基本信息
作 者： （日）田畑修，（日）土屋智由 編
出 版 社： 東南大學出版社
ISBN： 9787564115753
出版時間： 2009-03-01
版 次： 1
頁 數： 246
裝 幀： 平裝
開 本： 16開
所屬分類： 圖書>科技>一般工業技術
內容簡介
《MEMS可靠性》是國際上MEMS可靠性領域第一本專著，共分為兩部分。第一部分論述MEMS材料的可靠性內容及主要表征方法，包括MEMS材料的可靠性，微納壓痕儀，鼓脹測試，彎曲測試，單軸張應力測試，片上測試；第二部分論述MEMS器件的可靠性，包括壓力感測器可靠性，慣性感測器可靠性，RFMEMS可靠性和光MEMS可靠性。內容新穎，數據充實，適合於微機電系統、微電子、光電子、感測器、通訊技術領域的高年級大學生、研究生和工程技術人員參考。
圖書目錄
概述：MEMS可靠性導論
1 MEMS材料力學性能評價及評價標準
1.1 簡介
1.2 薄膜材料的力學性能與MEMS
1.2.1 彈性性能
1.2.2 內應力
1.2.3 強度
1.2.4 疲勞
1.3 力學性能評價的關鍵問題
1.3.1 樣品
1.3.2 測試方法
1.3.3 標準
1.4 薄膜拉伸測試方法的綜合比對
1.4.1 拉伸測試方法
1.4.2 樣品設計
1.4.3 材料
1.4.4 樣品製備
1.4.5 結果
1.4.5.1 單晶矽與多晶矽
1.4.5.2 鎳
1.4.5.3 鈦
1.4.6 討論
1.5 MEMS材料的國際標準
1.5.1 MEMS標準化機構
1.5.1.1 IEC
1.5.1.2 ASTMInternational
1.5.1.3 SEMI
1.5.1.4 日本微機械中心
1.5.2 薄膜單軸應力測試的國際標準
1.6 結論
參考文獻
2 勻質材料和塗層-襯底複合材料的彈塑性壓入接觸力學
2.1 簡介
2.2 微納壓痕儀
2.3 壓人載荷與壓人深度的關係
2.4 圓錐/稜錐形壓痕的彈塑性接觸變形理論
2.4.1 彈性接觸
2.4.2 塑性接觸
2.4.3 彈塑性接觸
2.4.4 壓入接觸面積Ac與Oliver-Pharr/Field-Swain近似
2.4.5 壓入接觸的能量原理
2.5 塗層-襯底複合材料的接觸力學
2.5.1 彈性壓入接觸力學
2.5.2 彈塑性壓入接觸力學
2.6 結論
2.7 備註
參考文獻
3 MEMS薄膜材料的鼓脹測試
3.1 簡介
3.2 理論
3.2.1 單層膜片的基本定義
3.2.2 平面應變條件下的多層膜片
3.2.3 化簡為無量綱形式
3.2.4 薄膜
3.2.5 基本步驟
3.3 載荷-撓度模型
3.3.1 簡介
3.3.1.1 直接解
3.3.1.2 變分分析法
3.3.1.3 有限元分析
3.3.2 方形膜片
3.3.2.1 近似載荷一撓度公式
3.3.2.2 方形薄膜
3.3.3 矩形膜片
3.3.4 剛性支撐的長膜片
3.3.4.1 平面應變回響
3.3.4.2 長薄膜
3.3.4.3 泊松比的提取
3.3.5 平面應變條件下彈性支撐的單層長膜片
3.3.6 平面應變條件下彈性支撐的多層長膜片
3.3.7 斷裂力學參數的提取
3.3.8 熱膨脹
3.4 實驗
3.4.1 製備
3.4.2 測量技術
3.4.3 步驟
3.5 結果
3.5.1 氮化矽
3.5.2 氧化矽
3.5.3 多晶矽
3.5.4 金屬、聚合物和其他材料
3.6 結論
參考文獻
4 MEMS材料的軸向拉伸測試
4.1 簡介
