Adu[配風裝置]

Adu，即AirDistributionUnit，中文名配風單元，是機房氣流組織的一種部件，用來將空調機產生的冷量（冷風）強制地配送到IT機櫃處，用來解決傳統送風方式的不足、尤其是高功率密度的套用需求。

概況

定義

ADU是什麼

ADU（ AirDistributionUnit），即配風單元，是機房氣流組織的一種部件，用來將空調機產生的冷量（冷風）強制地配送到IT機櫃處，用來解決傳統送風方式的不足、尤其是高功率密度的套用需求。

技術要求

機櫃的IT設備需要持續的、對溫度有一定要求、對風量有一定要求的冷風，來維持正常工作。其額定工作溫度範圍為20-25C；其額定設計風量的大小，與IT設備的發熱功率和設備內部散熱能力有關，由內部的風扇來保證。對於機架式伺服器，需要的風量為每1KW 300m3/h；對於內部散熱設計更強的刀片式伺服器，需要的風量為每1KW 200m3/h。下圖為伺服器內部的氣流組織和某刀片伺服器的風扇模組。

為了維持機房內、伺服器內的能量平衡、溫昇平衡，針對每1KW的機架式伺服器，機房空調系統需要穩定地、持續地產生23C、300m3/h的冷風，並且配送到伺服器的前面板處。如果一個機櫃內安裝有5KW的機架式伺服器，則需要1500m3/h的風量。

傳統的地板下送風的氣流組織方式，已經無法解決高密度機櫃的製冷需求。地板下送風存在送風截面積和地板出風口的有效出風截面積的瓶頸，目前地板鋪高越來越高，普遍要求600mm以上。但地板出風口的面積已經達到了極限，因為過孔率不可能達到100%，而增加每機櫃擁有的地板出風口數量必須增加機房區的面積。所以對於地板下送風的空調系統，在大多數情況下，都難以從一塊風口地板中送出1500m3/h的冷風。有些情況下，是由於地板鋪高不足、地板下有線纜槽、冷媒管、上下水管、支架等阻擋等水平方向的送風阻力；有些情況下，是由於地板下動壓過大、淨壓過小；有些情況下，僅僅是由於風口地板的垂直方向的送風阻力。其結果造成送風風量不足，難以送到機櫃前的上部，從而造成機柜上部溫度較高，形成局部熱點。

特點

傳統的地板下送風的氣流組織方式，已經無法解決高密度機櫃的製冷需求。隨著IT技術的發展，機櫃功率越來越大，需要的配風風量也相應增加。但是，地板下送風存在兩個瓶頸：地板下送風截面積和地板出風口的有效出風面積。為了解決地板下送風截面積的瓶頸，目前地板鋪高越來越高，普遍要求600mm以上。但地板出風口的面積已經達到了極限，因為過孔率不可能達到100%，而增加每機櫃擁有的地板出風口數量必須增加機房區的面積。所以，地板下送風的氣流組織方式，目前只能滿足每機櫃5KW以下的功率密度要求。

如果要在一個傳統的地板下送風方式的機房中，滿足5KW以上的高密度機櫃的製冷需求，需要針對部分高功率密度機櫃，單獨配置區域性水平送風空調系統，建議同時將若干高密度機櫃布置成為熱通道封閉系統，與水平送風空調機共同組成高密度區。如果無法安裝額外的空調機，並且現有空調機的總製冷量足夠，則還可考慮採用ADU產品，以突破地板出風口的送風瓶頸。

ADU產品線有兩種產品

目前，ADU分為 地板ADU或機櫃ADU。

Adu[配風裝置]

地板式ADU：由高過孔率的風口地板、強制送風風機、控制電路組成，其尺寸與標準地板相同，安裝時，只需在高功率密度的機櫃前替代原風口地板即可。但是，地板ADU對地板鋪高有要求(最低要求為280mm)。

Adu[配風裝置]

Adu[配風裝置]

機櫃式ADU：由機櫃靜壓箱、強制送風風機、控制電路組成，其高度與標準機櫃相同，底面與標準高架地板面積相同。安裝在下送風系統空調系統機房中時，在高功率密度的機櫃的對面，替代原對面的機櫃，對地板鋪高的最低要求為300mm；安裝在上送風系統空調系統機房中時，在高功率密度的機櫃的對面，替代原對面的機櫃，將ADU的頂面密封板拆下，安裝在ADU的底面上，對地板鋪高的無要求為300mm。

Adu[配風裝置]

Adu[配風裝置]

正面

Adu[配風裝置]