ACF設備摘要
ACF是英文Anisotropic conductive Film（異嚮導電膠膜） 的縮寫，其特點在於Z軸電氣導通方向與XY絕緣平面的電阻特性具有明顯的差異性。當Z軸導通電阻值與XY平面絕緣電阻值的差異超過一定比值後，既可稱為良好的導電異方性。 導通原理：利用導電粒子連線IC晶片與基板兩者之間的電極使之成為導通，同時又能避免相鄰兩電極間導通短路，而達成只在Z軸方嚮導通之目的。
ACF熱壓焊接技術是運用ACF（異方向性導電膜），通過預壓將IC或集成電路邦定在LCD玻璃基板上。要想使IC或積體電路與玻璃基板之間的線路很好的連通，就需要通過積體電路和玻璃基板上微小的mark點，進行非常精確的定位。而當前的定位方式主要為通過安裝在設備上的攝像頭和監視器，人眼尋找MARK點，並手工調節滑台位置，完成定位。
使用先進的自動視覺識別和對位系統，可以自動連續尋找產品的基準標誌（FIDUCIAL MARK），將積體電路貼在顯示屏的玻璃基板上（COG），完成高精密和高速度的ACF貼附。
ACF貼附機ACF貼附機類型簡介
ACF貼附機分為半自動和全自動兩種，半自動即需要人工配合完成，全自動則是由設備完成該工藝。
對於半自動設備，通常有預貼機，對齊設備和本壓設備。不過目前通常只有預貼機和本壓機就可以完成。
全自動設備從預貼附到本壓全部一體化。設備的產能取決於ACF材料的性能和熱壓頭個數。
ACF貼附機有分單段ACF貼附機和多段ACF貼附機。
ACF貼附機用途
ACF貼附機適用於預貼各種寬度的ACF於TP、LCD或者PCB上，運用在TAB、COG液晶模組生產或者高密度FPC與PCB的連線中。
ACF貼附機特點
﹡採用PLC控制系統。恆溫加熱方式，雙層隔熱裝置，採用高精度溫控系統，溫度準確控制。
﹡5.7"彩色觸控螢幕LCD顯示輸入，中文選單，所有參數設定瀏覽簡潔直觀。
﹡自帶滑軌式壓貼氣缸，可調節壓頭水平度，確保壓貼平行精度。
﹡採用步進馬達傳送ACF，精確控制送料長度。
ACF貼附機技術參數
﹡電 源：AC 220V 50Hz
﹡工作環境：10~60℃40%~85%
﹡工作氣壓：0.5~0.7MPa
﹡壓接壓力：2.5~40Kgf
﹡溫度設定：RT~199℃
﹡熱壓時間：1~99 S
﹡貼附精度：±0.1mm
﹡產 能：300~360pcs/h
﹡壓頭尺寸：MAX 80mmX 10mm
﹡機身尺寸：800mm(L)×650mm(W)×1650mm(H)
﹡重 量：150Kg
ACF貼附工藝不良分析與改善
一、ACF短貼
1）現象：ACF未完全貼合IC壓合區域
2）原因：剪刀剪ACF的位置要位於壓頭前，並且兩者要相距1-1.5mm，若靠的太近，壓頭可能會壓到切刀切的位置，剝離離型紙時ACF在切口處被扯斷，造成下一片ACF倒折，也可能造成此片貼付不良。確認方法：在FPC ACF貼付完畢後，目視或在顯微鏡下可看到壓頭壓到的位置和沒有壓到的位置顏色有明顯差異。
3）對策：若確認NG，1)看看剪刀機構是否鬆動；2)若沒有鬆動，則需要打開後蓋調整剪刀與壓頭的相對位置。
二、ACF反折
1）現象：剪刀剪不斷造成最後一顆反折。
2）原因：剪刀上有膠、剪刀傾斜、剪刀不鋒利、切刀深度不夠、切刀速度不當等。
確認方法：剪一段ACF，用膠帶粘去時觀察斷口是否容易斷開，若能斷開，在斷口處是否有被拉起而使ACF在離型紙上的顏色有所變化。
3）對策：a、先觀察剪刀上是否有膠b、用安裝剪刀的治具檢查剪刀是否傾斜c、檢查剪刀刀口是否磨鈍d、若前3項都排除，可以通過調節剪刀速度來改善，因為調剪刀深度效果不明顯。
ACF發展趨勢
ACF的技術朝著一個方向發展，那就是導電粒子越做越小，穩定性越來越好，同時應該朝將維修難度降低的方向發展。
ACF最有全景構想：將手機內部的電路全部用軟連線實現，然後利用ACF將各個軟連線進行連線，那樣的話，手機的造型將以工藝品的形式面市。
