LSICorporation(LSI公司)是一家總部位於美國加利福尼亞州米爾皮塔斯的電子公司,其主要業務是設計ASIC、主機匯流排適配器、RAID適配器、存儲系統和計算機網路產品。
相關詞條
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LSI
Large-scale integrated circuit 大規模積體電路就簡稱為LSILSI公司,是創新晶片、系統和軟體技術的供應商朗格利爾飽和指數...
公司簡介 產品服務 CEO 企業文化 在中國 -
LSI法
LSI法,就是提早收付一即期契約一投資法(lead-spot-invest)。
具體操作步驟 LSI法在應付帳款中的運用 本條目在以下條目中被提及 關鍵字 -
封裝形式
基本信息 封裝形式 自從美國Intel公司1971年設計製造出4位...的規模由SSI、MSI、LSI、VLSI達到 ULSI。封裝的輸入/輸出...引腳又通過印製板上的導線與其他器件建立連線。因此,封裝對CPU和其他LSI...
基本信息 具體介紹 各種封裝形式 -
巨積
LSI Corporation (巨積公司)是一家總部位於...,開始著手在加利福尼亞州的米爾皮塔斯創建 LSI 公司,當時公司的主要業務...星期五,公司在納斯達克 (Nasdaq) 股票交易所上市,股票代號為 LSI...
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積體電路
擴散工藝;1958年:仙童公司RobertNoyce與德儀公司基爾比間隔...和ECastellani發明了光刻工藝;1962年:美國RCA公司研製出...增加1倍;1966年:美國RCA公司研製出CMOS積體電路,並研製出第一塊...
基本簡介 發展 特點 基本分類 發展簡史 -
積體電路產業
擴散工藝; 1958年:仙童公司Robert Noyce與德儀公司基爾...RCA公司研製出MOS場效應電晶體; 1963年:F.M.Wanlass和...集成度將會每18個月增加1倍; 1966年:美國RCA公司研製出CMOS...
發展簡史 封裝種類 發展 -
ic積體電路
按陳列方式製作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配lsi晶片,然...200,是多引腳lsi用的一種封裝。 封裝本體也可做得比qfp(四側引腳...bga不用擔心qfp那樣的引腳變形問題。 該封裝是美國motorola公司...
ic積體電路特點 ic積體電路套用 ic積體電路分類 ic積體電路的封裝種類 -
封裝[電路集成術語]
)封裝發展到了雙列直插封裝,隨後由PHILIP公司開發出了SOP小外型封裝...的背面按陳列方式製作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 晶片...超過200,是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側...
目的 封裝過程 因素 發展進程 具體形式 -
積體電路封裝
概述積體電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據。從電子元器件(如...
概述 作用 變革 標準依據 發展現狀