設計特點
有幾個焦點在設計上的、IPC-A-610和001的夥伴檔案：782，表面貼裝焊盤布局；IPC-2221，印刷板設計的普通標準；和IPC-2222，剛性PWB設計的局部標準。如果設計沒有遵循這些檔案，那么IPC-A-610和J-STD-001建立的要案求就不能套用，因為焊接點的形成直接受焊盤布局設計的影響。如果焊盤布局和IPC-SM-782有很大的不同，那么IPC-A-610所定義的焊點形狀就不能達到。IPC-A-600，印刷板的可接受性，是另外一個重要的夥伴檔案。
技術衝突
更新IPC-A-610 D版的原始理由是澄清現存的要求和增加新的技術。儘管如此，在工作小組開始修改過程時，他們發現了001與IPC-A-610之間的幾個衝突。小組決定多花一些時間和通過修正001(C 版在二OOO年三月發行)來改正這些衝突，將會給電子製造工業帶來實惠。這些改進將會減少誤釋、增加理解和減少要求用來適當解釋這些檔案的培訓數量。IPC工藝標準含有一些基本的概念，其中一些在這裡作簡要的討論。要得到更多的專門或詳細的信息，請參考IPC-A-610和001。
三類產品
分類。建立了三類產品：第一類，通用電子產品，其目的是針對消費電器；第二類，精良服務電子產品，針對商用電器；第三類，高性能電子產品，針對那些失效為嚴重關注的套用產品。
目標條件
基本上就是可希望的條件(通常叫做“優先的”)。高度希望的和接近完美的，但並非絕對需要用來保證在所針對的使用環境（第1、2或3類）中的可靠運行和性能。
可接收條件
保證在所針對的使用環境中的可靠運行和性能。可它不是完美的或理想的。
失效條件
即可能不足以保證在所針對的使用環境中的可靠運行和性能。
過程指示器條件。即報警條件，不是失效。所有條件足夠保證在所針對的使用環境中的可靠運行和性能。可是，當過程指示器顯示異常變化或發現不希望的趨勢時，必須分析過程，以減少變化。
在D版中，段落和條款的標題已得到仔細推敲，所以目錄表容易瀏覽，也增加了檢索。段落從10到12重新編號，通用格式已改變使其用戶友好。不包含視覺參考的可接受性陳述已被刪除或改變為介紹性的注釋。增加了英制度量來協調已建立的IPC檔案政策。公制是度量的主要方法，英制在括弧內提供。
以下列出有D版的一些變動、增加和刪除：
靜電放電控制。20.20，由ESD協會發布，現在推薦為ESD信息的原本檔案。
最小電氣間隙。“不與最小電氣間隙衝突”的陳述難於理解。這個通過闡述“過多的焊錫或引腳突出可能減少間隙”來澄清。IPC-2221 6.3條作為一條附錄加入，以幫助對最小電氣間隙的評估。
焊錫圓角厚度。尺寸G，焊錫圓角厚度，對所有的端點和分類作了改變，“顯示良好的熔濕的證據”。
立樁膠劑。當端子區域可見立樁膠，但焊點連線滿足最低要求時，對第一類和第二類的過程指示器是可接收的。對第三類，當端子上可見任何膠劑時，都是一個缺陷。
片狀元件、過錫面的端子。當有明顯的Y軸方向的尾部懸垂B時，對任何一類都是缺陷。尾端焊接點寬度C改變為W或P的75%，取最小的那個。
片狀元件、矩形或方形端頭 。焊點側長D和最小圓角高度F(第2類)改變為“要求適當的熔濕圓角”。
圓柱尾帽端子。尾部搭接J改變為第1、2類的50%，第3類的75%。
