晶片概況
MDM9x25晶片組採用28納米製造工藝，支持多種移動寬頻技術，包括：CDMA2000（1X、DO）、GSM/EDGE、UMTS（WCDMA、TD-SCDMA）以及LTE（LTE-FDD 和 LTE-TDD），能夠實現以上單一晶片支持所有3G、4G網路制式。可以用於智慧型手機、平板電腦、超便攜筆記本電腦、攜帶型無線熱點終端、數據收發器等設備。
晶片優勢
MDM9x25晶片組是首批支持LTE載波聚合技術和LTE Category 4的晶片組，數據傳輸速率最高達150Mbps。LTE載波聚合是一項重要的新技術，具備在頻段內及跨頻段整合無線信道的基本特性，用以提升用戶的數據傳輸速率，並減少延遲。雖然目前的LTE移動終端能夠支持多個LTE射頻信道，但每次只能通過一個信道進行下載；而LTE載波聚合可以實現同時在兩個或多個LTE射頻信道上的下載，有助於充分利用晶片組的額定LTE數據速率組。MDM9x25晶片組也是目前唯一能夠支持載波聚合技術的移動寬頻晶片組，數據傳輸速率高達150 Mbps，使網路運營商可以提升其LTE服務區域的寬頻速度，OEM廠商也可以利用這些晶片組打造能夠充分利用LTE增強型網路優勢的終端。
此外，MDM9x25晶片組是首批支持HSPA+版本10和下一代LTE移動寬頻標準LTE增強型的晶片。同時，MDM9x25晶片組還向後兼容其它標準，包括EV-DO增強型、TD-SCDMA和GSM。MDM9x25晶片組將業界唯一可整合7種不同無線電接入模式的數據機集成到了一款單基帶晶片上，其中包括：CDMA2000（1X、DO）、GSM/EDGE、UMTS（WCDMA、TD-SCDMA）以及LTE（LTE-FDD 和 LTE-TDD）。OEM廠商可因此設計出能夠在全球各地日益多樣化的無線電網路上部署和配置的各種移動終端。
MDM9225晶片組支持LTE和UMTS終端，而MDM9625晶片組則支持LTE、UMTS和CDMA2000終端。 截止2013年，集成MDM9x25晶片組的驍龍800系列處理器已經被多款商用終端採用，包括三星Galaxy S4 LTE-A、三星Galaxy Note 3、索尼Xperia Z Ultra XL39h、索尼Xperia Z1、LG Optimus G2、宏碁Liquid S2、小米3等。此外，針對中低端大眾市場的驍龍400系列也集成了MDM9x25數據機。截止2013年8月，有超過150款採用MDM9x25調製解調方案的智慧型終端正在研發中。
使用情況
值得一提的是，三星GalaxyS4 LTE-A是首款採用LTE載波聚合技術的智慧型手機，其數據傳輸速率最高達150 Mbps——這是目前LTE網路速度的2倍。這款手機的處理器是驍龍800，集成MDM9x25數據機。
而中興通訊也發布了軟銀203Z 和eAccess的GL09P移動路由器，支持LTE載波聚合/WCDMA多模，最高下載速度為110Mbps，為全球首批基於高通公司第三代Gobi LTE 數據機MDM9x25的商用終端，該處理器實際可支持最高150Mbps的下行傳輸速率。
