Advanced Micro Devices[美國超威半導體公司(Advanced Micro Devices)] -百科知識中文網

發展歷程

AMD創辦於1969年，當時公司的規模很小，甚至總部就設在一位創始人的家中。但是從1969年到2013年，AMD一直在不斷地發展，2012年已經成為一家年收入高達24 億美元的跨國公司。

公司剛成立時，所有員工只能在創始人之一的 JohnCarey 的起居室中辦公，但不久他們便遷往美國加州聖克拉拉，租用一家地毯店鋪後面的兩個房間作為辦公地點。到當年9 月份，AMD已經籌得所需的資金，可以開始生產，並遷往加州森尼韋爾的901 Thompson Place，這是AMD的第一個永久性辦公地點。

在AMD創立五周年時，AMD已經擁有1,500名員工，生產200 多種不同的產品—— 其中很多都是AMD自行開發的，年銷售額將近2650萬美元。

財報數據

AMD宣布2016年第四季度營業額為11.1億美元，經營虧損300萬美元，淨虧損5100萬美元，每股虧損0.06美元。非GAAP經營收入2600萬美元，淨虧損800萬美元，每股虧損0.01美元。

2016年度業績

營業額為42.7億美元，年度增長7%，CG以及EESC部門均有增長。

基於GAAP，毛利潤率為23%，較上一年下降4%，主要由於簽訂的晶圓供應協定帶來的費用。經營虧損3.72億美元，上一年度經營虧損4.81億美元。經營虧損的改善主要歸功於營業額增加、重組費用減少及IP許可收益沖抵了晶圓供應協定的費用。淨虧損4.97億美元，上一年度淨虧損6.60億美元。每股虧損0.60美元，2015年每股虧損0.84美元。

公司業務

在創辦初期，AMD的主要業務是為Intel公司重新設計產品，提高它們的速度和效率，並以"第二供應商"的方式向市場提供這些產品。AMD當時的口號是"更卓越的參數表現"。為了加強產品的銷售優勢，該公司提供了業內前所未有的品質保證—— 所有產品均按照嚴格的MIL-STD-883 標準進行生產及測試，有關保證適用於所有客戶，並且不會加收任何費用。

主要客戶

2006年以來，AMD中國業務取得了突飛猛進的發展，不僅把與戴爾、惠普、IBM、Sun、東芝、索尼等全球領先計算機製造商的合作拓展到中國市場，更是陸續獲得了聯想、方正、同方、TCL、七喜、華碩、Acer、微星、BenQ、曙光等各大OEM廠商的歡迎。

公司規模

公司業績

截至2013年年底，在CPU 市場上的占有率僅次於Intel，但仍有不少差距，AMD的市場占有率勉強超過20%，而Intel擁有將近80%的市場占有率。

但是AMD於2011年1月推出Fusion加速處理器（APU）後，其在處理器市場的表現為AMD帶來了新的發展機遇，僅2011年第一季度，APU的出貨量達到300萬顆，是2010年第四季度的3倍，AMD2011年第一季度的營收達到16.1億美元。

此外AMD在GPU領域中則表現得非常優異，獨立顯示核心的性能已遠遠超過其競爭對手NVIDIA。2010年二季度GPU份額為：Intel54.3%，AMD24.5%、NVIDIA19.8%。這一排名體現了AMD/NVIDIA兩家位置的轉換。如果只算獨立顯示卡份額的話，2010年二季度AMD在獨立顯示卡市場的份額為51%，剛剛好超過NVIDIA的49%。僅僅是這2%的差距，卻完成了市場占有率一二名的質變轉換。如今在對手NVIDIA費米架構產品剛剛起步的時候，AMD又展開一場大規模的顯示卡降價活動，部分高端顯示卡甚至降幅達到了500元的幅度，緊隨其後的還有快要發布的新一代顯示卡，這將又一次對NVIDIA造成不少的衝擊。

分支機構

截止2015年10月AMD在中國蘇州、馬來西亞檳城還建有大容量封裝測試工廠，正式更換大股東。來自AMD官方的最新訊息，公司已同南通富士通微電子股份有限公司（以下簡稱“通富微電”）簽署一份最終協定，雙方將就組裝、測試、標記和打包（ATMP）等業務組建合資公司。據悉，此次易的總價為4.36億美元，通富微電將擁有合資公司85%的股權，AMD將收到3.71億美元現金。

新的合資公司共包含5個設施，總員工預計約為5800名。根據雙方公開信息，該交易最早將於2016年上半年完成。

AMD在全球各地設有業務機構，在美、德、日、中和南亞部分國家設有製造工廠，並在全球各大主要城市設有銷售辦事處，擁有超過1萬名員工。 2013年，AMD的營收為53億美元,是一家真正意義上的跨國公司。

2004年9月，AMD公司大中華區正式成立，總部設在北京(中國總部位於北京中關村)，現由AMD全球高級副總裁鄧元鋆先生擔任AMD大中華區總裁，統轄AMD在中國大陸、香港和台灣地區的所有業務，進一步把握“中國機會”。

2005年，AMD CPU封裝測試廠在蘇州落成，2006年，AMD在美國本土以外最大的研發中心——上海研發中心正式運營，2008年3月AMD成都分公司成立，與AMD上海、深圳、香港、台灣等地分支機構共同勾畫AMD的中國戰略版圖。2010年11月8日AMD 對位於蘇州的封裝測試場進行擴建，此次擴建將把AMD蘇州工廠打造成集組裝、測試、打標和封裝職能於一身的綜合工廠，使其同時具備對中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）以及加速處理器（APU）進行封裝和測試的能力。

公司管理

現任總裁兼執行長：Lisa Su ，Lisa Su博士為AMD總裁兼執行長，同時擔任AMD公司董事會成員。升任總裁兼執行長之前，Lisa Su博士擔任AMD營運長一職, 負責將AMD事業部、銷售、全球運營，與基礎架構實現團隊整合成一個面向市場的單一組織，負責全方位的產品策略與執行。Lisa Su博士於2012年1月加入AMD，擔任全球事業部高級副總裁兼總經理，負責推動AMD產品與解決方案的端到端業務執行。

AMD全球高級副總裁兼大中華區總裁：潘曉明

2012年12月20日,AMD公司宣布，AMD全球副總裁、大中華區總裁鄧元鋆由於個人職業發展原因離職；AMD全球副總裁、大中華區董事總經理潘曉明出任AMD大中華區新的領導人。

企業文化

企業使命

AMD作出每一個決定時，都會考慮"以客戶為中心進行創新"，並以此作為指導思想，讓公司員工清晰知道產品的發展方向，也讓公司能夠在這個基礎上與業務夥伴、客戶以及用戶建立更密切的合作關係。

迄今為止，全球已經有超過2000家軟硬體開發商、OEM廠商和分銷商宣布支持AMD64位技術。在福布斯全球2000強中排名前100位的公司中，75%以上在使用基於AMD皓龍處理器的系統運行企業套用，且性能獲得大幅提高。

品牌標識

AMD在2010年底徹底放棄收購多年的“ATI”商標，而後隨著官方新LOGO的出爐。

編寫領域的Ontario定於2010年第四季度出貨，面向主流桌面和移動的Llano定於2011年上半年出貨。

首批“AMD Radeon”品牌的顯示卡產品將於2013年10月發布，或許就是傳說中的“Radeon HD 9000”系列，或者說“AMD Radeon HD 9000”系列，而已有的ATI Radeon產品保持不變。