扁平帶狀、L和翅形引腳。對第1類的最小焊點側面長度D改變為包括一個0.5mm的最小涵點側面長度；對第2、3類增加了關於怎樣測量側面焊點長度的信息。它要求側面焊點長度最少為引腳長度L的75%。最大腳跟圓角高度E澄清了元件高/低輪廓的術語，刪除了有關與最小電氣間隙相衝突的標準，和不能決定是否適當熔濕的情況，最小腳跟圓角高度F對所有類別應該延伸到腳趾朝下形狀的外側引腳彎曲的中點處。
圓形或扁平引腳。對最大圓角高度E的解釋，消除了有關冤家元件高/低輪廓的混亂。最小腳跟圓角高度F對所有類別應該至少延伸到腳趾朝下形狀的外側引腳彎曲的中點處。
J形引腳。刪除了“由於設計原因而缺乏可熔濕邊的引腳，不要求有側面圓角”的陳述。
I形焊接點。最大的圓角高度E用來消除有關元件高/低輪廓術語的混亂，以及對42號合金引腳的標準被刪除。
片狀元件貼裝變數。對第1、2類，側面裝貼是可接受的，而第3類不可接受。將沉澱的電氣元素貼裝在板面對第1類是可接受的，對第2、3類是一個國過程指示器。
元件損傷。對SMT元件損傷增加了新的或澄清的標準。例如，斷裂和片狀外突(chip-out)。
SMT異常。增加了有關墓碑、共面性、錫膏回流、不熔濕、去濕、紊錫、裂錫、針孔、吹氣孔、錫橋、錫球和錫帶的信息。
增加了下列元件類型的信息：平耳引腳、只有底面端子的高輪廓元件、向內成型的L形帶狀引腳、區域列陣或球柵列陣元件(BGA)。
E版標準大綱
| 章節 | 課程內容 | 備註 | |
| 1 | 概述/如何建立和保持認證課程政策和程式。 | 關於認證課程、證書的期限、參與者的義務、IPC認證培訓員、補考的政策等。 | 1小時 |
| 2 | 前言、可適用檔案、 電子組件的操作 | 範圍、目的、對要求的說明、術語和定義、圖例和圖示、檢查方法、尺寸鑑定、放大裝置、照明、適用檔案、電子組件操作。 | 1小時 |
| 3 | 機械裝聯 | 機械零部件的安裝、螺栓安裝、連線器插針、線束的固定、布線 | 2小時 |
| 4 | 焊接和高電壓 | 焊接的可接受性要求、焊接異常、高電壓焊接連線 | 2小時 |
| 5 | 接線柱的連線 | 鉚接件、絕緣皮、導體、維修環、接線柱-應力釋放、接線柱-引線/導線放置-通用要求、接線柱-焊接-通用要求、塔形和直釷針形、雙叉形、槽形、穿孔形、鉤形、焊錫杯、AWG30及更細的導線、串聯連線、邊緣夾簧。 | 3小時 |
| 6 | 通孔技術 | 元器件安放、元器件的固定、支撐孔、非支撐孔、跳線。 | 3小時 |
| 7 | 表面貼裝組件 | 粘合劑固定、SMT引線、SMT連線（僅有底部端子、1-3-5面端面、圓柱體帽形、城堡形、扁平鷗翼形引線、圓形或扁圓鷗翼形引線、J形引線、I形連線、扁平焊片、高外形底部端子、內L形、BGA、底部端子元器件、具有底部散熱面端子的元器件、平頭連線）、特殊SMT端子、表面貼裝連線器、跳線等。 | 4小時 |
| 8 | 元件損傷和印製電路板及其組件 | 印製電路板和組件（金表面接觸區域、層壓板狀況、導體/焊盤、撓性和剛性印製電路、標記、清潔度、阻焊膜塗覆、敷形塗覆、灌封）、元件的損傷等。 | 2小時 |
| 9 | 分立布線 | 無焊繞接(匝數、匝間隙、導線末端/絕緣段繞匝、線匝凸起重疊、繞接位置、理線、導線鬆弛、導線鍍層、絕緣皮損傷、導體和接 | |
