Broadwell

Broadwell，是Intel公司14nm工藝晶片， 已經在2015年初在CES上發布，此款產品將首先用於筆記本和移動領域。Intel已經將配備Broadwell芯的筆記本測試機拿到了舊金山的會場上。它表示，新一代晶片將比Haswell帶來30%的功耗改進，後期完善將可能達到更多。

相關

Broadwell

Intel在季度財務會議期間披露，14nm工藝生產線延遲至2014年第一季度上

馬，用於製造下一代產品Broadwell。

Intel CEO Paul Otellini表示：“我們會過渡到14nm。我們會在2013年底開始生產全球第一款14nm產品。”

Intel CFO Stacy Smith補充說，從2012年第四季度開始，Intel就已經在“為14nm產品線分配晶圓廠生產空間和設備”，將按計畫“在2013年開始14nm工藝的生產”。

這就意味著，Broadwell將在2014年上半年順利發布。

不過Intel並未披露哪座工廠會率先迎來14nm。

Intel曾在2012年中宣布，俄勒岡州Fab D1X(還承擔著450毫米晶圓的艱巨任務)、亞利桑那州Fab 42、愛爾蘭Fab 24都會升級到14nm，不過後來愛爾蘭工廠的升級計畫被推遲半年，一度被懷疑14nm工藝要到2014-2015年才能投產。

三星、GlobalFoundries等也都在積極開發14nm工藝，台積電的未來兩步則是20nm、16nm。Intel最初給出的下代工藝也是16nm，最終定為14nm。

概況

Intel處理器一直延續著核心架構、製造工藝逐漸交替升級的Tick－Tock策略，同時也每年都帶來一個新的代號。據最新訊息，到2014年，英特爾會出14nm的Broadwell架構的CPU。

開發模式

合併圖冊

2008年的Nehalem是採用45nm工藝的新架構， 2009年的Westmere升級到32nm， 2011年初的Sandy Bridge又是新架構。 2012年推出"IVY Bridge"，也就是Sandy Bridge的22nm工藝升級版。 2013年推出"Haswell"，基於22nm工藝的又一個新架構。 2014年則推出"Broadwell"，最新的14nm製程，也就是haswell架構的製程工藝的升級版。 2015年則推出"SkyLake"，基於14nm製程的新的一個架構。 2016年將推出"Skymont"，最新的11nm製程，就是skylake架構的製程工藝的升級版。 INTEL的"Tick-Tock"開發模式，使得該公司一直處於同行業的領先水平!

Broadwell平台整機/主機板

Broadwell主機/主機板

繼Haswell平台之後不少專業X86主機板商陸續推出基於Broadwell平台的ITX主機板和微型台式機產品，代表作有大唐的K2 Plus （賽揚3205）、K3 Plus（i3 5010U）、K5 Plus（i5 5200U）、K7（i7 5500U），以及DT5500/DT5200/DT5010/DT3205等ITX主機板。