重要參數
核心數量:雙核心 四執行緒
核心代號:Arrandale
熱設計功耗(TDP):35W
匯流排類型:DMI匯流排 2.5GT/s
適用類型:筆記本
倍頻:17倍
外頻:133MHz
超執行緒技術:支持
重要參數
基本參數
適用類型:筆記本
CPU系列:酷睿i3 300(移動版)
CPU頻率
外頻:133MHz
倍頻:17倍
匯流排類型:DMI匯流排
匯流排頻率:2.5GT/s
CPU插槽插槽
針腳數目:998pin
封裝模式:PGA
CPU核心核
心代號:Arrandale
CPU架構:Nehalem
核心數量:雙核心
執行緒數:四執行緒
熱設計功耗(TDP):35W
電晶體數量:382百萬
核心面積:82平方毫米
CPU快取
二級快取:2*256KB
三級快取:3M
技術參數
指令集:SSE4.1,SSE4.2
記憶體控制器:雙通道DDR3 800/1066
支持最大記憶體:8GB
晶片組支持:calpella平台(搭配HM55,PM57,HM57,QM57,QS57晶片)
超執行緒技術:支持
虛擬化技術:Intel VT
64位處理器:是
Turbo Boost技術:不支持
病毒防護技術:支持
顯示卡參數
集成顯示卡:是
顯示卡基本頻率:500MHz
顯示卡最大動態頻率:667MHz
其他參數:Intel高清晰度顯示卡
採用動態頻率的Intel高清晰度顯示卡
Intel Quick Sync Video
Intel引觸3D技術
Intel靈活顯示接口(Intel FDI)
Intel清晰視頻高清晰度技術
雙顯示兼容
顯示卡與IMC光刻:45nm
顯示卡與IMC晶片大小:114mm2
顯示卡和IMC晶片電晶體數:177百萬
其他參數
工作溫度:90℃
其它性能:空閒狀態
增強型Intel SpeedStep動態節能技術
Intel按需配電技術
溫度監視技術
Intel快速記憶體訪問
Intel Flex記憶體訪問