概要:
- 清洗機去除多在倒裝晶片同基板結合產生的多余殘留助焊劑。
- 清洗機使用熱離子水清洗並烘乾過程是通過軌道自動傳輸套用的。
▶ 使用熱離子水清洗;
▶ 化學藥劑清洗系統;
▶ 完全清洗通過頂部和底部壓力控制;
▶ 自動純度檢查系統;
▶ 大幅減少廢水量;
▶ 處理所有類型的倒裝晶片基板。
目前市場上比較出色設備供應商有 GST 和 stoelting 。
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清洗機去除多在倒裝晶片同基板結合產生的多餘殘留助焊劑。 清洗機使用熱離子水清洗並烘乾過程是通過軌道自動傳輸套用的。