理完的數據送到顯存。
3、從顯存進入 Digital Analog Converter (= RAM DAC)，由顯示顯存讀取出數據再送到 RAM DAC 進 行數據轉換的工作(數碼信號轉模擬信號)。
4、從 DAC 進入顯示器 (Monitor)－將轉換完的模擬信號送到顯示屏。
顯示效能是系統效能的一部份，其效能的高低由以上四步所決定，它與顯示卡的效能 (video performance) 不太一樣，如要嚴格區分，顯示卡的效能應該受中間兩步所決定，因為這兩步的資料傳輸都是在顯示卡的內部。第一步是由 CPU(運算器和控制器一起組成了計算機的核心,成為微處理器或中央處理器,即CPU) 進入到顯示卡裡面，最後一步是由顯示卡直接送資料到顯示屏上。
顯示卡區分
集成顯示卡是將顯示晶片、顯存及其相關電路都做在主機板上，與主機板融為一體；集成顯示卡的顯示晶片有單獨的，但現在大部分都集成在主機板的北橋晶片中；一些主機板集成的顯示卡也在主機板上單獨安裝了顯存，但其容量較小，集成顯示卡的顯示效果與處理性能相對較弱，不能對顯示卡進行硬體升級，但可以通過CMOS調節頻率或刷入新BIOS檔案實現軟體升級來挖掘顯示晶片的潛能；集成顯示卡的優點是功耗低、發熱量小、部分集成顯示卡的性能已經可以媲美入門級的獨立顯示卡，所以不用花費額外的資金購買顯示卡。
獨立顯示卡是指將顯示晶片、顯存及其相關電路單獨做在一塊電路板上，自成一體而作為一塊獨立的板卡存在，它需占用主機板的擴展插槽（ISA、PCI、AGP或PCI-E。獨立顯示卡單獨安裝有顯存，一般不占用系統記憶體，在技術上也較集成顯示卡先進得多，比集成顯示卡能夠得到更好的顯示效果和性能，容易進行顯示卡的硬體升級；其缺點是系統功耗有所加大，發熱量也較大，需額外花費購買顯示卡的資金。獨立顯示卡成獨立的板卡存在，需要插在主機板的相應接口上，獨立顯示卡具備單獨的顯存，不占用系統記憶體，而且技術上領先於集成顯示卡，能夠提供更好的顯示效果和運行性能。
基本結構
1）GPU
全稱是Graphic Processing Unit，中文翻譯為"圖形處理器"。NVIDIA公司在發布GeForce 256圖形處理晶片時首先提出的概念。GPU使顯示卡減少了對CPU的依賴，並進行部分原本CPU的工作，尤其是在3D圖形處理時。GPU所採用的核心技術有硬體T&L(幾何轉換和光照處理)、立方環境材質貼圖和頂點混合、紋理壓縮和凹凸映射貼圖、雙重紋理四像素256位渲染引擎等，而硬體T&L技術可以說是GPU的標誌。GPU的生產主要由nVidia與ATI兩家廠商生產。
2）顯存
顯示記憶體的簡稱。顧名思義，其主要功能就是暫時將儲存顯示晶片要處理的數據和處理完畢的數據。圖形核心的性能愈強，需要的顯存也就越多。以前的顯存主要是SDR的，容量也不大。而現在市面上基本採用的都是DDR3規格的，在某些高端卡上更是採用了性能更為出色的DDR4或DDR5代記憶體。顯存主要由傳統的記憶體製造商提供，比如三星、現代、Kingston等。
3）顯示卡bios
顯示卡BIOS 主要用於存放顯示晶片與驅動程式之間的控制程式，另外還存有顯示卡的型號、規格、生產廠家及出廠時間等信息。打開計算機時，通過顯示BIOS 內的一段控制程式，將這些信息反饋到螢幕上。早期顯示BIOS 是固化在ROM 中的，不可以修改，而現在的多數顯示卡則採用了大容量的EPROM，即所謂的Flash BIOS，可以通過專用的程式進行改寫或升級。
4）顯示卡PCB板
就是顯示卡的電路板，它把顯示卡上的其它部件連線起來。功能類似主機板。
5）其它
比如GPU風扇等等。
產品分類
1）AGP接口
顯示卡集結號Accelerate Graphical Port是Intel公司開發的一個視頻接口技術標準, 是為了解決PCI匯流排的低頻寬而開發的接口技術。它通過將圖形卡與系統主記憶體連線起來，在CPU和圖形處理器之間直接開闢了更快的匯流排。其發展經歷了AGP1.0(AGP1X/2X)、AGP2.0(AGP4X)、AGP3.0(AGP8X)。最新的AGP8X其理論頻寬為2.1Gbit/秒。目前已經被PCI-E接口基本取代（2006年大部分廠家已經停止生產）。