4.2 薄膜樣品單軸拉伸測試中的技術問題
4.2.1 樣品夾持
4.2.2 應變測量
4.2.3 納米尺度結構的拉伸測試
4.3 MEMS材料力學特性的評價方法
4.3.1 脆性材料
4.3.2 金屬材料
4.3.3 聚合物膜
4.3.4 形狀記憶合金膜
4.4 薄膜樣品的疲勞測試
4.5 結論
參考文獻
5 MEMS的在片測試
5.1 MEMS在片力學測試的簡介
5.2 楊氏模量測量
5.2.1 橫向諧振結構
5.2.2 懸臂樑結構
5.3 殘餘應力測量
5.3.1 被動應力測試器件
5.3.2 應力梯度
5.4 粘附和摩擦
5.5 磨損000000
5.6 斷裂韌度和斷裂強度
5.6.1 斷裂韌度、斷裂強度和靜態應力腐蝕的被動測量
5.6.2 斷裂韌度、斷裂強度的主動測量
5.7 疲勞測量
5.7.1 變平均應力與變幅疲勞
參考文獻
6 電容式壓力感測器的可靠性
6.1 簡介
6.2 結構和原理
6.3 有限元分析
6.4 製備工藝
6.5 基本特性
6.6 機械可靠性
6.6.1 粘附
6.6.2 灰塵
6.7 濕度特性
6.8 隔膜的諧振
6.9 浪涌（靜電）
6.1 0結論
參考文獻
7 慣性感測器的可靠性
7.1 簡介
7.2 電容式三軸加速度感測器
7.2.1 加速度檢測原理
7.2.2 結構、材料和工藝
7.3 電感式陀螺感測器
7.3.1 工作原理
7.3.2 諧振器設計
7.3.3 工藝和材料
7.4 電容式陀螺感測器
7.5 系統
7.6 結論
7.7 感謝
參考文獻
8 高精度、高可靠MEMS加速度感測器
8.1 簡介
8.2 加速度感測器晶片
8.2.1 感測器晶片的結構以及檢測原理
8.2.2 干擾應力的控制問題
8.2.3 減小感測器晶片初始翹曲
8.2.4 減小干擾應力
8.2.5 實驗結果
8.3 數字修調IC
8.3.1 概覽
8.3.2 讀出電路的問題
8.3.3 改進型讀出電路特性
8.3.3.1 PROM增益修調
8.3.3.2 斬波放大器
8.3.3.3 二階補償
8.4 實驗結果
8.4.1 器件結構
8.4.2 測量結果
8.5 結論
參考文獻
9 MEMS可變光衰減器的可靠性
9.1 簡介
9.2 MEMSVOA的設計和製備
9.3 光機械性能
9.4 關於可靠性的探討
9.4.1 機械強度
9.4.2 低電壓工作和振動容限
9.4.3 溫度特性
9.4.4 靜電漂移
9.4.5 工藝殘留
9.4.6 HF蒸汽釋放工藝
9.4.7 防止使用中粘附的機械方法
9.4.8 防止使用中粘附的化學方法
9.4.9 密封
參考文獻
10 掃描MEMS諧振微鏡的可靠性
10.1 簡介
10.2 特點
10.3 工作原理
10.3.1 一維掃描微鏡
10.3.2 二維掃描微鏡
10.4 製造工藝
10.4.1 一維掃描微鏡
10.4.2 二維掃描微鏡
10.5 工作特性
10.6 光學微鏡材料
10.7 可靠性
10.7.1 靜態強度
10.7.1.1 腐蝕損傷
10.7.1.2 凹口部分的強度表征
10.7.2 疲勞壽命
10.7.2.1 疲勞壽命的設計
10.7.2.2 疲勞壽命測試結果
10.8 套用舉例
10.8.1 空氣中飄浮粒子的可視化
10.8.2 物體形狀的測量
10.8.3 阻塞型場地感測器
10.8.4 車載雷射雷達
10.8.5 雷射印表機
10.8.6 條形碼讀出器
10.8.7 測距感測器
10.8.8 雷射顯示
參考文獻
