DPA 分散式電源架構
Distribute Power Architecture
先進的電信與無線架構、網路與通信技術及高速服務平台等終端系統需要持續不斷的改善良更新產品, 隨著市場的要求, 出現了更新、更快的ASIC、DSP、FPGA、高速微處理器和存儲設備電源行業也需要作出相應的調整. 這些器件改變了電源規格的要求,需要提供多路工作電壓、更高的瞬態電流要求、更小的元件尺寸。但是由於技術上若干固有的限制，使得電源的發展也受到制約。一般而言，電源系統不會為整體系統提供主要賣點，因為系統必須有電源供電，並且終端套用是處理數據而並非產生電壓和電流。如果電源系統占太多的空間，那么增加到終端產品具有競爭優勢的一些其他技術特徵就可能會被削弱或者完全忽略。為解決這些問題，系統設計者一直努力設計一種最佳類型的分散式電源系統以滿足系統需求，同時仍然保持高效、可靠、低成本的特點，靈活地適應快速變化的需求。
分散式電源架構 分散式電源架構破壞性物理分析法（DPA）
破壞性物理分析(DPA Destructive Physical Analysis)是指為驗證電子元器件（以下簡稱元器件）的設計、結構、材料、製造的質量和工藝情況是否滿足預訂用途或有關規範的要求，以及是否滿足元器件規定的可靠性和保障性，對元器件樣品進行解剖，以及在解剖前後進行一系列檢驗和分析的全過程。 DPA分析是順應電子系統對元器件可靠性要求越來越高的需求而發展起來的一種本著提高元器件質量，保障整個電子系統的可靠性為目的重要技術手段。
七十年代，美國的航空、航天領域在所使用的元器件中首先採用 DPA分析這項技術，這是因為當時的發射成功率很低，歸咎原因主要是所使用的元器件出了問題，這個問題僅靠篩選、考核是不能完全解決的。經過研究和大量的使用性試驗，形成了 DPA分析的初步分析方法，並大幅度的提高了航空和航天領域發射的成功率，該技術因此在1980年寫進了美國軍用標準中（如MIL-STD883C 微電子器件使用方法和程式）。從此， DPA分析技術被套用到了美國軍事電子裝備的各個領域，並很快擴散到了其他國家，如在1988年11月頒布的歐空局（ESA）標準“ESA-PSS-01-60 歐空局空間系統的元器件選擇、採購和控制”中就列入了 DPA分析試驗方法。目前，在國外民用電子設備系統中已經開始使用 DPA分析技術，一些大的生產商普遍要求提供（出示）採購（生產）元器件的 DPA分析報告，以保證元器件的質量。
在國內 DPA分析從96年開始在航天領域首先推行，並很快推廣到了航空、電子等行業，形成了比較完善的 DPA分析標準和試驗方法。但是，在國內 DPA分析仍然局限在為少數行業服務，即使對這些部門所使用的元器件依然沒有充分發揮 DPA分析的作用，例如很少用 DPA分析技術對生產過程進行監控等。
目前，非氣密封器件占了電子元器件的95%以上，但還沒有形成適合於非氣密封器件的比較完整的 DPA標準，針對非氣密封器件進行的一些質量試驗（如IPC相關標準中的要求）均是局部的不全面的，所以形成完善的公認的非氣密封器件 DPA標準急需要解決。。