2）PCI Express接口
PCI Express是新一代的匯流排接口，而採用此類接口的顯示卡產品，已經在2004年正式面世。早在2001年的春季“英特爾開發者論壇”上，英特爾公司就提出了要用新一代的技術取代PCI匯流排和多種晶片的內部連線，並稱之為第三代I/O匯流排技術。隨後在2001年底，包括Intel、AMD、DELL、IBM在內的20多家業界主導公司開始起草新技術的規範，並在2002年完成，對其正式命名為PCI Express。
3）雙卡技術
SLI和CrossFire分別是Nvidia和ATI兩家的雙卡或多卡互連工作組模式.其本質是差不多的.只是叫法不同
SLI Scan Line Interlace（掃描線交錯）技術是3dfx公司套用於Voodoo 上的技術，它通過把2塊Voodoo卡用SLI線物理連線起來，工作的時候一塊Voodoo卡負責渲染螢幕奇數行掃描，另一塊負責渲染偶數行掃描，從而達到將兩塊顯示卡“連線”在一起獲得“雙倍”的性能。 SLI中文名速力，目前的SLI工作模式與早期Voodoo有所不同，現在改為螢幕分區渲染。
CrossFire，中文名交叉火力，簡稱交火，是ATI的一款多重GPU技術，可讓多張顯示卡同時在一部電腦上並排使用，增加運算效能，與NVIDIA的SLI技術競爭。CrossFire技術於2005年6月1日，在Computex Taipei 2005正式發布，比SLI遲一年。從首度公開至今，CrossFire經過了一次修訂。
如何組建：
組建SLI和Crossfire，需要幾個方面。
1、需要2個以上的顯示卡，必須是PCI-E，不要求必須是相同核心，混合SLI可以用於不同核心顯示卡。
2、需要主機板支持，目前SLI授權已開放，支持SLI的主機板有NV自家的主機板和Intel的主機板，如570 SLI(AMD)、680i SLI(Intel)。Crossfire開放授權，目前INTEL平台較高晶片組，945、965、P35、P31、P43、P45、X38、X48.。AMD自家的770X 790X 790FX 790GX均可進行crossfire。
3、系統支持。
4、驅動支持。
4）顯示卡並行
無論是Nvidia還是ATi，目前均可用自己最新的集成顯示卡和獨立顯示卡進行混合併行使用，但是由於驅動原因，目前Nvidia的MCP78隻能和低端的8400GS,8500GT混合SLI，ATi的780G,790GX只能和低端的2400PRO/XT，3450進行混合Crossfire。
5）顯示卡進行Crossfire
ATI目前的部分新產品支持不同型號顯示卡之間進行交火， 比如HD3870X2 與HD3870組建交火系統， 或者HD4870與HD4850之間組建交火系統。這種交火需要硬體以及驅動的支持，並不是所有型號之間都可以。目前的HD4870與HD4850交火已取得不錯的成績。
軟體配置
DirectX
DirectX並不是一個單純的圖形API，它是由微軟公司開發的用途廣泛的API，它包含有Direct Graphics(Direct 3D+Direct Draw)、Direct Input、Direct Play、Direct Sound、Direct Show、Direct Setup、Direct Media Objects等多個組件，它提供了一整套的多媒體接口方案。只是其在3D圖形方面的優秀表現，讓它的其它方面顯得暗淡無光。DirectX開發之初是為了彌補Windows 3.1系統對圖形、聲音處理能力的不足，而今已發展成為對整個多媒體系統的各個方面都有決定性影響的接口。最新版本為DirectX 12。
Direct3D（簡稱D3D）
