工藝過程
COB LED面光源首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋矽片安放點，然後將矽片直接安放在基底表面，熱處理至矽片牢固地固定在基底為止，隨後再用絲焊的方法在矽片和基底之間直接建立電氣連線。裸晶片技術主要有兩種形式：一種是 COB 技術，另一種是倒裝片技術(Flip Chip)。板上晶片封裝(COB)，半導體晶片交接貼裝在印刷線路板上， 晶片與基板的電氣連線用引線縫合方法實現， 晶片與基板的電氣連線用引線縫合方法實現， 並用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然 COB 是最簡單的裸晶片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB 和倒片焊技術。
焊接方法
(1)熱壓焊
利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區壓焊在一起。其原理是通過加熱和加壓力，使焊區(如 AI)發生塑性形變同時破壞壓焊界面 上的氧化層，從而使原子間產生吸引力達到“鍵合”的目的，此外，兩金屬界面不平整加熱加壓時可使上下的金屬相互鑲嵌。 此技術一般用為玻璃板上晶片 COG。
(2)超聲焊
超聲焊是利用超音波發生器產生的能量，通過換能器在超高頻的磁場感應下，迅速伸縮產生彈性振動，使劈刀相應振動，同 時在劈刀上施加一定的壓力，於是劈刀在這兩種力的共同作用下，帶動 AI 絲在被焊區的金屬化層如(AI 膜)表面迅速摩擦， 使 AI 絲和 AI 膜表面產生塑性變形， 這種形變也破壞了 AI 層界面的氧化層， 使兩個純淨的金屬表面緊密接觸達到原子間的結 合，從而形成焊接。主要焊接材料為鋁線焊頭，一般為楔形。
(3)金絲焊
球焊在引線鍵合中是最具代表性的焊接技術，因為現在的半導體封裝二、三極體封裝都採用 AU 線球焊。而且它操作方便、靈 活、焊點牢固(直徑為 25UM 的 AU 絲的焊接強度一般為 0.07～0.09N/點)，又無方向性，焊接速度可高達 15 點/秒以上。金絲 焊也叫熱(壓)(超)聲焊主要鍵合材料為金(AU)線焊頭為球形故為球焊。
封裝流程
第一步：擴晶。採用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的 LED 晶粒拉開，便於刺晶。
第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用於散裝LED 晶片。採用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。
第三步：將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將 LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。
第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恆溫靜置一段時間，待銀漿固化後取出(不可久置，不然LED晶片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED晶片邦定，則需要以上幾個步驟;如果只有 IC 晶片邦定則取消以上步驟。
第五步：粘晶片。用點膠機在 PCB 印刷線路板的 IC 位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設備(真空吸筆或子)將 IC 裸片 正確放在紅膠或黑膠上。
第六步：烘乾。將粘好裸片放入熱循環烘箱中放在大平面加熱板上恆溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。
第七步：bonding(打線)。採用鋁絲焊線機將晶片(LED 晶粒或 IC 晶片)與 PCB 板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即 COB 的內引線焊 接。
第八步：前測。使用專用檢測工具(按不同用途的 COB 有不同的設備，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測 COB 板，將不合格 的板子重新返修。
第九步：點膠。採用點膠機將調配好的 AB 膠適量地點到邦定好的 LED 晶粒上，IC 則用黑膠封裝，然後根據客戶要求進行外觀封裝。
第十步：固化。將封好膠的 PCB 印刷線路板放入熱循環烘箱中恆溫靜置，根據要求可設定不同的烘乾時間。
第十一步：後測。將封裝好的 PCB 印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞優劣。