新的logo以統一的底型為樣板設計。在中間進行型號標識，下部進行特殊標識（UNLOCK云云）與APU交火的獨立顯示卡以獨特的標識出現。不同的底色表達了產品不同的定位，非常容易識別。

從左到右從上到下依次是：嵌入式方案(總體)、嵌入式G系列APU(A/X不同暫時不詳可能是等級不同)、嵌入式Geode處理器(看出嵌入式生命力的持久了吧)、嵌入式R系列APU、9系列晶片組、A88X晶片組(Richland帶出來的A85X升級版)、A75晶片組。

公司榮譽

AMD採用了一種高效的、基於合作夥伴的研發模式，確保它的產品和解決方案可以始終在性能和功率方面保持領先。藉助於行業夥伴的技術和資源，AMD為它的產品集成了先進的亞微米技術。它的產品通常領先於行業總體水平，而且成本遠低於平均成本。

為了在批量生產過程中無縫地採用這些先進的技術，AMD開發和採用了數百種旨在自動確定最複雜的製造決策的專利技術。這些功能被統稱為自動化精確生產（APM）。它們為AMD提供了前所未有的生產速度、準確性和靈活性。

年表

•1969年5月1日，公司成立。

•1970年，Am2501開發完成。

•1972年9月，開始生產晶圓，同年發行股票。

•1973年1月，第一個生產基地落成在馬來西亞。

•1975年，AM9102進入RAM市場。

•1976年，與Intel公司簽署專利相互授權協定。

•1977年，與西門子公司創建AMC公司。

•1978年，一個組裝生產基地的落成在馬尼拉。同年AMD公司年營業額達1億美元。

•1979年，股票在紐約上市，奧斯丁生產基地落成。

•1981年，AMD製造的晶片被用於建造太空梭，同年決定與Intel公司擴大合作。

•1982年，新式生產線（MMP）開始投入使用。

•1983年，新加坡分公司成立，同年推出INT.STD.1000質量標準。

•1984年，曼谷生產基地建設並擴建奧斯丁工廠。

•1985年，被列入財富500強。同年啟動自由晶片計畫。

•1986年10月，AMD公司首次裁員。

•1987年，索尼公司合作生產CMOS晶片，4月向INTEL提起訴訟，這場官司持續5年，以AMD勝訴告終。

•1988年10月，SDC基地開始動工。

•1990年5月，Rich Previte成為公司的總裁兼執行長。

•1991年3月，生產AM386 CPU。

•1992年2月，AMD對Intel法律訴訟結束，AMD勝訴，獲得生產386處理器的資格。

•1993年4月，開始生產快閃記憶體，同月，推出AM486

•1994年1月，AMD與康柏公司合作，並供應AM485型 CPU。

•1995年，Fab 25建成。

•1996年，AMD收購NexGen。

•1997年，AMD-K6出品。

•1998年，K7處理器發布。

•1999年，Athlon（速龍）處理器問世。

•2000年，AMD在第一季度的銷售額首次超過了10億美元，打破了公司的銷售記錄，同年Fab 30開始投入生產。

•2001年，AMD推出面向伺服器和工作站的AMD Athlon MP雙處理器。

•2002年，AMD收購Alchemy Semiconductor。

•2003年，AMD推出面向伺服器Opteron（皓龍）處理器，同年9月，推出第一款桌面級的64位微處理器。

•2005年，AMD叫陣英特爾要求在新加坡舉辦雙核比試，AMD以Socket 939登報圍剿英特爾發出雙核決鬥挑戰。

•2006年，AMD發布了Socket AM2，以取代Socket 754和Socket 939。

•2006年7月24日，AMD收購ATi。

•2007年9月10日，K10處理器發布。

•2008年10月8日，AMD宣布分拆成兩家公司，一家專注於處理器設計，另一家負責生產。

•2010年，AMD（ATI）獨立顯示核心出貨量取代NVIDIA成為世界第一。

•2011年1月，AMD推出Fusion系列Bobcat APU晶片,是一顆晶片包含CPU（中央處理器）及GPU（圖像處理器）的組合，第一輪會有共4顆型號的晶片，GPU部份也能真正支持1080p高清播放（硬體解碼）。

•2011年3月6日杜拜新進技術投資公司（ATIC）以4.25億美元收購了 AMD 擁有的格羅方德半導體股份有限公司餘下的 8.8% 的股份，成為一家獨立的晶片製造商，使ATIC成為持股者。

•2011年9月30日，Bulldozer（推土機）產品以全新架構問世，並採用全新插槽AM3+。該架構其實自2003年就已經有研發計畫，唯因為經費不足，擱置到2011年發布。

•2012年，Plidiver（打樁機）架構自改良推土機架構而生。

•2013年，AMD再次更換產品標識。

•2013年5月22日，AMD正式宣布次世代主機“Xbox One”採用APU作為該主機的單晶片解決方案。

•2013年6月, Richland APU正式推出。

•2014年1月，Kaveri APU正式推出。

•2017年2月，Ryzen處理器發布。

展開變革

1995 年，AMD 和NexGen兩家公司的高層主管首次會面，探討了一個共同的夢想：創建一種能夠在市場中再次引入競爭的微處理器系列。這些會談促使AMD 在1996 年收購了NexGen 公司，並成功地推出了AMD-K6 處理器。AMD-K6 處理器不僅實現了這些起點很高的目標，而且可以充當一座橋樑，幫助 AMD 推出它的下一代AMD 速龍處理器系列。這標誌著該公司的真正成功。

AMD 速龍處理器在 1999年的成功推出標誌著AMD 終於實現了自己的目標：設計和生產一款業界領先、自行開發、兼容Microsoft Windows的處理器。AMD 首次推出了一款能夠採用針對AMD 處理器進行了專門最佳化的晶片組和主機板、業界領先的處理器。AMD 速龍處理器將繼續為該公司和整個行業創造很多新的記錄，其中包括第一款達到歷史性的 1 GHz（1000MHz）主頻的處理器，這使得它成為了行業發展歷史上最著名的處理器產品之一。AMD 速龍處理器和基於 AMD 速龍處理器的系統已經獲得了全球很多獨立刊物和組織頒發的 100 多項著名大獎。

在推出這款創新的產品系列的同時，該公司還具備了足夠的生產能力，可以滿足市場對於其產品的不斷增長的需求。1995 年，位於德克薩斯州奧斯丁的Fab 25 順利建成。在Fab 25建成之前，AMD已經為在德國德勒斯登建設它的下一個大型生產基地做好了充分的準備。與Motorola的戰略性合作讓AMD 可以開發出基於銅互連、面向未來的處理器技術，從而讓AMD 成為了第一個能夠利用銅互連技術開發兼容Microsoft Windows的處理器的公司。這種共同開發的處理技術將能夠幫助AMD 在Fab 30 穩定地生產大批的AMD 速龍處理器。

為了尋找新的競爭手段，AMD 提出了"影響範圍"的概念。對於改革AMD 而言，這些範圍指的是兼容IBM計算機的微處理器、網路和通信晶片、可程式邏輯設備和高性能記憶體。此外，該公司的持久生命力還來自於它在亞微米處理技術開發方面取得的成功。這種技術將可以滿足該公司在下一個世紀的生產需求。

