Bloomfield簡介
2007年的9、10月份，Intel通過一些媒體放出了研發代號為Nehalem平台下一代處理器微架構（英特爾架構）的技術細節。這顆研發代號為Bloomfield的新處理器採用45nm工藝製造技術，內部集成4個處理核心。在未來會取代
Bloomfield平台Intel已經準備為其合作夥伴發布這款處理器。Bloomfield處理器並沒有一個官方正式的品牌名字。不過，Intel很可能會把“酷睿 3”的花冠戴在Bloomfield的頭上。雖然根本就是基於不同體系架構的產品，但是Intel的行銷手腕足以讓普通消費者輕信Bloomfield就是王道，就是他們迫切需要升級的計算平台。
Bloomfield發布
截至2008年6月，Bloomfield正式的發布日期尚未最終確定，不過通過分析Intel的roadmap幻燈片或許可以找到一些線索。Bloomfield預計在08年的Q4取代Intel最強的四核心產品系列Core 2 Extreme QX9xxx處理器。並且，也不會向中端和低端產品線轉移。這就證明到2008年年底，迎來了處理器平台的又一次革命。
Bloomfield詳情
Intel Bloomfield X58 Express
Intel新款Bloomfield處理器具備以下特性：
·集成四個處理核心
·支持SMT並發多執行緒，允許最多同時處理8個執行緒
·每個處理核心的L1為64KB，其中包括32KB指令+32KB數據
·每個核心具備256KB的L2高速快取
·四個核心共享8MB的L3高速快取
Bloomfield核心結構圖·處理器內部集成記憶體控制器（IMC），支持DDR3記憶體
·記憶體運行頻率在1333MHz以上
·記憶體頻寬在32GB/s以上
·最多支持6個記憶體插槽
·採用的QPI（QuickPath Interconnect快速通道互聯）來取代傳統的FSB前端匯流排
·在SSE4擴展指令集中增加了7條新的指令
·單晶片設計（所有四個處理核心都集成在一顆晶片上）
·採用Intel的45nm high-k製造工藝技術
在Intel的未來產品計畫中，Bloomfield處理器預計搭配Tylersburg晶片組。Intel已經正式將這款晶片組定名為——X58 Express。這顆晶片組會使用與P45（Eaglelake）相同的ICH10南橋晶片，但是X58中的晶片組有一些本質的區別。
·X58 Express使用全新的LGA1366插槽，也就是傳說中的Socket B。
·另外這款晶片組內也不集成任何的記憶體控制器。與AMD的處理器相似，記憶體控制器會集成到處理器的內部。
·Bloomfield處理器與X58 Express晶片組之間採用全新的QPI連結。
·支持2個x16 PCI Express 2.0 插槽，為了支持未來的四顯示卡CrossFire X交火技術，還可以選擇4個x8 PCI Express 2.0插槽。
·這款X58晶片組使用65nm製造工藝技術。
QPI上任，FSB下崗
Intel的QuickPath Interconnect技術縮寫為QPI，譯為快速通道互聯。事實上它的官方名字叫做CSI，Common System Interface公共系統界面。它是Intel研發的一種點對點的互聯技術，直接競爭對手是HyperTransport技術。另外QPI還集成了記憶體控制器，它會取代已有的FSB前端匯流排，成為新一代系統匯流排。QPI的輸出傳輸能力非常驚人，在4.8至6.4GT/s之間。一個連線的每個方向的位寬可以是5、10、20bit。因此每一個方向的QPI全寬度連結可以提供12至16BG/s的頻寬，那么每一個QPI連結的頻寬為24至32GB/s。
在早期的Nehalem處理器中，Intel預計使用20bit的連結位寬，大約能提供25.6GB/s的數據傳輸能力。這個數字是Intel在上一季IDF中公布的。舉例來說，在X48晶片組中，FSB的速度為1600MHz，截至2009年，這是規格最高的FSB匯流排了。不過最初的QPI匯流排具備25.6GB/s的吞吐量，這個值相當於1600MHz FSB頻寬的2倍。
首款Bloomfield處理器
Intel在2008年第四季度發布三款Bloomfield處理器。似乎三款產品只有略微的頻率差異，
