基本參數CPU主頻: 350MHz倍頻: 3.5 倍匯流排頻率: 100MHz插槽類型: Socket 7製作工藝: 0.25 微米熱設計功耗(TDP): 29 W核心電壓: 2.2 V電晶體數量: 930一級快取: 64指令集: 超標量MMX,3DNow!SIMD指令集(加強處理3D圖形和多媒體所需要的密集浮點運算能力)