基本參數
適用類型：台式機
CPU系列：羿龍II X4
包裝形式：散裝
CPU頻率
外頻：200MHz
匯流排類型：HT3.0匯流排
CPU插槽
插槽類型：Socket AM3
針腳數目：938pin
CPU核心
核心代號：Deneb
CPU架構：K10.5
核心數量：四核心
製作工藝：45納米
熱設計功耗(TDP)：95W
核心電壓：0.85-1.425V
CPU快取
一級快取：4×128KB
二級快取：4*512KB
三級快取：6MB
技術參數
指令集：MMX（+），3DNOW!（+），SSE，SSE2，SSE3，SSE4A，x86-64
超執行緒技術：不支持
虛擬化技術：AMD VT
64位處理器：是
Turbo Boost技術：不支持
病毒防護技術：不支持
顯示卡參數
集成顯示卡：否 糾錯
其他參數
工作溫度：71℃
詳細內容：自購機日起（以購機發票為準），如因質量問題或故障，憑廠商維修中心或特約維修點的質量檢測證明，享受7日內退貨，15日內換貨，15日以上在質保期內享受免費保修等三包服務！註：單獨購買手機配件產品的用戶，請完好保存配件外包裝以及發票原件，如無法提供上述憑證的，將無法進行正常的配件保修或更換。
重要參數
插槽類型：Socket AM3
CPU主頻：3GHz
製作工藝：45納米
二級快取：4*512KB
三級快取：6MB
核心數量：四核心
核心代號：Deneb
熱設計功耗(TDP)：95W
匯流排類型：HT3.0匯流排 2000MHz
適用類型：台式機
倍頻：15倍
外頻：200MHz
