工作原理
由上料機構把PCB板傳送到卡具上的工作位置，先由點膠機構將PCB需要鍵合晶片的位置點膠，然後鍵合臂從原點位置運動到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撐的擴張器晶片盤上，鍵合臂到位後吸嘴向下運動，向上運動頂起晶片，在拾取晶片後鍵合臂返回原點位置(漏晶檢測位置)，鍵合臂再從原點位置運動到鍵合位置，吸嘴向下鍵合晶片後鍵合臂再次返回原點位置，這樣就是一個完整的鍵合過程。當一個節拍運行完成後，由機器視覺檢測得到晶片下一個位置的數據，並把數據傳送給晶片盤電機，讓電機走完相應的距離後使下一個晶片移動到對準的拾取晶片位置。PCB板的點膠鍵合位置也是同樣的過程，直到PCB板上所有的點膠位置都鍵合好晶片，再由傳送機構把PCB板從工作檯移走，並裝上新的PCB板開始新的工作循環。
功能特點
1、一機適用所有種類的LED固晶作業
2、可快速更換產品
3、雙視覺定位系統，固晶精確度高
4、超大材料載台4“x8”雙槽
5、標準人性化Windows界面設計
6、中文操作介面，操作設定親和力高
7、模組化自動教導，設定簡單快速
8、可逐點定位或兩點定位生產多樣化
9、支架整盤上下料，不同產品僅需更換夾具