在 AMD 創立25 周年時，AMD 已經動用了它所擁有的所有優勢來實現這些目標。AMD 在晶片和顯示卡市場中都名列第一或者第二，其中包括Microsoft Windows 兼容市場。該公司在這方面已經成功地克服了法律障礙，可以生產自行開發的、被廣泛採用的Am386 和Am486 微處理器。AMD 已經成為快閃記憶體、EPROM、網路、電信和可程式邏輯晶片的重要供應商，而且正在致力於建立另外一個專門生產亞微米設備的大批量生產基地。在過去三年中，該公司獲得了創紀錄的銷售額和運營收入。

儘管 AMD 的形象與25 年前相比已經有了很大的不同，但是它仍然像過去一樣，是一個頑強、堅決的競爭對手，並可以通過它的員工的不懈努力，戰勝任何挑戰。

通過提供針對雙運行快閃記憶體設備的行業標準，AMD 繼續保持著它在快閃記憶體技術領域的領先地位。快閃記憶體已經成為推動當時的技術繁榮的眾多技術的重要組件。手提電話和網際網路加大了市場對於快閃記憶體的需求，而且它的套用正在變得日益普遍。AMD 範圍廣泛的快閃記憶體設備產品線當時已經能夠滿足手提電話、汽車導航系統、網際網路設備、有線電視機頂盒、有線電纜數據機和很多其他套用的記憶體要求。

通過多種可以為客戶提供顯著競爭優勢的快閃記憶體和微處理器產品，能穩定生產大量產品、業界領先的全球性生產基地，以及面向未來、富有競爭力的產品和製造計畫，AMD 得以在成功地渡過一個繁榮時期之後，順利地進入新世紀。

歷史回顧：

1995 ——富士－AMD 半導體有限公司（FASL）的聯合生產基地開始動工。

1995 ——Fab 25 建成。

1996 ——AMD 收購NexGen。

1996 ——AMD 在德勒斯登動工修建Fab 30 。

1997 ——AMD 推出AMD-K6 處理器。

1998 ——AMD 在微處理器論壇上發布AMD 速龍處理器（以前的代號為K7）。

1998 ——AMD 和Motorola 宣布就開發銅互連技術的開發建立長期的夥伴關係。

1999 ——AMD 慶祝創立30 周年。

1999 ——AMD 推出AMD 速龍處理器，它是業界第一款支持Microsoft Windows計算的第七代處理器。

2000 ——AMD 宣布Hector Ruiz 被任命為公司總裁兼CEO。

2000 ——AMD 日本分公司慶祝成立25 周年。

2000 ——AMD 在第一季度的銷售額首次超過了10 億美元，打破了公司的銷售記錄。

2000 ——AMD 的Dresden Fab 30 開始首次供貨。

2001 ——AMD 推出AMD 速龍XP處理器。

2001 ——AMD 推出面向伺服器和工作站的AMD 速龍MP 雙處理器。

2002 ——AMD 和UMC 宣布建立全面的夥伴關係，共同擁有和管理一個位於新加坡的300 mm晶圓製造中心，併合作開發先進的處理技術設備。

2002 ——AMD 收購Alchemy Semiconductor，建立個人連線解決方案業務部門。

2002 ——Hector Ruiz接替Jerry Sanders，擔任AMD 的執行長。

2002 ——AMD 推出第一款基於MirrorBit(TM) 架構的快閃記憶體設備。

2003 ——AMD 推出面向伺服器和工作站的AMD Opteron(TM)(皓龍)處理器。

2003 ——AMD 推出面向桌上型電腦和筆記簿電腦的 AMD 速龍(TM)64處理器。

2003 ——AMD 推出AMD 速龍(TM)64FX處理器. 使基於AMD 速龍(TM)64FX處理器的系統能提供影院級計算性能。

融聚分拆

2006 年7 月24 日AMD 正式宣布54 億美元併購ATI，新公司將以AMD 的名義運作。

AMD 2006 年10 月25 日宣布完成對加拿大ATI 公司價值約54 億美元的併購案，ATI 也從即日起啟用全新設計的官方網站。

根據雙方交易條款，AMD 以42 億美元現金和5700 萬股AMD 普通股收購截止2006 年7 月21 日發行的ATI 公司全部的普通股，通過此次併購，AMD 在處理器領域的領先技術將與ATI 公司在圖形處理、晶片組和消費電子領域的優勢完美結合，AMD 將於2007年推出以客戶為導向的技術平台，滿足客戶開發差異化解決方案的需求。

AMD 同時將繼續開發業界最好的處理器產品，讓客戶可以根據自身需求選擇最佳的技術組合；從2008 年起，AMD 將超越現有的技術布局，改造處理器技術，推出整合處理器和繪圖處理器的晶片平台。

2008 年10 月8 日，全球第二大電腦晶片商AMD 閃電宣布分拆其製造業務，與阿布達比一家簡稱ATIC 的高科技投資公司合資成立名為Foundry 的新製造公司，引起全球IT界的轟動。根據協定，AMD 將把德國德勒斯登的兩家生產工廠以及相關的資產及智慧財產權全盤轉入合資公司。AMD 將擁有合資公司44.4%股份，ATIC則持有其餘股份。AMD從此徹底轉型為一家晶片設計公司。AMD 位於蘇州的封裝廠並不在剝離之列。隨著全球半導體產業一波整合併購浪潮洶湧而至，傳統“製造加設計”的模式是否在走向終結？

（*2013年2月21日，由於AMD經營不善，被迫被NVIDIA收購AMD的顯示卡業務 系謠言。）

新生力量

1985 年8 月20 日，ATI公司成立。何國源與另外兩名香港移民Benny Lau和Lee Lau共同創立了ATI公司(Array Technology Industry) 。

1986 年ATI 獲得了自己的第一筆訂單，每周被預訂了7000 塊晶片，那一年年底，ATI 賺了1,000 萬美元。

80 年代末90 年代初的時候，ATI 營業額幾乎達到1 億美元，躋身加拿大50大高科技公司的名單。

1991 年ATI 公司推出了自己的第一塊圖形加速卡—— Mach8。這塊圖形加速卡有板載和獨立兩種版本，能夠獨立於CPU 之外顯示圖形。

1992 年ATI 推出了Mach32A，也就是 Mach8 的改進型。

1993 年，在年營業額突破2.3 億加元後，ATI 在多倫多證交所上市，之後由於股災，ATI 一度面臨生死存亡的局面。在Mach64 誕生後，由其帶來的成功，ATI 所有的麻煩都迎刃而解。ATI 開始成立了自己的3D部門，這為後來的ATI 奠定了基礎。

1994 年，首塊能夠對影像提供加速功能的顯示卡Mach64 誕生。這塊顯示卡是計算機圖形發展歷史上的一塊里程碑。Mach64 所使用的Graphics Xpression 和Graphics Pro Turbo 技術能夠支持YUV 到RGB的色彩空間轉換，使得PC獲得了MPEG 的視頻加速能力。

1995 年誕生Mach64-VT 版本。其完全將CPU 解壓的負擔承擔了起來，由於VT版本的Mach64提供了對視頻中的X軸和Y軸的過濾得能力，所以對解析度為320x240 的視頻圖像重新調整大小至1024x768 時也不會出現因為放大所產生的任何馬賽克。

1996 年1 月，ATI 推出3D Rage 系列。開始提供對MPEG-2的解碼支持。通過後來引入Rage 系列顯示晶片的 iDCT 等先進技術更大大降低了CPU 在播放MPEG-2 視頻時的負擔。

1997 年4 月發布3D Rage Pro。四千五百萬像素填充率，VQ的材質壓縮功能，每秒能夠生成一百二十萬的三角形，8MBSGRAM或者16MBWRAM的高速顯存，這些數字給了當時3D圖形晶片的王者Voodoo以很大壓力。

