CPU核心
核心代號:Ivy Bridge
核心數量:雙核心
製作工藝:22納米
熱設計功耗(TDP):55W
基本參數
CPU系列:
包裝形式:盒裝
CPU快取
三級快取:3M
插槽類型:LGA 1155 CPU主頻:2.8GHz 製作工藝:22納米 三級快取:3M 核心數量:雙核心 核心代號:Ivy Bridge 熱設計功耗(TDP):55W 適用類型:台式機包裝形式:盒裝
核心代號:Ivy Bridge
核心數量:雙核心
製作工藝:22納米
熱設計功耗(TDP):55W
三級快取:3M
插槽類型:LGA 1155 CPU主頻:2.8GHz 製作工藝:22納米 三級快取:3M 核心數量:雙核心 核心代號:Ivy Bridge 熱設計功耗(...
CPU核心 基本參數 CPU快取1155CPU主頻:2.8GHz製作工藝:22納米三級快取:3M核心數量:雙核心核心代號:Ivy Bridge熱設計功耗(TDP):55W適用類型:台式...
重要參數 基本參數 CPU頻率 CPU核心 CPU快取Intel® Pentium® G2010是基於英特爾Ivy Bridge的第三代智慧型英特爾®奔騰®處理器。適用於低端以及入門級用戶。
簡介 主要參數奔騰雙核,英文名為Pentium dual-core,採用與酷睿2相同的架構。伺服器版的開發代號為Woodcrest,桌面版的開發代號為Conroe,移...
奔騰雙核簡介 核心代號 桌面版 移動版