DirectX是微軟開發並發布的多媒體開發軟體包，其中有一部分叫做Direct3D。大概因為是微軟的手筆，有的人就說它將成為3D圖形的標準。
OpenGL
OpenGL是OpenGraphicsLib的縮寫，是一套三維圖形處理庫，也是該領域的工業標準。計算機三維圖形是指將用數據描述的三維空間通過計算轉換成二維圖像並顯示或列印出來的技術。OpenGL就是支持這種轉換的程式庫，它源於SGI公司為其圖形工作站開發的IRIS GL，在跨平台移植過程中發展成為OpenGL。SGI在1992年7月發布1.0版，後成為工業標準，由成立於1992年的獨立財團OpenGL Architecture Review Board (ARB)控制。SGI等ARB成員以投票方式產生標準，並製成規範文檔(Specification)公布，各軟硬體廠商據此開發自己系統上的實現。只有通過了ARB規範全部測試的實現才能稱為OpenGL。1995年12月ARB批准了1.1版本，最新版規範是在SIGGRAPH2007公布的OpenGL 3.0。
【主要參數】
1.顯示晶片（型號、版本級別、開發代號、製造工藝、核心頻率）
2.顯存（類型、位寬、容量、封裝類型、速度、頻率）
3.技術（象素渲染管線、頂點著色引擎數、3D API、RAMDAC頻率及支持MAX解析度）
4.PCB板（PCB層數、顯示卡接口、輸出接口、散熱裝置）
1）顯示晶片
顯示晶片:
又稱圖型處理器 - GPU，它在顯示卡中的作用，就如同CPU在電腦中的作用一樣。更直接的比喻就是大腦在人身體裡的作用。
先簡要介紹一下常見的生產顯示晶片的廠商：Intel、ATI、nVidia、VIA（S3）、SIS、Matrox、3D Labs。
Intel、VIA（S3）、SIS 主要生產集成晶片；
ATI、nVidia 以獨立晶片為主，是目前市場上的主流。
Matrox、3D Labs 則主要面向專業圖形市場。
由於ATI和nVidia基本占據了主流顯示卡市場，下面主要將主要針對這兩家公司的產品做介紹。
型號:
ATi公司的主要品牌 Radeon(鐳龍) 系列，其型號由早其的 Radeon Xpress 200 到 Radeon (X300、X550、X600、X700、X800、X850) 到近期的
Radeon (4670,4850,4870,4870X2) 性能依次由低到高。
nVIDIA公司的主要品牌 GeForce（精視） 系列，其型號由早其的 GeForce 256、GeForce2 (100/200/400)、GeForce3(200/500)、GeForce4
(420/440/460/4000/4200/4400/4600/4800) 到 GeForce FX(5200/5500/5600/5700/5800/5900/5950)、GeForce
(6100/6150/6200/6400/6500/6600/6800/) 、GeForce (8400/8500/8600/8700/8800) 再到近期的 GeForce (9800GTX+/9800GX2/GTX260/GTX280/GTX285/GTX295)由低到高。
版本級別:
除了上述標準版本之外，還有些特殊版，特殊版一般會在標準版的型號後面加個後綴，常見的有：
ATi:
SE (Simplify Edition 簡化版)通常只有64bit記憶體界面,或者是像素流水線數量減少。
Pro (Professional Edition 專業版) 高頻版，一般比標版在管線數量/頂點數量還有頻率這些方面都要稍微高一點。
XT (eXTreme 高端版)是ATi系列中高端的，而nVIDIA用作低端型號。
XT PE (eXTreme Premium Edition XT白金版)高端的型號。
XL (eXtreme Limited 高端系列中的較低端型號)ATI最新推出的R430中的高頻版
XTX (XT eXtreme 高端版)X1000系列發布之後的新的命名規則。
