發布時間
LG G7 ThinQ將於2018年5月2日在紐約和5月3日在首爾發布，發布會可能會同時進行。
機身設計
LG G7 ThinQ採用了劉海+下巴的全面屏設計，機身正面較為圓潤。螢幕比例應該也是18：9，劉海區域不是很大，整體效果不錯。此款手機採用了雙面玻璃機身，指紋識別並沒有集成在電源鍵上。
主要配置
LG G7 ThinQ採用一塊6.1英寸顯示屏，搭載高通驍龍845晶片處理器，擁有4/6GB RAM+64/128GB ROM存儲配置。後置雙1600萬像素攝像頭，垂直分布在手機背部中軸線上，V30S的AI相機功能也會出現在LG G7 ThinQ上，3200mAh電池容量，保留了3.5mm耳機孔，預裝Android 8.1系統。