1997 年，在2D 時代非常強大的Tseng Labs 公司被ATI 收購，40 名經驗豐富的顯示卡工程師加入了ATI 的開發團隊。

1998 年2 月Rage Pro 更名為Rage Pro Turbo ，驅動也作了相應更新後，性能提升了將近40% 。

1998 年，Rage 128 GL 發布。Rage 128 GL 是首款支持Quake 3 中的OpenGL 擴展集的硬體。

1999 年4 月ATI 發布了Rage 系列的最後產品Rage 128 Pro 。各項異性過濾，最佳化的多邊形設定引擎，以及更高的時鐘頻率，使得Rage 128 Pro 成了1999 年QuakeCon 比賽的官方指定顯示卡，更高端的RAGE Fury Pro 是加入了Rage Theater 提高了顯示卡的視頻性能。

1999年，ATI採用AFR技術將兩塊Rage 128 Pro晶片管理起來，共同參與3D運算，這就是擁有兩顆顯示晶片的顯示卡RAGE Fury MAXX，曙光女神。RAGE Fury MAXX成為單卡雙芯的始祖，並且也對今後的雙卡或多卡並聯技術產生了一定的影響。

1999 年，ATI 在Nasdaq上市，開始以美元計算自己的價值。

2000 年4 月，ATI 的第6 代圖形晶片Radeon256 誕生。其提供了對DDR-RAM的支持，節省頻寬的HyperZ 技術，完整地T&L 硬體支持，Dot3，環境貼圖和凹凸貼圖，採用2 管線，單管道 3 個材質貼圖單元（TMU）的獨特硬體架構。由於架構過於特殊，第三個貼圖單元直到Radeon256 退市的時候也沒有任何程式支持它。Radeon256 的渲染管線非常強大，甚至可以進行可程式的著色計算。

2001 年，ATI 推出了新一代的晶片R200 。

2001 年，宣布自己將採用類似NVIDIA的晶片生產運作模式，開放旗下晶片的顯示卡生產授權，讓第三方廠商可以生產基於ATI 圖形晶片的顯示卡產品，以加強自己圖形晶片的銷售以及縮短圖形晶片新品的研發周期。

2002 年2 月，ATI 從R200 向R300 轉變的過程中收購了ArtX公司，並將其設計的“Flipper”賣給了任天堂作為其遊戲機“GameCube”的顯示晶片。

2002 年8 月，ATI顯示卡晶片史上最具有傳奇色彩的R300 核心問世。

2003 年2 月，ATI 推出超頻版R300，命名為 R350 與R360，在市場上仍然獲得了成功。

2004 年5 月，ATI 的R420（即R400）發布。

2005 年10 月，ATI 發布R520 。與R420 一樣只有16 條渲染管線，在採用極執行緒分派處理器後，R520 能夠最多同時處理512 個執行緒，先進的執行緒管理機制使得每條渲染管線的效率大為提升；8 個引入SM3.0 的頂點著色單元，動態流控指令得到了支持，採用R2VB 的方式繞過了SM3.0 對VTF 的規定；採用了256 位的環形匯流排儘管增加了記憶體的延時，卻靈活了數據的調度；支持FP32 及HDR+AA；而先進的Avivo 技術使得ATI 產品的視頻質量更上了一個新的台階。ATI 認為未來遊戲將會對Shader 的要求更高，所以像素著色單元與TMU 的比值應該更大。於是R580 採用了48個3D+1D 像素著色單元，卻使用了與R520 相同的16TMU 。這種奇特的3：1 架構被證明在如極品飛車10和上古捲軸4等PS 資源吃緊的新遊戲中能夠獲得比傳統的1：1 架構更為優秀的表現。先進的軟陰影過濾技術Fetch4 則讓R580 對陰影的處理更有效率。

2006 年7 月24 日，AMD 正式宣布以總值54 億美元的現金與股票併購ATI。10 月25 日，AMD 宣布，對ATI 的併購已經完成，ATI 作為一個獨立的品牌已經成為了歷史。AMD 公司也成為PC 發展史上第一家可以同時提供CPU，GPU 以及晶片組的公司，這在PC 發展史上具有里程碑意義。

2007 年，AMD ( ATI )公司發布了R600 核心。繼承了ATI 重視視頻播放能力的傳統，R600 系列的所有產品都具有內置的5.1 聲道的音頻晶片，將音頻與視頻信號通過HDMI 接口輸送出去，R600 與G80 一樣，都屬於完整支持DX10 的硬體設計。64 個US 共320SP，浮點運算能力達到了 475GFLOPS，大大超過了G80 345GFLOPS 的水平。512 位迴環匯流排為晶片提供了更大的顯示頻寬。採用了新的UVD 視頻方案，支持對VC-1 與AVC/H.264 的硬體解碼。對Vista的HDMI 音視頻輸出完整支持，通過DVI ——HDMI 的轉接口能夠同時輸出5.1 環繞立體聲的音頻和HDTV 的視頻信號。

2008 年8 月，AMD公司發布R700 核心。SIMD 陣列擴充為10 組，是原來的RV670 的2.5 倍，流處理器數量也由320 個增加到800 個。而且每組SIMD 還綁定了專屬的快取及紋理單元，暫存器的容量也有所增加，紋理單元相應增加到10 組，總數達到40 個。此外，RV770 的全螢幕抗鋸齒能力大幅增強。RV770 還是保持4 組後處理單元，也就是通常所說的16 個ROPs（光柵單元），但 AMD 重新設計了光柵單元的內部結構，改善了之前較弱的AA 反鋸齒性能。R00/670 每組後處理單元內部包括了8 個Z模板採樣，而RV770 則提高到16 個，因此它的多重採樣（MSAA）速度幾乎可以達到以前的2倍。當然，RV770 的反鋸齒算法最終還是要由Shader 來處理，而RV770 的800 個流處理器正好可以派上用場，最終抗鋸齒性能有不小的提升。RV770 可以依靠800 的流處理器的處理能力輕鬆突破1TFlop 的浮點運算能力。成為第一款成功達到1TFlop 的GPU核心，這是顯示卡史上具有里程碑意義的突破。並且內建第二代UVD 視頻解碼引擎。相對於第一代UVD 技術而言，主要在以下有所改進：

1、更好地支持超高碼率的視頻編碼與播放；

2、支持2160P 及更高解析度視頻編碼；

3、支持多流解碼，即可同時解碼多部高清影片，比NVIDIA 在GTX280 上實現的雙流解碼更強大；

4、繼續內置高清音頻模組並可以通過HDMI 接口輸出7.1 聲道的AC3 和DTS 編碼音頻流。

在製程方面，AMD公司在業界率先採用55 nm 製造工藝的GPU 核心，使晶圓成本得以降低，以控制成本，同時，55 nm 製程的熱功耗設計比此前的顯示卡更出色，可以有效的降低發熱量和提高超頻能力。最後要說的是，RV770 支持DirectX 10.1 。DX10.1改善了Shader 資源存取功能，在進行多樣本反鋸齒時間少了性能損失。它還能夠提高新遊戲的陰影過濾效率，進一步提高光影效果。此外DirectX 10.1還支持32 位浮點過濾，能夠提高渲染精度，改善HDR 畫質。