CE (Crossfire Edition 交叉火力版)交叉火力。
VIVO (VIDEO IN and VIDEO OUT)指顯示卡同時具備視頻輸入與視頻捕捉兩大功能。
HM (Hyper Memory)可以占用記憶體的顯示卡
nVIDIA:
ZT在XT基礎上再次降頻以降低價格。
XT降頻版，而在ATi中表示最高端。
LE (Lower Edition 低端版)和XT基本一樣，ATi也用過。
SE和LE相似基本是GS的簡化版最低端的幾個型號
MX平價版，大眾類。
GS普通版或GT的簡化版。
GE也是簡化版不過略微強於GS一點點 /影馳顯示卡用來表示"骨灰玩家版"的東東
GT常見的遊戲晶片。比GS高一個檔次 因為GT沒有縮減管線和頂點單元。
GTS介於GT和GTX之間的版本 GT的加強版
GTX (GT eXtreme)現在代表著最強的版本 簡化後成為成為GT
Ultra在GF8系列之前代表著最高端，但9系列最高端的命名就改為GTX 。
GT2 eXtreme雙GPU顯示卡。
TI (Titanium 鈦)以前的用法 一般就是代表了nVidia的高端版本。
Go用於移動平台。
TC (Turbo Cache)可以占用記憶體的顯示卡
GX2（GT eXtreme 2）指兩塊顯示卡以SLI並組的方式整合為一塊顯示卡 不同於SLI的是只有一個接口 如9800GX2 7950GX2
自G100系列之後，NVIDIA重新命名顯示卡後綴版本，使產品線更加整齊
GTX 高端/性能級顯示卡 GTX295 GTX275 GTX285 GTX280 GTX260
GT 代表主流產品線 GT120 GT130 GT140 GTS250(9500GT 9600GT 9800GT 9800GTX+ )
G 低端入門產品 G100 G110 (9300GS 9400GT )
開發代號
所謂開發代號就是顯示晶片製造商為了便於顯示晶片在設計、生產、銷售方面的管理和驅動架構的統一而對一個系列的顯示晶片給出的相應的基本的代號。開發代號作用是降低顯示晶片製造商的成本、豐富產品線以及實現驅動程式的統一。一般來說，顯示晶片製造商可以利用一個基本開發代號再通過控制渲染管線數量、頂點著色單元數量、顯存類型、顯存位寬、核心和顯存頻率、所支持的技術特性等方面來衍生出一系列的顯示晶片來滿足不同的性能、價格、市場等不同的定位，還可以把製造過程中具有部分瑕疵的高端顯示晶片產品通過禁止管線等方法處理成為完全合格的相應低端的顯示晶片產品出售，從而大幅度降低設計和製造的難度和成本，豐富自己的產品線。同一種開發代號的顯示晶片可以使用相同的驅動程式，這為顯示晶片製造商編寫驅動程式以及消費者使用顯示卡都提供了方便。
同一種開發代號的顯示晶片的渲染架構以及所支持的技術特性是基本上相同的，而且所採用的製程也相同，所以開發代號是判斷顯示卡性能和檔次的重要參數。同一類型號的不同版本可以是一個代號，例如：GeForce (X700、X700 Pro、X700 XT) 代號都是 RV410；而Radeon (X1900、X1900XT、X1900XTX) 代號都是 R580 等，但也有其他的情況，如：GeForce (7300 LE、7300 GS) 代號是 G72 ；而 GeForce (7300 GT、7600 GS、7600 GT) 代號都是 G73 等。
製造工藝：
製造工藝指得是在生產GPU過程中，要進行加工各種電路和電子元件，製造導線連線各個元器件。通常其生產的精度以um(微米)來表示，未來有向nm(納米)發展的趨勢（1mm=1000um 1um=1000nm），精度越高，生產工藝越先進。在同樣的材料中可以製造更多的電子元件，連線線也越細，提高晶片的集成度，晶片的功耗也越小。
