一、產品介紹
SINWE®908是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機矽導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以套用於PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。其阻燃性可以達到UL94-V0級。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、典型用途：
廣泛用於有大功率電子元器件，對散熱和耐溫要求較高的模組電源和線路板的灌封保護。如AC/DC電源模組、控制模組、汽車HID安定器灌封、汽車感測器、LED燈具、驅動電源、USP電源、半導體模組整流器封裝等。
三、固化前後技術參數：
型號9089081
顏色A灰色，B白色A灰色，B白色
A/B混合比例1:11:1
密度(g/cm3)1.952.15
粘度(cps)3,0005,000
操作期(小時,20°C)11
導熱率(W/m⋅K)1.32.0
硬度(ShoreA)3050
線性熱膨脹係數(µm/m⋅°C)175175
介電常數(MHz)1415
體積電阻(Ω⋅cm)≥2.0x1014≥3.3x1014
連續使用溫度-60to+200°C-60to+200°C
阻燃性U.L.94V-0U.L.94V-0
以上機械性能和電性能數據均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。
四、使用工藝：
1、混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。
2、混合時，應遵守A組分：B組分=1：1的重量比。
3、一般而言，20mm以下的模壓可以模壓後自然脫泡，因為溫度高造成固化速度加快或模壓深度較深，所以可根據需要進行脫泡。這時為了除去模壓後表面和內部產生的氣泡，應把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脫泡5分鐘。
4、應在固化前後技術參數表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果套用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議採用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。
註：以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發生未固化現象，所以，最好在進行簡易實驗驗證後套用，必要時，需要清洗套用部位。
◆不完全固化的縮合型矽酮
◆胺(amine)固化型環氧樹脂
◆白蠟焊接處理(solderflux)
五、注意事項:
1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3、存放一段時間後，膠可能會有所分層。請攪拌均勻後使用，不影響性能。
4、膠液接觸以下化學物質會使908不固化：
a、有機錫化合物及含有機錫的矽橡膠。
b、硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。
c、胺類化合物以及含胺的材料。
在使用過程中，請注意避免與上述物質接觸。
六、包裝規格：
20Kg/套。(A組分10Kg+B組分10Kg)
七、貯存及運輸：
1、本產品的貯存期為１年（25℃以下）。
2、此類產品屬於非危險品，可按一般化學品運輸。
3、超過保存期限的產品應確認有無異常後方可使用。
