基本介紹
BSI技術將CMOS成像的靈敏度提升到了一個新的水平。透鏡排列在感測器後方的矽襯底上，而不是前方，前方的配線會限制光的吸收。與東芝現有產品相比，這種定位方式下的感光度和光吸收量提高了40%，而且還能形成更細的像素。
(2009年11月9日，北京)東芝宣布推出一款新型的CMOS圖像感測器，可使數位照相機以及支持視頻成像功能的手機達到1460萬像素。這款感測器是東芝“Dynastron?” 注1系列的最新產品，同時也是公司首次嘗試用後端照明技術（BSI）增強感光度。這款新型感測器的樣品將於12月份出廠，從2010年第三季度（7月-9月）開始量產。
東芝充分利用了BSI技術的優勢，使像素間距縮小到1.4微米，在一個1/2.3英寸的感測器內集合了1460萬像素，可滿足高水平的成像和處理要求，並且還將使手機的圖像質量達到一個新的高度。東芝還將憑藉這款新型感測器全面進軍數位相機市場，同時將BSI作為一項主流技術不斷開發相關產品。
這款新型感測器將在東芝的大分工廠進行量產，採用配備65納米加工工藝、處於行業領先水平的300毫米晶圓生產線。首批量產數量為每月500,000個感測器。
CMOS圖像感測器是東芝系統LSI（大規模積體電路技術）業務的主打產品。迄今為止，其主要套用對象是手機，為東芝的高密度集成技術和低功耗技術提供了同台展示的機會。引入BSI CMOS感測器後，東芝將不斷擴大其套用範圍，將數位相機吸納進來，以推動感測器業務的發展。
主要參數
光學規格：1/ 2.3英寸
像素數：1460萬像素
像素大小：1.4 微米
幀頻：每秒60幀（支持1080p、720p)
注1：Dynastron是株式會社東芝的一個商標。