製造工藝的微米是指IC(integratedcircuit 積體電路)內電路與電路之間的距離。製造工藝的趨勢是向密集度愈高的方向發展。密度愈高的IC電路設計，意味著在同樣大小面積的IC中，可以擁有密度更高、功能更複雜的電路設計。微電子技術的發展與進步，主要是靠工藝技術的不斷改進，使得器件的特徵尺寸不斷縮小，從而集成度不斷提高，功耗降低，器件性能得到提高。晶片製造工藝在1995年以後，從0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米，再到目前主流的 90 納米(0.09微米) 、65 納米、55nm等。
核心頻率：
顯示卡的核心頻率是指顯示核心的工作頻率，其工作頻率在一定程度上可以反映出顯示核心的性能，但顯示卡的性能是由核心頻率、顯存頻率、顯存位寬、像素管線顯存容量、像素填充率等等多方面的情況所決定的，因此在顯示核心不同的情況下，核心頻率高並不代表此顯示卡性能強勁。比如9600PRO的核心頻率達到了400MHz，要比9800PRO的380MHz高，但在性能上9800PRO絕對要強於9600PRO。在同樣級別的晶片中，核心頻率高的則性能要強一些，提高核心頻率就是顯示卡超頻的方法之一。顯示晶片主流的只有ATI和NVIDIA兩家，兩家都提供顯示核心給第三方的廠商，在同樣的顯示核心下，部分廠商會適當提高其產品的顯示核心頻率，使其工作在高於顯示核心固定的頻率上以達到更高的性能。
2）顯存
類型：
顯示卡上採用的顯存類型主要有SDR DDR SDRAM，DDR SGRAM、 DDR2 、DDR3 、DDR4 、DDR5。
DDR SDRAM是Double Data Rate SDRAM的縮寫(雙倍數據速率) ，它能提供較高的工作頻率，帶來優異的數據處理性能。
DDR SGRAM是顯示卡廠商特別針對繪圖者需求，為了加強圖形的存取處理以及繪圖控制效率，從同步動態隨機存取記憶體（SDRAM）所改良而得的產品。SGRAM允許以方塊 (Blocks) 為單位個別修改或者存取記憶體中的資料，它能夠與中央處理器(CPU)同步工作，可以減少記憶體讀取次數，增加繪圖控制器的效率，儘管它穩定性不錯，而且性能表現也很好，但是它的超頻性能很差。
目前市場上的主流是DDR2DDR3 。(ATi則有部分顯示卡是GDDR4，GDDR5)
位寬：
顯存位寬是顯存在一個時鐘周期內所能傳送數據的位數，位數越大則瞬間所能傳輸的數據量越大，這是顯存的重要參數之一。目前市場上的顯存位寬有64位、128位、256位和512位幾種，人們習慣上叫的64位顯示卡、128位顯示卡和256位顯示卡就是指其相應的顯存位寬。顯存位寬越高，性能越好價格也就越高，因此512位寬的顯存更多套用於高端顯示卡，而主流顯示卡基本都採用128和256位顯存。
顯存頻寬=顯存頻率X顯存位寬/8，在顯存頻率相當的情況下，顯存位寬將決定顯存頻寬的大小。例如：同樣顯存頻率為500MHz的128位和256位顯存，那么它倆的顯存頻寬將分別為：128位=500MHz*128∕8=8GB/s，而256位=500MHz*256∕8=16GB/s，是128位的2倍，可見顯存位寬在顯存數據中的重要性。顯示卡的顯存是由一塊塊的顯存晶片構成的，顯存總位寬同樣也是由顯存顆粒的位寬組成。顯存位寬=顯存顆粒位寬×顯存顆粒數。顯存顆粒上都帶有相關廠家的記憶體編號，可以去網上查找其編號，就能了解其位寬，再乘以顯存顆粒數，就能得到顯示卡的位寬。
容量：
這個就比較好理解了，容量越大，存的東西就越多，當然也就越好。
目前主流的顯存容量128MB、256MB、512MB，1024MB等。
封裝類型
顯存封裝形式主要有:
TSOP (Thin Small Out－Line Package)薄型小尺寸封裝
QFP (Quad Flat Package)小型方塊平面封裝
MicroBGA (Micro Ball Grid Array)微型球閘陣列封裝，又稱FBGA(Fine-pitch Ball Grid Array)
目前的主流顯示卡基本上是用TSOP和MBGA封裝，其中又以TSOP封裝居多.