2010年6月AMD在computex 2010台北電腦展上首次展示了其基於CPU+GPU Fusion融合理念的APU加速處理器。

2011年1月，AMD正式發布世界上首款加速處理器（APU）。這是唯一一款為嵌入式系統推出的APU。基於AMD Fusion技術，AMD嵌入式G系列APU在一顆晶片上融合了基於“Bobcat”核心的全新低功耗x86 CPU，支持DirectX® 11的領先GPU及其並行處理引擎，帶來完整的、全功能的嵌入式平台。6月，AMD更趁勢推出面向主流消費類計算的下一代高性能AMD Fusion A系列加速處理器（APU）。AMD A系列APU具有出色的高清圖像顯示功能、超算級的性能和超過10個半小時的電池續航時間，可為消費類筆記本和台式機用戶帶來真正身臨其境的計算體驗。

2011年6月面向主流市場的Llano APU正式發布。2012年5月，AMD發布Trinity系列晶片。AMD宣稱，搭載Trinity的電腦比英特爾晶片電腦便宜，但運行速度相當。Trinity運行速度比Llano快25%，圖形核心的運算速度快50%。2013年6月AMD又推出全新一代APU，分別為至尊四核 richland、經典四核kabini和至尊移動四核temashi，分別成為桌面版APU和移動版APU的最新領軍產品。AMD預計將於2014年推出Kaveri系列APU。

2011年10月，發布FX系列CPU，為台式機PC用戶帶來了全面無限制的個性化定製體驗。AMD推出的這款台式機處理器是世界上首款 8核台式機處理器。

產品系列

計算產品

對於需要高性能計算和IT 基礎設施的企業用戶來說，AMD 提供一系列解決方案。

■1981年，AMD 287FPU，使用Intel80287 核心。產品的市場定位和性能與Intel80287 基本相同。也是迄今為止AMD 公司唯一生產過的FPU產品，十分稀有。

■AMD 8080(1974年)、8085(1976年)、8086(1978年)、8088(1979年)、80186(1982年)、80188、80286微處理器，使用Intel8080 核心。產品的市場定位和性能與Intel同名產品基本相同。

■AMD 386(1991年)微處理器，核心代號P9，有SX 和DX 之分，分別與Intel80386SX 和DX 相兼容的微處理器。AMD 386DX與Intel 386DX同為32位處理器。不同的是AMD 386SX是一個完全的16位處理器，而Intel 386SX是一種準32位處理器(內部匯流排32位，外部16位)。AMD 386DX的性能與Intel80386DX相差無己，同為當時的主流產品之一。AMD也曾研發了386 DE等多種型號基於386核心的嵌入式產品。

■AMD 486DX(1993年)微處理器，核心代號P4，AMD 自行設計生產的第一代486產品。而後陸續推出了其他486級別的產品，常見的型號有：486DX2，核心代號P24；486DX4，核心代號P24C；486SX2，核心代號P23等。其它衍生型號還有486DE、486DXL2等，比較少見。AMD 486的最高頻率為120MHz（DX4-120），這是第一次在頻率上超越了強大的競爭對手Intel 。

■AMD 5X86(1995年)微處理器，核心代號X5，AMD 公司在486市場的利器。486時代的後期，TI（德州儀器）推出了高性價比的TI486DX2-80，很快占領了中低端市場，Intel 也推出了高端的Pentium系列。AMD為了搶占市場的空缺，便推出了5x86系列CPU（幾乎是與Cyrix 5x86同時推出）。它是486級最高頻的產品----33*4、133MHz，0.35微米製造工藝，內置16KB一級回寫快取，性能直指Pentium75，並且功耗要小於Pentium。

■AMD K5(1997年)微處理器，1997年發布。因為研發問題，其上市時間比競爭對手Intel的"奔騰"晚了許多，再加上性能並不十分出色，這個不成功的產品一度使得AMD 的市場份額大量喪失。K5的性能非常一般，整數運算能力比不上Cyrix x86，但比"奔騰"略強；浮點預算能力遠遠比不上"奔騰"，但稍強於Cyrix 6x86。綜合來看，K5屬於實力比較平均的產品，而上市之初的低廉的價格比其性能更加吸引消費者。另外，最高端的K5-RP200產量很小，並且沒有在中國大陸銷售。

■AMD K6(1997年)處理器是與Intel PentiumMMX同檔次的產品。是AMD 在收購了NexGen，融入當時先進的NexGen 686技術之後的力作。它同樣包含了MMX指令集以及比Pentium MMX整整大出一倍的64KB的L1快取！整體比較而言，K6是一款成功的作品，只是在性能方面，浮點運算能力依舊低於Pentium MMX 。

■K6-2(1998年)系列微處理器曾經是AMD的拳頭產品，普遍被奉為經典產品。AMD K6-2系列微處理器在K6的基礎上做了大幅度的改進，其中最主要的是加入了對"3DNow!"指令的支持。"3DNow!"指令是對X86體系的重大突破，此項技術帶給我們的好處是大大加強了計算機的3D處理能力，帶給我們真正優秀的3D表現。當你使用專門"3DNow!"最佳化的軟體時就能發現，K6-2的潛力是多么的巨大。而且大多數K6-2並沒有鎖頻，加上0.25微米製造工藝帶給我們的低發熱量，能很輕鬆的超頻使用。也就是從K6-2開始，超頻不再是Intel的專有名詞。同時，K6-2也繼承了AMD 一貫的傳統，同頻型號比Intel 產品價格要低25% 左右，市場銷量驚人。K6-2系列上市之初使用的是"K6 3D"這個名字（"3D"即"3DNow!"），待到正式上市才正名為"K6-2"。正因為如此，大多數K6 3D為ES（少量正式版，畢竟沒有量產）。K6 3D曾經有一款非標準的250MHz 產品，但是在正式的K6-2系列中並沒有出現。K6-2的最低頻率為200MHz，最高達到550MHz。

■AMD 於1999年2月推出了代號為"Sharptooth"（利齒）的K6-3(1998年)系列微處理器，它是AMD 推出的最後一款支持Super架構和CPGA封裝形式的CPU。K6-3採用了0.25微米製造工藝，集成256KB二級快取（競爭對手英特爾的新賽揚是128KB），並以CPU 的主頻速度運行。而曾經Socket 7主機板上的L2此時就被K6-3自動識別為了L3，這對於高頻率的CPU來說無疑很有優勢，雖然K6-3的浮點運算依舊差強人意。因為各種原因，K6-3投放市場之後難覓蹤跡，價格也並非平易近人，即便是更加先進的K6-3+出現之後。

■AMD 於2001年10月推出了K8架構。儘管K8和K7採用了一樣數目的浮點調度程式視窗(scheduling window )，但是整數單元從K7的18個擴充到了24個，此外，AMD 將K7中的分支預測單元做了改進。global history counter buffer(用於記錄CPU 在某段時間內對數據的訪問，稱之為全歷史計數緩衝器)比起Athlon來足足大了4倍，並在分支測錯前流水線中可以容納更多指令數，AMD 在整數調度程式上的改進讓K8的管線深度比Athlon多出2級。增加兩級線管深度的目的在於提升K8的核心頻率。在K8中，AMD 增加了後備式轉換緩衝，這是為了應對Opteron在伺服器套用中的超大記憶體需求。

■AMD於2007下半年推出K10架構。

採用K10架構的 Barcelona 為四核並有4.63億電晶體。Barcelona是AMD 第一款四核處理器，原生架構基於65nm 工藝技術。和Intel Kentsfield 四核不同的是，Barcelona並不是將兩個雙核封裝在一起，而是真正的單晶片四核心。

