名稱
多項目晶圓（Multi Project Wafer，簡稱MPW)
介紹
項目晶圓就是將多個具有相同工藝的積體電路設計放在同一晶圓片上流片，流片後，每個設計品種可以得到數十片晶片樣品，這一數量對於設計開發階段的實驗、測試已經足夠。而實驗費用就由所有參加MPW的項目按照晶片面積分攤。實際成本僅為原來的5%-10%，極大地降低了培養積體電路研發階段的費用門檻，也為積體電路設計師的大膽創新提供了一個寬鬆的設計環境，有效地推動了積體電路的發展。
開展MPW服務的創意最早出自美國，叫做MOSIS(MOS Implementation Service)。美國國防部軍用先進研究項目管理局（DARPA）於1980年在其所屬的研究院內建立了第一個非贏利的MPW加工服務機構MOSIS，主要是為軍用積體電路服務。1985年，DARPA與NSF(National Science Foundation)把這一服務向美國大學積體電路設計課程的教學實驗開放。1986年，這一服務進一步向企業界開放。到了1995年，美國以外的教學機構和企業也可以參加MOSIS組織的流片服務。據不完全統計，MOSIS自建立以來已經為超過45000個的積體電路設計項目提供了MPW流片服務。
目前，不少國家和地區都已建立了類似的服務機構，如歐洲的EUROPRACTICE、法國的CMP、韓國的IDEC、日本的VDEC、加拿大的CMC、台灣的CIC等，這些機構專門研究和處理專用積體電路設計付諸工藝流片過程中所遇到的問題。它們的工作包括面向工藝廠家和ASIC設計兩個方面：對工藝廠家的工作主要是：規範各個積體電路廠家的工藝，制定內容統一、技術先進，且為各工藝廠家接受的設計規則，並將其提供給準備進行工藝流片的ASIC設計師；對ASIC設計師的主要工作是：制定各類標準加工框架結構，對各個項目的設計晶片進行整合，統一加工，達到降低研製費用，加快研製過程的目的，同時也充分發揮了工藝線的能力，提高了設計水平，推動了新品研製。
世界上在積體電路研究開發方面領先的國家與地區，先後於80-90年代建立並實施了大規模的MPW計畫，由此培育了眾多的中小積體電路設計企業，培養了大批積體電路設計力量，完成了大量積體電路設計項目的開發工作。
近幾年來，借鑑國外的先進經驗，國內民用積體電路的MPW服務已經開展起來，如復旦大學、上海積體電路設計研究中心（ICC）、南京東南大學、清華大學、北京大學都已經開展了MPW服務，收到了較好的效果，促進了我國IC設計產業的發展。
