內容簡介
本書共13章。前兩章高度精練地概括了信號和信號處理的概念和名詞術語，數位訊號處理的理論和DSP晶片的發展概況，以及數位訊號處理的理論與算法寶典。第3章扼要介紹DSP晶片的特點、類型及配套晶片。第4～6章主要介紹TI公司的TMS320C31/32及TMS320C2000/ TMS320C5000/TMS320C6000系列DSP晶片及最新產品。第7～10章主要介紹ADI 公司的ADSP21XX/SHARC/TigerSHARC/Blackfin四大系列DSP及最新型晶片。第11章為Motorola公司的通用16位DSP56800/56800E、24位DSP56300/56311 和32位DSP96002系列和專用晶片。第12章為國外一些公司基於DSP核和其他核與MPU、MCU相結合推出的DSP專用晶片。第13章介紹DSP與其他相關技術，包括可程式邏輯器件與DSP、SoC與DSP、嵌入式技術與DSP、微電子技術和封裝與DSP，由此可見DSP技術的發展趨勢。
目錄
第1章 數位訊號處理的基礎知識
1.1 信息與信號的概念1
1.1.1 信息的概念1
1.1.2 信息技術1
1.1.3 信息產業與信息化社會1
1.1.4 信息與信號的關係2
1.2 信號的類型和術語2
1.2.1 信號的主要類型2
1.2.2 信號分析的概念及術語9
1.2.3 信號處理運算中的主要相關術語15
1.3 信號處理技術28
1.3.1 信號處理的概念和目的28
1.3.2 信號處理的類型29
1.3.3 信號處理系統及相關術語29
1.3.4 信號處理軟硬體涉及的主要術語32
1.4 數位訊號處理的發展歷程38
1.4.1 數位訊號處理的兩種概念38
1.4.2 數位訊號處理的發展階段39
1.4.3 DSP晶片的發展概況41
第2章 數位訊號處理的理論與算法寶典
2.1 數位訊號處理的基本理論與算法45
2.1.1 拉普拉斯變換45
2.1.2 一維Z變換45
2.1.3 傅立葉變換46
2.1.4 卷積運算52
2.2 正交變換53
2.2.1 正交與正交函式53
2.2.2 正交變換的主要優點54
2.2.3 正交變換的類型55
2.2.4 離散餘弦變換和正弦變換55
2.2.5 離散Hartley變換（DHT）57
2.2.6 離散W變換57
2.2.7 多項式變換58
2.2.8 希爾伯特變換58
2.3 小波變換59
2.3.1 小波變換的概念和套用範圍59
2.3.2 小波變換的算法60
2.3.3 提升小波算法61
2.4 一維數字濾波器62
2.4.1 濾波與濾波器的概念62
2.4.2 濾波器的類型63
2.4.3 數字濾波器的實現方法63
2.5 多維數位訊號處理65
2.5.1 多維變換定義65
2.5.2 多維卷積67
2.5.3 多維數字濾波器68
2.5.4 多維自適應信號處理68
2.6 功率譜估計和其他理論69
2.6.1 功率譜估計的概念及套用69
2.6.2 功率譜估計的類型與方法70
2.6.3 其他方面的理論71
第3章 DSP的特點、類型及配套晶片
3.1 DSP晶片與通用微處理器的異同74
3.1.1 DSP與單片機74
3.1.2 DSP與MCU、MPU74
3.1.3 RISC與CISC78
3.1.4 DSP套用的結構82
3.2 DSP晶片的特點與類型84
3.2.1 DSP晶片的結構特點84
3.2.2 DSP晶片的功能特點94
3.2.3 信號處理單片機的類型96
3.2.4 DSP晶片的分類99
3.3 DSP晶片的主要性能指標103
3.4 主要配套晶片105
3.4.1 動態讀寫存儲器DRAM105
3.4.2 ROM與E2PROM108
3.4.3 FIFO109
3.4.4 快閃記憶體111
3.4.5 閃速（Flash）存儲器112
3.4.6 部分存儲器配套晶片選擇118
3.4.7 存儲器技術的發展趨勢121
3.4.8 直接數字頻率合成器DDS121
3.4.9 ADC與DAC124
3.4.10 其他相關配套晶片130
第4章 TI公司TMS320C2000系列DSP
4.1 TMS320系列DSP晶片137
4.1.1 早期TMS320系列晶片137
4.1.2 新型TMS320系列DSP143
4.1.3 TI公司開發的專用DSP晶片146
4.2 TMS320C2000系列DSP171
4.2.1 TMS320C2000系列DSP概貌171