速度：
顯存速度一般以ns（納秒）為單位。常見的顯存速度有7ns、6ns、5.5ns、5ns、4ns，3.6ns、2.8ns、2.2ns、1.1ns 等，越小表示速度越快\越好。
顯存的理論工作頻率計算公式是：額定工作頻率（MHz）=1000/顯存速度×n得到（n因顯存類型不同而不同，如果是SDRAM顯存，則n=1；DDR顯存則n=2；DDRII顯存則n=4）。
頻率：
顯存頻率一定程度上反應著該顯存的速度，以MHz（兆赫茲）為單位。
顯存頻率隨著顯存的類型、性能的不同而不同：
SDRAM顯存一般都工作在較低的頻率上，一般就是133MHz和166MHz，此種頻率早已無法滿足現在顯示卡的需求。
DDR SDRAM顯存則能提供較高的顯存頻率，因此是目前採用最為廣泛的顯存類型，目前無論中、低端顯示卡，還是高端顯示卡大部分都採用DDR SDRAM，其所能提供的顯存頻率也差異很大，主要有400MHz、500MHz、600MHz、650MHz等，高端產品中還有800MHz或900MHz，乃至更高。
顯存頻率與顯存時鐘周期是相關的，二者成倒數關係，也就是顯存頻率=1/顯存時鐘周期。如果是SDRAM顯存，其時鐘周期為6ns，那么它的顯存頻率就為1/6ns=166 MHz；而對於DDR SDRAM，其時鐘周期為6ns，那么它的顯存頻率就為1/6ns=166 MHz，但要了解的是這是DDR SDRAM的實際頻率，而不是我們平時所說的DDR顯存頻率。因為DDR在時鐘上升期和下降期都進行數據傳輸，其一個周期傳輸兩次數據，相當於SDRAM頻率的二倍。習慣上稱呼的DDR頻率是其等效頻率，是在其實際工作頻率上乘以2，就得到了等效頻率。因此6ns的DDR顯存，其顯存頻率為1/6ns*2=333 MHz。但要明白的是顯示卡製造時，廠商設定了顯存實際工作頻率，而實際工作頻率不一定等於顯存最大頻率。此類情況現在較為常見，如顯存最大能工作在650 MHz，而製造時顯示卡工作頻率被設定為550 MHz，此時顯存就存在一定的超頻空間。這也就是目前廠商慣用的方法，顯示卡以超頻為賣點。
3）技術
象素渲染管線：
渲染管線也稱為渲染流水線，是顯示晶片內部處理圖形信號相互獨立的的並行處理單元。
在某種程度上可以把渲染管線比喻為工廠裡面常見的各種生產流水線，工廠里的生產流水線是為了提高產品的生產能力和效率，而渲染管線則是提高顯示卡的工作能力和效率。渲染管線的數量一般是以 像素渲染流水線的數量×每管線的紋理單元數量 來表示。渲染管線的數量是決定顯示晶片性能和檔次的最重要的參數之一，在相同的顯示卡核心頻率下，更多的渲染管線也就意味著更大的像素填充率和紋理填充率，從顯示卡的渲染管線數量上可以大致判斷出顯示卡的性能高低檔次。但顯示卡性能並不僅僅只是取決於渲染管線的數量，同時還取決於顯示核心架構、渲染管線的的執行效率、頂點著色單元的數量以及顯示卡的核心頻率和顯存頻率等等方面。
一般來說在相同的顯示核心架構下，渲染管線越多也就意味著性能越高，但是在不同的顯示核心架構下，渲染管線的數量多就並不意味著性能更好，例如4×2架構的GeForce2 GTS其性能就不如2×2架構的GeForce4 MX440。
頂點著色引擎數
頂點著色引擎(Vertex Shader)，也稱為頂點遮蔽器，根據官方規格，頂點著色引擎是一種增加各式特效在3D場影中的處理單元，頂點著色引擎的可程式化特性允許開發者靠載入新的軟體指令來調整各式的特效，每一個頂點將被各種的數據變素清楚地定義，至少包括每一頂點的x、y、z坐標，每一點頂點可能包函的數據有顏色、最初的徑路、材質、光線特徵等。頂點著色引擎數越多速度越快。
3D API：
API是Application Programming Interface的縮寫，是應用程式接口的意思，而3D API則是指顯示卡與應用程式直接的接口。
