Helio P70

2018年1月，聯發科將發布全新的中端晶片Helio P40與Helio P70。

聯發科Helio P70採用台積電12nm製程工藝以及傳統的“4大核+4小核”架構，採用四個2.5GHz的A73核心和四個2.0GHz的A53核心。

GPU方面，Helio P70則採用了800MHz的Mali-G72 MP4。