介紹
Intel Skylake是英特爾第六代微處理器架構，採用14納米製程，是Intel Haswell微架構及其製程改進版Intel Broadwell微架構的繼任者。國內已經有很多工業主機板廠商，跟進研發skylake主機板
Skylake工業主機板。
主要特性
•14納米製程；
•同時支持DDR3L和DDR4-SDRAM兩種記憶體規格；
•集成顯示核心或為基於專為研發用途的Intel Larrabee架構；
•接口變更為LGA1151，必須搭配Intel的100系列晶片組才能使用。
改進版
根據英特爾“Tick-Tock”（鐘擺）時間表，Skylake的製程改進版代號 Skymont（暫定）將採用10納米製程，將於Skylake發布後一年半以內發布。Intel在2012年第三季度的英特爾開發者論壇上表明7納米製程的晶片會在2017年面世，5納米製程的晶片則在2019年。
面對國際商業機器（IBM）研發的納米碳管晶片電路，英特爾的執行長Paul S. Otellini的發言被引述，指處理器晶片的基本材料在未來的幾十年內仍然是矽。
製作工藝
經過測量Skylake的製程為強大的14納米工藝，Skylake成為史上最小的桌面四核心，比65nm雙核心都要小。Skylake的封裝基板變得很薄，只有0.8毫米，並且只用了五層PCB，Haswell則用了八層，厚度為1.1毫米。 Skylake的散熱頂蓋為26克，Haswell則只有22克。
問題頻出
15年Intel你玩大了 六代竟比不上五代？從2015年桌面級處理器的線路圖中我們可以看出Q2開始主流的Haswell全面退市，取而代之的是第五代酷睿Broadwell和第六代酷睿Skylake-S，從定位上看五代酷睿Broadwell比六代酷睿Skylake-S高。 從以往的官方公布的資料來看，此前一直都認為：只有五代酷睿Broadwell才有不鎖倍頻的特性，而Skylake-S並不具備，這樣的做法也是Intel為了將兩款產品定位作一個明確的區分。不過，這一說法要改變了，因為我們從最新的資料中發現 原來第六代酷睿Skylake-S同樣具有不鎖倍頻的特性，也就是說第五代和第六代酷睿同樣可以超頻。當然，Skylake-S同樣也有普通版本（鎖頻版）。按照“Tick-Tock”的模式過去的2014年應該為“Tick”年實現製作工藝進步，可惜14nm的Broadwell第五代酷睿跳票了，推遲至2015“Tock”年（架構年），為了保證“Tick-Tock”發展模式順利進行，所以2015“Tock”年必須要兌 現，也就是Skylake第六代酷睿也需要在2015年上市。
問題總結：
1、第五代酷睿Broadwell處理器採用14納米工藝，接口為LGA1150，沿用Intel 9系列晶片組（Z97主機板能用），支持DDR3記憶體，全部型號均為解鎖版本，產品定位比第六代高，只會在酷睿i7、i5系列之中，並非主力部隊。
2、第六代酷睿Skylake處理器同樣採用14納米工藝，接口為LGA1151，搭配全新Intel 100系列晶片組（最高端是Z170主機板），支持DDR4記憶體和DDR3L記憶體，有解鎖版本與普通版本的區別。產品定位比第五代低，基本覆蓋所有酷睿i7、i5、i3、奔騰、賽揚。
按照常理產品升級應該是依次循序漸進的，六代理應強於五代，但在五代、六代同期推出的情況如果還是按照老套路走的話，性能有所不及的五代很容易成為史上最短命的一代，老用戶不升級，新用戶不買賬。
所以Intel在五代、六代的定位時耍了個小把戲，故意暫時不釋放六代酷睿Skylake-S的全部威力,設計定位成比五代Broadwell要低，等Z97之類的主機板和產品消耗差不多了，才推出六代的高端版，說不定這就是SkylakeRefresh了（猜測）。
這種小把戲也不是什麼錦囊妙計，擺在Intel面前就有一個燃眉之急的宣傳推廣的問題，把五代、六代酷睿放在一起，推廣就產生一個考驗。厚著臉皮跟消費者說：“六代性能比五代還差，但六代平台成本還貴一點？”