3D API能讓編程人員所設計的3D軟體只要調用其API內的程式，從而讓API自動和硬體的驅動程式溝通，啟動3D晶片內強大的3D圖形處理功能，從而大幅度地提高了3D程式的設計效率。如果沒有3D API，在開發程式時程式設計師必須要了解全部的顯示卡特性，才能編寫出與顯示卡完全匹配的程式，發揮出全部的顯示卡性能。而有了3D API這個顯示卡與軟體直接的接口，程式設計師只需要編寫符合接口的程式代碼，就可以充分發揮顯示卡的性能，不必再去了解硬體的具體性能和參數，這樣就大大簡化了程式開發的效率。同樣，顯示晶片廠商根據標準來設計自己的硬體產品，以達到在API調用硬體資源時最最佳化，獲得更好的性能。有了3D API，便可實現不同廠家的硬體、軟體最大範圍兼容。比如在最能體現3D API的遊戲方面，遊戲設計人員設計時，不必去考慮具體某款顯示卡的特性，而只是按照3D API的接口標準來開發遊戲，當遊戲運行時則直接通過3D API來調用顯示卡的硬體資源。
目前個人電腦中主要套用的3D API有：DirectX和OpenGL。
RAMDAC頻率和支持最大解析度：
RAMDAC是Random Access Memory Digital/Analog Convertor的縮寫，即隨機存取記憶體數字～模擬轉換器。
RAMDAC作用是將顯存中的數位訊號轉換為顯示器能夠顯示出來的模擬信號，其轉換速率以MHz表示。計算機中處理數據的過程其實就是將事物數位化的過程，所有的事物將被處理成0和1兩個數，而後不斷進行累加計算。圖形加速卡也是靠這些0和1對每一個象素進行顏色、深度、亮度等各種處理。顯示卡生成的都是信號都是以數字來表示的，但是所有的CRT顯示器都是以模擬方式進行工作的，數位訊號無法被識別，這就必須有相應的設備將數位訊號轉換為模擬信號。而RAMDAC就是顯示卡中將數位訊號轉換為模擬信號的設備。RAMDAC的轉換速率以MHz表示，它決定了刷新頻率的高低（與顯示器的“頻寬”意義近似）。其工作速度越高，頻帶越寬，高解析度時的畫面質量越好.該數值決定了在足夠的顯存下，顯示卡最高支持的解析度和刷新率。如果要在1024×768的解析度下達到85Hz的解析度，RAMDAC的速率至少是1024×768×85Hz×1.344（折算係數）≈90MHz。目前主流的顯示卡RAMDAC都能達到350MHz和400MHz，已足以滿足和超過目前大多數顯示器所能提供的解析度和刷新率。
4）PCB板
PCB是Printed Circuit Block的縮寫，也稱為印製電路板。就是顯示卡的軀體（綠色的板子），顯示卡一切元器件都是放在PCB板上的，因此PCB板的好壞，直接決定著顯示卡電氣性能的好壞和穩定。
層數
目前的PCB板一般都是採用4層、6層、或8層，理論上來說層數多的比少的好，但前提是在設計合理的基礎上。
PCB的各個層一般可分為信號層（Signal），電源層（Power）或是地線層（Ground）。每一層PCB版上的電路是相互獨立的。在4層PCB的主機板中，信號層一般分布在PCB的最上面一層和最下面一層，而中間兩層則是電源與地線層。相對來說6層PCB就複雜了，其信號層一般分布在1、3、5層，而電源層則有2層。至於判斷PCB的優劣，主要是觀察其印刷電路部分是否清晰明了，PCB是否平整無變形等等。
顯示卡接口：
常見的有PCI、AGP 2X/4X/8X ，最新的是PCI-Express X16 接口，是目前的主流。
現在最常見的輸出接口主要有：
VGA (Video Graphics Array)視頻圖形陣列接口，作用是將轉換好的模擬信號輸出到CRT或者LCD顯示器中
DVI (Digital Visual Interface) 數字視頻接口接口，視頻信號無需轉換，信號無衰減或失真，未來VGA接口的替代者。
S-Video (Separate Video) S端子，也叫二分量視頻接口，一般採用五線接頭，它是用來將亮度和色度分離輸出的設備，主要功能是為了克服視頻節目複合輸出時的亮度跟色度的互相干擾。
HDMI(high Definition Multimedia Interface)高清晰多媒體接口,把聲音和圖像集成在一個接口上
散熱裝置：
散熱裝置的好壞也能影響到顯示卡的運行穩定性，常見的散熱裝置有：
被動散熱：既只安裝了鋁合金或銅等金屬的散熱片。
風冷散熱：在散熱片上加裝了風扇，目前多數採用這種方法。
水冷散熱：通過熱管液體把GPU和水泵相連，一般在高端頂級顯示卡中採用。