Lynnfield平台Bloomfield XE是最高端的處理器產品，運行頻率為3.2GHz。與其他的EX系列處理器一樣，針對的是超頻發燒友級別的高端玩家。並且Intel也不鎖定其倍頻，只是用更高的價格來與其他處理器產品相區分。另外，QPI連結也會運行在更高的頻率之上，數據傳輸的頻寬會達到驚人的6.4GT/s。同時Bloomfield XE也會擁有更快速的DDR3記憶體控制器，可以支持1333MHz以上的記憶體頻率。
在高性能階層的新處理叫做Bloomfield P1，運行頻率為2.93GHz，而主流階層則叫做Bloomfield MS3，運行頻率為2.66GHz。這兩個系列的處理器本身的功能差別會非常小，他們之間的差別僅僅是頻率的不同而已。這兩個系列的QPI匯流排頻寬會相對低一些，只有4.8GT/s，相對XE系列要低25%。他們內部所集成的記憶體控制器也只支持DDR3-1066記憶體。
Bloomfield性能預覽測試
在台北Computex 2008期間，AnandTech詳細體驗了Intel的Nehalem處理器，確切地說是高端四核心版本Bloomfield，並對其進行了一番預覽性性能測試，而且AnandTech表示這是他們獨立進行的測試，沒有Intel的指導和監督。
Bloomfield和Lynnfield兩大平台的差別
酷睿i5的現身和P55主機板的開賣吸引了不少玩家的眼球，整合圖形核心的酷睿i3則更是讓許多
兩種核心的規格表
Lynnfield核心結構圖Bloomfield核心採用了四核八執行緒的設計，並且有兩條QPI鏈路電路，分別與北橋和PCI-E控制器通訊。與Bloomfield的核心結構類似，Lynnfield核心仍然採用了四核八執行緒結構，同樣擁有8MB L3 Cache，但是由於內部集成了IMC和PCI-E控制器，所以平台已經沒有傳統意義的北橋，Lynnfield並沒有QPI控制電路部分，但是畢竟北橋的大部分功能都通過電路形式在CPU內部實現，所以Lynnfield的核心面積要大於Bloomfield（詳見多張圖片）。
X58搭配Bloomfield
該款x58主機板所搭配的Nehalem處理器為Bloomfield 2.93GHz，原生四核心，並且具備3MB的三級快取，接口為LGA 1366，集成了7.31億個電晶體，據傳比最強的C2D性能高出30%以上。
新構架Nehalem最大的革新在於以QuickPath取代了沿用多年的前端匯流排（FSB），此舉對於加速指令之間的執行有著相當不錯的效果。如果說舊的FSB是CPU與記憶體間交換數據的鐵路，那么新的QuickPath就是連線兩者的動車組。最重要的是這次Intel重新了加入了新的超執行緒技術，對CPU處理問題的速度提升不少。
搭配了該款X58主機板，Bloomfield 2.93GHz在Super π 1M的成績為13.98，還是非常不錯的，而隨著更多新架構下新品的推出，相信Super π的成績將再度被打破。另外，Intel原定於12月才發布基於Nehalem架構的下一代桌面處理器Bloomfield，現在提前到9月發布，也就是說在下月我們就有可能見到該系列產品。但隨著新舊產品的更替，真正全面鋪貨Nehalem架構處理器，估計要等到09年底才可以完成。
3.2GHz Bloomfield將會是Intel下一代所有Nehalem處理器中跑的最快的處理器。如果說一台PC就是一輛跑車的話，那么CPU就是跑車的引擎，一般來講，跑車跑的快是因為其引擎飯量大，CPU也一樣，據了解，3.2GHz Bloomfield的熱設計功耗將會高達130W，這將會CPU風馳電掣提供保障，但同時用戶的電費單將會有麻煩了。
不過事實上，對於一款四核心且支持8執行緒運算的處理器而言，130W TDP並不算什麼，要知道Intel Core 2 Extreme 9775的功耗可是150W TDP啊。正如一向以節能為榮的日本車一樣，其引擎說實話也不錯。
而且，Core 2 Extreme 9770的TDP為136W，所以說3.2GHz Bloomfield 130W的功耗還是可以接受的，畢竟後者的性能肯定會在Core 2 Extreme 9770之上。
