歷史
duron為了與競爭對手Intel爭奪低端市場份額，2000年6月，AMD在Athlon處理器基礎上簡化而來推出了Duron處理器。AMD前後共發布了基於Spitfire(烈火)、Morgan、Applebred 3種核心的Duron處理器。
AMD已於2004年停產Duron處理器，Duron正式走入歷史。其市場地位由AMD公司推出的Sempron處理器接任。
性能參數
時鐘頻率：600MHz\800MHz\1000MHz\1200MHz\1400MHz\1600MHz\1800MHz
前端匯流排：266MHz
倍頻：12x
一級快取：128KB
二級快取：64KB
插槽：Socket A
指令集：MMX、3D Now(+)!、x86、x86-64、SSE
製作工藝：0.13微米
核心電壓：1.5V
電晶體數量：2500萬
核心執行緒：1/1
此款處理器建議使用Win2000系統，最高可升至xp。
此處理器推薦搭配
系統：Microsoft Windows 2000 Professional SP4
主機板：Abit KG7-Lite
晶片組：AMD-760
記憶體：DDR200R SDRAM 256MB/512MB
音效卡：瑞昱AC 97
網卡：乙太網百兆網卡/乙太網千兆網卡。
型號
Spitfire 核心 (Model 3, 180 nm)
* L1 快取: 64 + 64 KB (數據 + 指令)
* L2 快取: 64 KB, 全速
* MMX, Extended MMX, 3DNow!, Extended 3DNow!
* Socket A (EV6)
* FSB: 200 MT/s
* VCore: 1.50 V - 1.60 V
* 推出日期: 2000年6月19日
* 時脈: 600 MHz - 950 MHz
Morgan 核心 (Model 7, 180 nm)
* L1 快取: 64 + 64 KB (數據 + 指令)
* L2 快取: 64 KB, 全速
* MMX, Extended MMX, 3DNow!, Extended 3DNow!, SSE
* Socket A (EV6)
* FSB: 200 MT/s
* VCore: 1.75 V
* 推出日期: 2001年8月20日
* 時脈: 900 MHz - 1300 MHz
Applebred 核心 (Model 8, 130 nm)
* L1 快取: 64 + 64 KB (數據 + 指令)
* L2 快取: 64 KB, 全速
* MMX, Extended MMX, 3DNow!, Extended 3DNow!, SSE
* Socket A (EV6)
* FSB: 266 MT/s
* VCore: 1.50 V
* 推出日期: 2003年8月21日
* 時脈: 1400, 1600, 1800 MHz
小貼士
燒毀的主要原因就是過熱，CPU的工作溫度最好控制在60攝氏度以下。下面一些情況會導致CPU過熱甚至燒毀，大家千萬要小心。
1、散熱片和風扇的散熱能力不足。這多出現在使用質量不好的非毒龍專用風扇的情況下。
2、散熱片底部與CPU核心接觸不良。它的四個角上都有比CPU核心略高的硬膠墊，如果風扇扣具的壓力不夠，或未下常使用散熱矽脂，散熱片接觸不到CPU核心，就會導致CPU過熱燒壞。如果保修標籤巾在CPU的背面也可能導致散熱不良。
3、安裝渦輪風扇時可能壓壞CPU核心，所以儘量不要使用渦輪風扇。
4、休眠導致CPU燒毀。如果在BIOS中處於休眠狀態下CPU風扇停轉，而CPU雖然處於休眠狀態，熱量的累積也會導致CPU燒毀。
6、L1電阻短路。用鉛筆連線橫向電阻時，如果不小心把縱向的電阻邊上，會導致短路而燒毀。同樣，如果帶有導電能力的散熱矽脂（如為了加強散熱能力而添如不石墨的矽脂）被塗在L1電阻上也會造成短路。
針對 上面的原因，我們可彩下面的措施預防CPU燒毀：
1、選用質量上乘的散熱風扇，最好選擇通過AMD認證的專用風扇。
2、注意對CPU溫度的臨近。新裝機第一次啟動機器時，應馬上進入BIOS查看CPU溫度和風扇轉速等參數。同時開啟CPU溫度過高報警功能，或風扇停轉主動關機等功能。
3、做好散熱降溫工作。整理好機箱內部的雜亂邊線，防止CPU風扇葉片被卡，同時就當保持空氣的順暢流通。建議加裝機箱風扇，加在電源下方的風扇（立式機箱）由於在CPU的旁邊，散熱效果優於在機箱前下方的風扇。兩者一起安裝當然更好。
4、利用軟體降溫。使用Waterfall\Rain\CPU Coll等CPU降溫軟體能有效降低CPU的溫度。
5、最好不要對毒龍超頻。此外休眠時應設定CPU風扇不停轉並把休眠時的CPU功耗設定為0%，讓CPU在休眠時儘量減少發熱。
最後要說明的是，以上內容也適合於雷鳥CPU。
