基本參數
CPU頻率
CPU主頻 1600MHz
匯流排頻率 533MHz
CPU插槽
封裝模式 TCASE:85.2℃
封裝大小:22×22mm
支持的插槽:PBGA437
無鹵素選項可用
CPU核心
核心數量 雙核心
執行緒數 四執行緒
製作工藝 45 納米
熱設計功耗(TDP) 8W
核心電壓 0.9-1.1625V
電晶體數量 9400萬
核心面積 52平方毫米
CPU快取
二級快取 1MB
技術參數
指令集 SSE2,SSE3,SSSE3
超執行緒技術 支持
虛擬化技術 不支持
64位處理器 是
Turbo Boost技術 不支持
其他參數
其它性能 執行禁用位