CPGA封裝
CPGA也就是常說的陶瓷封裝,全稱為Ceramic PGA。主要在Thunderbird(雷鳥)核心和“Palomino”核心的Athlon處理器上採用。
計算機中央處理器專用製造技術,即陶瓷封裝,主要在“Thunderbird”(雷鳥)核心和“Palomino”核心的Athlon處理器上採用。
CPGA也就是常說的陶瓷封裝,全稱為Ceramic PGA。主要在Thunderbird(雷鳥)核心和“Palomino”核心的Athlon處理器上採用。
所謂“封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌,而是CPU核心等...
技術簡介 注意事項 主要封裝技術 技術發展 封裝形式所謂“CPU封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,我們實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌,而是C...
概述 DIP技術 QFP技術 PFP技術 PGA技術CPU封裝是採用特定的材料將CPU晶片或CPU模組固化在其中以防損壞的保護措施,一般必須在封裝後CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決於CPU安裝...
基本信息 具體介紹 各種封裝形式所謂“封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,我們實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌,而是CPU內...
CPU封裝簡介 各類封裝詳細解釋90年代隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用,LSI、VLSI、ULSI相繼出現,矽單晶片集成度不斷提高,對積體電路封裝要求更加嚴格,I/...
簡介 特點 分類 工藝流程 示例。8088採用40針的DIP封裝,工作頻率為6.66MHz、7.16MHz...。 80286的封裝是一種被稱為PGA的正方形包裝。PGA是源於PLCC的便宜封裝,它有一塊內部和外部固體插腳,在這個封裝中,80286集成了...
CPU的發展歷程 CPU的內部構造 CPU的核心 CPU的外核 指令系統晶片封裝形式,例:82443BX。 BHT: (branch...370 CPGA: (Ceramic Pin Grid Array,陶瓷針型柵格陣列)一種晶片封裝形式。 CPU: (Center...
CPU術語就叫APGA,中國的職業球員委員會叫CPGA,美國的職業錦標賽叫PGA...★一種晶片封裝形式PGA封裝PGA: (Pin-Grid Array,引腳格線陣列)一種晶片封裝形式,缺點是耗電量大。陳列引腳封裝。插裝型封裝之一...
基本概況 職業高爾夫球員協會 引腳格線陣列 可程式增益放大器 oracle8位數據傳送、接收能與這些設備相兼容。8088採用40針的DIP封裝...20MHz,這意味著性能上有了重大的進步。 80286的封裝是一種被稱為PGA的正方形包裝。PGA是源於PLCC的便宜封裝,它有一塊內部和外部固體...
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