FC-PGA是一種晶片封裝形式,這種封裝中有針腳插入插座。這些晶片被反轉,以至片模或構成計算機晶片的處理器部分被暴露在處理器的上部。通過將片模暴露出來,使熱量解決方案可直接用到片模上,這樣就能實現更有效的晶片冷卻。為了通過隔絕電源信號和接地信號來提高封裝的性能,FC-PGA 處理器在處理器的底部的電容放置區域(處理器中心)安有離散電容和電阻。晶片底部的針腳是鋸齒形排列的。此外,針腳的安排方式使得處理器只能以一種方式插入插座。FC-PGA 封裝用於奔騰 III 和英特爾 賽揚 處理器,它們都使用 370 針。
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