■引入SSE128技術

Barcelona中的一項重要改進是被 AMD 稱為“SSE128”的技術，在K8架構中，處理器可以並行處理兩個SSE指令，但是SSE執行單元一般只有64位頻寬。對於128位的SSE操作，K8處理器需要將其作為兩個64位指令對待。也就是說，當一個128位SSE指令被取出後，首先需要將其解碼為兩個micro-ops，因此一個單指令還占用了額外的解碼連線埠，降低了執行效率。

■記憶體控制器再度強化

當年當AMD 將記憶體控制器集成至CPU 內部時，我們看到了嶄新而強大的K8構架。如今，Barcelona的記憶體控制器在設計上將又一次極大的改進其記憶體性能。

■創新——三級快取

受工藝技術方面的影響，AMD處理器的快取容量一直都要落後於Intel，AMD 自己也清楚自己無法在寶貴的die上加入更多的電晶體來實現大容量的快取，但是擅長創新的AMD卻找到了更好的辦法——集成記憶體控制器。

■領先的性能滿足當今最迫切的商務需求

數據中心的管理者們面對日益增長的壓力，諸如網路服務、資料庫套用等的企業工作負載對計算的需求越來越高；而在當前的IT支出環境下，還要以更低的投入實現更高的產出。迅速增長的新計算技術如雲計算和虛擬化等，在2012第二季度實現了60%的同比增長率3%，這些技術在迅速套用的同時也迫切需要一個均衡的系統解決方案。最新的四核AMD皓龍處理器進一步增強了AMD獨有的直連架構優勢，能夠為包括雲計算和虛擬化在內的日漸擴大的異構計算環境提供具有出色穩定性和擴展性的解決方案。

■ 卓越的虛擬化性能

具有改進的 AMD 直連架構和AMD 虛擬化技術(AMD-V(TM))，45nm四核皓龍處理器成為已有的基於AMD 技術的虛擬化平台的不二選擇，2012年全球的OEM廠商已基於上一代AMD 四核皓龍處理器推出了9款專門為虛擬化套用而設計的伺服器。新一代處理器可提供更快的虛擬機轉換時間，並最佳化快速虛擬化索引技術（RVI）的特性，從而提高虛擬機的效率，AMD 的AMD-V(TM)還可以減少軟體虛擬化的開銷。

■ 無與倫比的性價比

與歷代的 AMD 皓龍處理器相比，新一代四核皓龍處理器帶來了前所未有的性能和每瓦性能比顯著增強，包括：

1．以與上代四核皓龍處理器相同的功耗設計，大幅提高 CPU時鐘頻率。這得益於處理器設計增強AMD 業界領先的45 nm沉浸式光刻技術和超強的處理器設計與驗證能力。

2．L3快取容量提高200%，達到6MB，增強虛擬化、資料庫和Java等記憶體密集型套用的性能。

3．支持 DDR2-800 記憶體，與現有AMD 皓龍處理器相比記憶體頻寬實現了大幅提高，並且比競品使用的Fully-Buffered DIMM 具有更高的能效。

■ 無可匹敵的節能特性

AMD 皓龍處理器業已帶來了業界領先的X86 伺服器處理器每瓦性價比，與之相比，新一代45 nm 四核AMD 皓龍處理器在空載狀態的能耗可以大幅降低35% ，而性能可提高達35% 。“上海”採用了眾多的新型節能技術：AMD 智慧型預取技術，可允許處理器核心在空載時進入“暫停”狀態，而不會對套用性能和快取中的數據有任何影響，從而顯著降低能耗；AMD CoolCore(TM) 技術能夠關閉處理器中非工作區域以進一步節省能耗。

在平台配置相似的情況下，基於 75 瓦AMD 四核皓龍處理器的平台，與基於50 瓦處理器的競爭平台相比，具有高達30% 的每瓦性能比優勢。相似平台配置下，基於AMD 四核皓龍處理器2380 的平台，空載狀態的功耗為138 瓦；與之對比，基於英特爾四核處理器的平台在相同狀態下的功耗則為179 瓦。基於AMD四核皓龍 2380 型號處理器的平台，在SPECpower_ssj(TM)2008 基準測試中取得761ssj_ops/每瓦的總成績（308,089 ssj_ops @ 100% 的目標負載），而英特爾四核平台為總成績為561ssj_ops/每瓦 (267,804 ssj_ops @ 100%的目標負載)。

■前所未有的平台穩定性

作為唯一用相同的架構提供2 路到8 路伺服器處理器的X86微處理器製造商，AMD 新一代45 nm 四核皓龍處理器在插槽和散熱設計與上代四核和雙核AMD 皓龍處理器兼容，延續了AMD 的領先地位。這可以幫助消費者減少平台管理的複雜性和費用，增強數據中心的正常運行時間和生產力。新的45 nm 處理器適用於現有的Socket 1207 插槽架構，未來代號為“Istan”bul”的AMD 下一代皓龍處理器也計畫使用相同插槽。

■ 全球OEM 廠商支持

作為業內最易於管理和一致的x86伺服器平台，由於採用AMD皓龍處理器，至少是部分原因，全球OEM和系統開發商能夠迅速完成驗證流程，並預計從本月起開始交付基於增強的四核AMD皓龍處理器的下一代系統。本季度和2009年第一季度，基於增強的四核AMD皓龍處理器的系統的供應量有望迅速增長。

惠普工業標準伺服器業務部行銷副總裁Paul Gottsegen 表示：“通過採用基於新‘上海’處理器的 HP ProLiant 伺服器，客戶可以降低成本，同時使能效和性能更上層樓。在與AMD公司過去的4年合作中，我們為各種規模的客戶提供了基於AMD 皓龍處理器的平台，並取得了空前的成功。初期反饋結果表明‘上海’將成為贏者。”

1．採用直連架構的 AMD皓龍（Opteron）(TM) 處理器可以提供領先的多技術。使IT管理員能夠在同一伺服器上運行32 位與64 位套用軟體，前提是該伺服器使用的是64 位作業系統。

2．AMD速龍（Athlon64），又叫阿斯龍(TM) 64 處理器可以為企業的桌上型電腦用戶提供卓越的性能和重要的投資保護，具有出色的功能和性能，可以提供栩栩如生的數字媒體效果包括音樂、視頻、照片和DVD 等。

3．AMD雙核速龍(TM) 64（AthlonX2 64 ）處理器可以提供更高的多任務性能，幫助企業在更短的時間內完成更多的任務（包括業務套用和視頻、照片編輯，內容創建和音頻製作等）。這些強大的功能使其成為那些即將上市的新型媒體中心的最佳選擇。

4．AMD炫龍(TM)64（Turion64）移動計算技術可以利用移動計算領域的最新成果，提供最高的移動辦公能力，以及領先的64 位計算技術。

5．AMD閃龍(TM)（Sempron64）處理器不僅可以為企業提供出色的性價比，而且可以提高員工的日常工作效率。

6．AMD羿龍(TM)（Phenom）處理器全新架構的 4 核處理器，進一步滿足用戶需求（在命名中取消“64”，因為現今的CPU 都是64 位的，不必再標明）。為滿足消費者的不同需求，AMD 於2008年5月也推出了3 核羿龍產品。

對於消費者，AMD 也提供全系列64 位產品。

* AMD 雷鳥(TM) （Thunderbird）處理器

* AMD 毒龍(TM) （Duron）處理器可以說是雷鳥的精簡便宜版，架構和雷鳥處理器一樣，其差別除了時脈較低之外，就是內建的L2 Cache，只有64 K 。