4.2.2 C2000系列DSP平台的外圍設備器件173
4.2.3 TMS320C2000 DSP控制器176
4.3 TMS32020X系列DSP180
4.3.1 TMS320C20C系列DSP晶片簡介180
4.3.2 TMS320F206 DSP晶片181
4.4 TMS320C24X/C24XX系列DSP187
4.4.1 TMS320C24X/C24XX DSP概貌187
4.4.2 TMS320C240/F240 DSP晶片介紹189
4.4.3 TMS320C24XX典型晶片202
4.5 TMS320C28XX系列DSP205
4.5.1 TMS320C28XX DSP核205
4.5.2 TMS320F28XX DSP內部結構206
4.5.3 TMS320F2801/F2806/F2808208
4.5.4 TMS320F2810/F2812209
第5章 TI公司的TMS320C5000系列DSP
5.1 TMS320C5000系列DSP概貌216
5.1.1 TMS320C5000系列DSP晶片評述及特徵比較216
5.1.2 TMS320C5000 DSP平台的相關器件216
5.2 TMS320C54X/54XX系列DSP220
5.2.1 TMS320C54X/54XX系列DSP概貌220
5.2.2 TMS320C54X/54XX DSP晶片的體系結構222
5.2.3 TMS320C54X DSP晶片224
5.2.4 TMS320C54X/54XX幾種典型DSP晶片240
5.3 TMS320C55XX系列DSP251
5.3.1 TMS320C55XX系列DSP概貌251
5.3.2 TMS320C55XX的指令系統253
5.3.3 TMS320C55XX系列幾種典型的DSP晶片270
第6章 TI公司TMS320C6000系列DSP
6.1 TMS320C6000系列DSP概貌287
6.1.1 TMS320C6000系列DSP晶片及相關器件287
6.1.2 TMS320C62XX/C67XX DSP體系結構290
6.1.3 TMS320C62XX/C67XX系列指令集295
6.2 TMS320C62XX/C67XX系列DSP300
6.2.1 TMS320C62XX系列DSP晶片簡介300
6.2.2 TMS320C67XX系列DSP晶片簡介305
6.3 TMS320C64XX系列DSP309
6.3.1 TMS320C64XX系列晶片簡介309
6.3.2 TMS320C64XX的特徵與C6000系列晶片比較311
6.3.3 TMS320C64XX系列DSP晶片簡介312
第7章 ADI公司ADSP21XX系列DSP
7.1 ADI公司的ADSP系列DSP綜述320
7.1.1 ADI公司的DSP系列概貌320
7.1.2 ADI公司的DSP晶片功能、套用及晶片選擇323
7.1.3 ADI公司的DSP關鍵特徵324
7.2 ADSP21XX系列DSP325
7.2.1 ADSP21XX系列DSP概貌325
7.2.2 ADSP218X系列定點DSP327
7.2.3 ADSP2183引腳圖及引腳功能331
7.2.4 ADSP2183 DSP的指令系統334
7.3 ADSP219X系列定點DSP341
7.3.1 ADSP219X系列定點DSP概貌341
7.3.2 ADSP2199X系列混合型DSP346
7.3.3 ADSP21msp 58/59晶片347
第8章 ADI公司的SHARC系列DSP
8.1 SHARC系列晶片性能、結構與引腳350
8.1.1 SHARC系列概貌350
8.1.2 ADSP2106X的內部結構355
8.1.3 ADSP2106X晶片引腳與封裝357
8.2 ADSP2106X內部結構主要單元簡介364
8.2.1 ADSP2106X的運算單元364
8.2.2 ADSP2106X的存儲器368
8.2.3 ADSP2106X的接口376
8.3 SHARC的指令系統382
8.3.1 SHARC指令系統的組成和分類382
8.3.2 計算操作分類及運算386
8.3.3 其他類型指令392
8.3.4 典型晶片介紹393
第9章 ADI公司的Blackfin系列DSP
9.1 Blackfin系列DSP概貌405
9.1.1 關鍵特徵及套用405
9.1.2 晶片結構406
9.1.3 系統集成與開發工具406
9.2 ADSP21535晶片介紹407
9.2.1 ADSP21535概貌407
9.2.2 ADSP21535的結構及組成409
9.2.3 動態電源管理421
9.2.4 時鐘和引導423
9.2.5 指令集和開發工具424
9.2.6 引腳圖及說明427
9.2.7 ADSP21535技術要求431
9.3 ADSP21532及其他DSP晶片434
9.3.1 ADSP21532晶片434
9.3.2 ADSPBF5XX專用DSP產品435
9.3.3 ADMC嵌入式控制系統（基於嵌入式DSP的控制器）440
第10章 TigerSHARC系列DSP
10.1 TigerSHARC系列DSP概貌443
10.1.1 TigerSHARC晶片的特點及套用443
10.1.2 TigerSHARC結構447
10.1.3 主要模組簡介及其他資源449
10.2 ADSPTS101S系列DSP451
10.2.1 ADSPTS101S晶片特性及產品451
10.2.2 ADSPTS101S內部結構453
10.2.3 ADSPTS101S引腳圖與引腳配置456
10.3 ADSPTS20XS系列DSP463
10.3.1 ADSPTS20XS系列DSP概貌463
10.3.2 ADSPTS20XS系列DSP典型產品特徵466
10.3.3 ADSPTS201S中的功能模組介紹469
10.3.4 ADSPTS201S的引腳圖和引腳定義476
10.3.5 TigerSHARC在3G基站中的套用486
第11章 Motorola公司的DSP系列
11.1 產品綜述和16位DSP系列487
11.1.1 產品綜述487
11.1.2 56800系列 DSP491
11.1.3 56F8XX系列DSP典型晶片及設計示例496
11.2 56800系列DSP的增強型核心及指令集506
11.2.1 增強型56800E DSP晶片及設計示例506
11.2.2 56800系列DSP彙編語言及指令集513
11.2.3 MSC810X系列典型DSP結構及套用519
11.3 24位系列DSP522
11.3.1 56300系列DSP522
11.3.2 DSP56311簡介526
11.3.3 DSP56362簡介529
11.3.4 DSP56600系列531
11.3.5 32位DSP96002晶片536
第12章 其他公司的DSP與相關晶片
12.1 其他公司的DSP晶片538
12.1.1 早期的DSP晶片回顧538
12.1.2 1990年後的DSP晶片545
12.1.3 實現數位訊號處理的專用晶片554
12.2 具有DSP功能的其他核心晶片559
12.2.1 基於CPU核心具有DSP功能的晶片559
12.2.2 基於DSP核心或功能的微控制器564
12.2.3 含DSP核心或模組的專用晶片567
12.3 面向套用的專用DSP晶片573
12.3.1 面向通信套用的專用DSP晶片573
12.3.2 面向語音信號處理的DSP及相關器件581
12.3.3 與DSP相關運算的音/視頻處理器晶片587
12.3.4 DSP的市場及前景598
12.3.5 DSP技術的發展動向599
第13章 DSP與其他相關技術
13.1 可程式邏輯器件與DSP606
13.1.1 可程式邏輯器件的發展及分類606
13.1.2 FPGA與其他器件的區別608
13.1.3 FPGA結構的主要類型610
13.1.4 FPGA的特點613
13.1.5 FPGA與DSP的比較615
13.1.6 IP核的分類、比較及FPGA產品619
13.1.7 FPGA的設計流程636
13.1.8 先進的可程式邏輯器件的編程和測試技術638
13.1.9 FPGA的套用640
13.2 SoC與DSP649
13.2.1 SoC的概念與設計方法學及SoC技術標準649
13.2.2 SoC模組的建立方法651
13.2.3 SoC晶片的實際設計方法及技術關鍵652
13.2.4 SoC測試的困難及可測試方案659
13.2.5 SoC產品及套用舉例660
13.3 嵌入式技術與DSP672
13.3.1 嵌入式技術和系統的內容及發展672
13.3.2 嵌入式技術的設計和系統開發675
13.3.3 嵌入式技術和系統的套用687
13.4 微電子技術和封裝與DSP699
參考文獻704