解決方案

AMD 的嵌入式解決方案以個人電腦以外的上網設備為目標市場，鎖定的目標產品包括平板電腦、汽車導航及娛樂系統、家庭與小型辦公室網路產品以及通信設備。AMDGeode(TM) 解決方案系列不僅包括基於x86的嵌入式處理器，還包括多種系統解決方案。AMD 的一系列Alchemy(TM) 解決方案有低功率、高性能的MIPS(TM) 處理器、無線技術、開發電路板及參考設計套件。隨著這些新的解決方案相繼推出，AMD 的產品將會更加多元化，有助確立AMD 在新一代產品市場上的領導地位。

晶片

amd首款64位ARM晶片，將具有多達16個核心，該amd晶片預計將在2014下半年投入到伺服器套用中。因由此款ARM晶片的推出，amd也正在成為首家針對低功耗和高性能伺服器提供ARM和x86架構的處理器解決方案的公司，這樣amd的產品線將會擴充為由x86、APU和ARM組成的三條產品線。

在2018年的CES上，AMD在CES展前已經公布了這兩款產品，其中Ryzen 5 2400G，採用四核八執行緒設計，基準頻率3.6GHz，Boost頻率3.9GHz，TDP為45W-65W。GPU方面，Ryzen 5 2400G採用Vega 11核心，擁有11組處理單元也就是704顆流處理器，頻率為1250MHz，據悉現場的3DMark Fire Strike跑分為4598分。

Ryzen 3 2200G，為四核四執行緒設計，基準頻率3.5GHz，Boost頻率3.7GHz，GPU擁有8個CU，512顆流處理器，頻率1100MHz，TDP為45W-65W。

伺服器

壓力下創新

amd推出超低功耗處理器至尊移動APU來應對快速發展的移動網際網路市場，amd在獲得Computex選擇大獎的同時得到了合作夥伴的高度肯定。

amd面向高密度伺服器市場的64位ARM架構處理器，也隨著amd在2014年伺服器戰略和路線圖的公布揭開了神秘面紗，amd也成為第一家提供64位ARM伺服器處理器的公司，amd產品首先套用於雲計算和數據中心伺服器，適用於大數據分析的場景。

伺服器領域

amd堅持伺服器領域的ARM架構和x86雙架構戰略。amd還明確表示不會把ARM放在消費級市場。由於已經有很多企業為消費類產品提供ARM，並且其中一些消費類套用對處理能力需求不高，因此amd會把ARM主要套用到企業端，以及嵌入式和半定製化這三大市場上。

amd將推出代號Zen的處理器，amd套用於全新的皓龍產品線，amd將致力於x86高端伺服器，增加高性能市場投入。

amd還將推出第一個自主設計的64位ARM架構核心，也會將套用於伺服器。除此之外，amd還適用於嵌入式、半定製、超低功耗等場景。

產品

AMD史上最強催化劑驅動！

一個特別版的催化劑驅動，沒有按照數字序列命名，而是叫做“Catalyst Omega”。

它和N年前同名的改版催化劑並無關係，而更新內容之豐富、之重要，絕對是催化劑史上獨一份。

驅動已在 2014年12月9日正式發布。

一、功能增強

1、AMD流暢視頻

比多數高端電視都更好的畫質， 低功耗APU流暢播放藍光。

－高質量幀率轉換

－ GPU計算插入幀

－移除視頻抖動

2、輪廓線移除

自動視頻改善，改進壓縮視頻算法。

－移除壓縮帶來的殘影

3、1080p細節增強

現已支持APU。

－讓低解析度視頻媲美1080p壓縮視頻的感官

－改進頻率回響，消除過曝、噪點

4、超高清體驗

1080p視頻媲美4K視頻。

－ Fluid Motion Video

－細節增強

－適應性倍線

5、幀同步增強

－ 雙顯示卡遊戲更流暢，不掉幀，支持《蝙蝠俠：阿卡姆起源》、《捷運》系列、《古墓麗影》、《狙擊精英3》等。

－交火支持範圍擴大，增加《古墓麗影》、《殺手5：赦免》、《看門狗》、《Far Cry 3》等。

二、新功能

1、視覺超解析度(Visual Super Resolution)

以高解析度渲染遊戲，然後顯示在低解析度顯示器上。

－紋理和邊緣更平滑

－能在遊戲設定中選擇更高解析度

－與遊戲、引擎無關，全部支持

－可通過催化劑控制中心開啟和控制

－模擬超採樣抗鋸齒(SSAA)暫不支持

NVIDIA提出了動態超解析度(DSR)，AMD則回應以視覺超解析度(VSR)。事實上，高解析度渲染、低解析度輸出並不是新鮮事兒，不過都開始大力宣傳了。

更新日誌里說了好處，這裡補充一下不足，尤其是 很多遊戲對更高解析度的最佳化不到位，反而還不如開啟抗鋸齒效果更好，比如說《英雄連2》，R9 290X、GTX 980 4K解析度和超高畫質下就沒法玩。

2、Alienware圖形放大器

針對 Alienware 13筆記本定製，提升其A卡性能。

3、AMD FreeSync

基於業界標準的DisplayPort Adaptive-Sync，能消除畫面撕裂、延遲、跳幀。

－同步兼容顯示器與顯示內容的幀率

－顯示器合作夥伴認證與驅動支持

－顯示器產品2015年第一季度上市，三星首發

FreeSync、G-Sync也是一對冤家。 因為基於行業標準，FreeSync無需額外硬體，只要有最新的DisplayPort接口就好。

NVIDIA技術雖然先行，但是比較封閉、複雜，成本也較高。會低頭嗎？

4、支持5K解析度

也就是戴爾的UP2715K。

－支持5120×2880/60Hz

－ 1470萬色，PPI 218

－雙DP 1.2輸出接口

5、Eyefinity寬域

－ 支持最多24個螢幕！需要四顆GPU，僅限Windows

－更新設定用戶界面

－快速設定覆蓋、混合參數

－統一系統配置，定製更強

－無需第三方硬體和軟體

三、細節功能改進

1、顯示模式枚舉，縮短顯示器接入、使用時間。

2、 HSA異構架構的APU上支持OpenMP 3.1程式語言，AMD、SUSE Linux合作開發了相關的GCC編譯器。

3、 R9 285支持旋轉寬域，可混合使用橫屏、豎屏顯示器。

4、第一階段視頻解碼支持VAAPI(視頻加速API)，Linux系統。

5、可配置的UVD(統一視頻解碼器)會話，最多20個同步視頻流，尤其適合視頻監控。

6、顏色伽馬重繪，OEM可使用新的API在寬伽馬顯示器上增強sRGB色彩，使之更加自然。

7、 支持OpenGL ES 3.0，Windows、Linux系統均可。

8、Windows安裝程式改進，點擊數更少，視窗尺寸匹配顯示器。

9、Windows自動檢測軟體工具，改進硬體檢測功能。

10、Linux Distro安裝包，支持Ubuntu、Red Hat Enterprise Linux。

四、性能提升

1、AMD GPU/APU遊戲性能相比於14.9正式版提升最多15%。

2、R9 290X發布以來性能已經累計提升19%。

3、A10-7850K APU發布以來性能已經累計提升29%。

五、Bug修復

1、14.9正式版安裝後間歇性崩潰或黑屏。

2、14.9安裝時偶爾出現AMDMantle64.dll丟失錯誤。

3、開啟硬體加速觀看YouTube視頻有時崩潰。

4、開啟硬體加速通過Google Chrome觀看Flash線上視頻有時導致瀏覽器假死。

5、顯示器間歇性休眠無法喚醒。

6、AHCI晶片組驅動有時導致系統啟動時崩潰。

7、144Hz顯示器交火系統啟動D3D程式時可能間歇性崩潰。

8、四路交火遊戲卡頓或螢幕撕裂。

9、《腐爛都市》(State of Decay)紋理有時越界或者破損。

10、電視關閉再開啟後，HDMI音頻始終關閉。

產品分類

移動品牌

1998 年9 月AMD 正式發布它的首款移動處理器Mobile K6300MH Z。

2000 年4 月AMD 推出Mobile K6-III+ 和Mobile K6-II+ 系列移動處理器，進入0.18 微米製程時代，並首次配備了PowerNow 降頻技術。

2002 年4 月AMD 發布Mobile Athlon XP，進入0.13 微米製程時代，並在同年7 月與ATI合作，通過高規格的Radeon IGP320M晶片組在筆記本電腦市場獲得熱烈的市場反響。

2003 年9 月AMD 正式推出支持64 位技術的移動版本的Athlon 64 系列處理器，移動處理器正式進入64 位運算時代。

2005 年4 月AMD 發布Turion 64 移動處理器，引起市場廣泛關注，AMD 的移動平台從此成為一個獨立的整體，與桌面平台從名稱方面完全分離。

2006 年7 月AMD 推出Turion 64 X2 處理器，移動處理器首次進入雙核64 位時代。

2008 年6 月AMD 發布Puma 移動平台，標誌著AMD 也正式進入移動平台時代。

2008 年11 月AMD 發布超便攜的Yukon 平台，和Athlon Neo 6 4位單核超低功耗處理器，配套ATi X1250 或HD3410 顯示卡，標誌著低功耗但低效率的Intel Atom 時代的終結。

旗艦顯示卡

HD7970基於全新的GCN圖形構架，擁有超過43億的電晶體規模。與上代的Cayman構架相比，其運算資源總量提升到了2048個ALU，Texture Fetch Load/Store Unit則提升至恐怖的512個，Texture Filter Unit由Cayman的96個增加到了128個，但同時構成後端的ROP與Cayman維持相同，均為32個。HD7970擁有全新設計的MC結構，6個64bit雙通道顯存控制器組合形成了全新的384bit顯存控制單元，HD7970也因此採用了容量達3072MB的顯存體系。

HD7970的默認核心及顯存運行頻率為925/5500MHz，默認Pixel Fillrate能力為29.6G/S，默認Texture Fillrate能力為118.4G/S。顯存頻寬264GB/S。擁有3.79T的單精度浮點運算能力以及947G的IEEE雙精度浮點運算能力。HD7970擁有完整的DRAM及SRAM ECC 保護，支持 Open CL 1.2、DirectX 11.1以及C++ AMP。HD7970的特色由六個主要的部分組成：

1、基於HKMG的TSMC全新28nm工藝。

2、包含了幾何引擎、光柵化引擎以及一級執行緒管理機制的前端ACE（ Asynchronous Compute Engine）。

3、負責處理運算任務及Pixel Shader的32個CU（Compute Unit）集群，包含在CU內部負責處理材質以及特種運算任務如卷積、快速傅立葉變換等的Texture Array，二級執行緒管理機制以及與它們對應的shared+unified cache等緩衝體系。

4、負責完成fillrate過程以及輸出最終畫面的ROP陣列，顯存控制器MC（Memory Controller）以及PCI-Express3.0匯流排傳輸控制端。

5、負責視頻回放及處理的UVD3.0單元，以及全新的負責視頻編碼部分的VCE。

6、Eyefinity（寬域）2.0引擎。

7、在功耗控制、實際生產成本控制方面、可持續擴展等比較實際的方面，AMD的GPU架構設計具有極其明顯的優勢。

Fusion(融聚)

Fusion 並非單顆處理器的代號，而是一系列CPU/GPU 整合平台的總稱。

AMD於2011年1月5日，終於在CES 2011開幕之際正式發布了籌備多年的Fusion APU融合加速處理器，也宣告了融合時代的正式帶來。

AMD Fusion APU分為兩大系列，面世的是基於山貓(Bobcat)處理器架構、DX11 GPU圖形核心的低功耗版本，最多兩個處理器核心，採用台積電40nm工藝製造。AMD稱，山貓是其2003年以來的首個全新x86核心，專為低功耗攜帶型設備而設計。

AMD Fusion APU首套平台代號“Brazos”，又稱“2011低功耗平台”，晶片組統一採用單晶片設計的Hudson-M1，處理器包括兩個子系列：

－Zatcate E系列：E-350 1.6GHz雙核心、E-240 1.5GHz單核心，熱設計功耗18W，面向主流筆記本、一體機、小型台式機

－Ontario C系列：C-50 1.0GHz雙核心、C-30 1.2GHz單核心，熱設計功耗9W，面向高清上網本、平板機和其他新興設備

在2011Computex 台北電腦展上AMD又推出了針對平板機市場的Z系列APU：

－Z系列：AMD Z-01 APU，隸屬於Brazos平台，擁有兩個山貓架構處理器核心，主頻1.0GHz，整合圖形核心Radeon HD 6250，80個流處理器，熱設計功耗5.9W，搭配AM50 FCH晶片組。Z0-1是AMD第一款專門針對平板機推出的APU產品。

2011年6月，AMD在首屆Fusion 開發者峰會上，AMD推出了基於K10處理器架構、DX11獨立顯示卡級別圖形核心的高性能版本“Llano”APU，最多四個處理器核心，GlobalFoundries 32nm工藝製造。Llano APU處理器被命名為A系列，組建“2011主流平台”。

－Llano A系列：Llano A系列APU是專為高效能筆記型計算機與桌上型計算機設計的產品它分為A4、A6、A8 三個系列：

VISION A4系列電腦將滿足Brilliant HD日常套用需求，最適合網頁瀏覽、基本的多任務處理與社交網路。

VISION A6系列電腦將帶來Brilliant HD 卓越娛樂性能，讓消費者能同時進行多任務處理、照片編輯與高清影片播放。

VISION A8系列電腦將帶來Brilliant HD至尊性能，讓消費者能同時進行多任務處理、線上遊戲與視頻編輯。

AMD還提出了新的功耗管理概念“AllDay”，聲稱AMD Fusion技術可帶來全天候的電池待機，續航時間長達10小時甚至更久。AMD Fusion APU主打高清套用，包括DX11遊戲、網路視頻、藍光節目等等，而這些都得益於其VISION視覺引擎，包括DX11圖形核心、UVD3視頻解碼引擎、並行處理加速能力、一體化顯示卡驅動等等。

AMD Fusion APU已經得到了整個業界大量硬體、軟體廠商的普遍支持，都正在或即將在高性價比或主流價位上發布各種相關產品。

設備廠商支持：宏碁、華碩、戴爾、富士通、惠普、聯想、微星、三星、索尼、東芝

主機板廠商支持：華碩、技嘉、微星、藍寶

軟體廠商支持：Adobe、ArcSoft、Codemasters、Corel、CyberLink、DivX、EA/BioW

are、Earthsim、Firaxis、Gazillion、微軟IE、微軟Windows、Nuvixa、Roxio、世嘉、Turbine、Viewdle、Vivu

2011年6月AMD正式發布了全新的主流筆記本平台——“Sabine”，Sabine平台採用了代號為Llano的A系列APU。本次AMD一共發布了七款APU。

Advanced Micro Devices[美國超威半導體公司(Advanced Micro Devices)]

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