簡介
所謂38度機箱指的是符合INTEL提出的TAC1.1認證的機箱。要想知道什麼是TAC1.1，首先得說一下CAG規範（CHASSIS AIR GUIDE，散熱風道設計）這是很早以前就提出的概念，沒有引起關注的原因是因為以前的CPU的發熱量並不太大的原因。
眼看夏天快到了，機箱內的溫度已是水漲船高。以現有的CPU來看，無論是AMD的Athlon XP還是INTEL的P4 都有千萬個的電晶體，隨著CPU功耗的不斷增加，都面臨著一個嚴峻的挑戰，那便是CPU的散熱問題。如何才能讓自己的愛"姬"擁有出色的散熱性能，是每個DIYer都必需面對的挑戰。 38度機箱是個機箱術語，大多數的專家都以機箱內部溫度來劃分機箱。當機箱扣好蓋之後，用處理器上方的溫度來表示其散熱能力，散熱片上方的溫度有多少度就叫多少度機箱。從當前的機箱市場上行情來看，DIY市場上機箱內部的溫度基本上都在42度以上。專家稱之為42度機箱。然而，伴隨著CPU的主頻在飛速提升。 用戶一邊享受著高速運算帶來的快感的同時，也日益為高頻處理器的散熱問題而頭痛。從生產廠商的角度來看，雖然當前成熟的0.13微米生產工藝製造的散熱解決方案很完美，但面對日後高功耗的AMD的Athlon64位處理器和INTEL的Prescott Pentium4無疑將有點力不從心。於是各大廠家便在原機箱結構進行了改造，保證CPU上空的溫度在38度左右。這種機箱也被稱之為38度機箱。
由來
隨著處理器散發的熱量越來越大，Intel為了確保處理器能在一個安全的環境內工作，於是便推出了一個機箱散熱標準測試CAG(Chasis Air Guide 機箱散熱風流設計規範)規範，此規範旨在檢驗機箱內各部件的冷卻散熱解決方案，2002年Intel 推出了CAG1.0標準，即在25℃室溫下，規定機箱內CPU散熱器上方2厘米處的四點平均溫度不能超過42℃，隨著CPU主頻的快速提升，發熱量也在不斷飆升，為了從容應對此種情況，Inte在2003年推出了近乎於苛刻的CAG1.1標準，即在25℃室溫下，機箱內CPU散熱器上方2CM處的四點平均溫度不得超過38℃，達到這個標準的機箱則稱為38℃機箱，這也就是38℃機箱的由來。
認定標準
38度機箱是指按照Intel CAG（Chassis Air Guide，機箱空氣引導器）1.1設計規範，並通過Intel TAC（Thermally Advantaged Chassis，高效散熱機箱）1.1標準檢測的機箱。這裡的38度是指機箱內CPU附近的空氣溫度為38℃（普通機箱內這一區域的溫度約為42℃）。它的目的在於讓外部冷空氣能夠直接的進入機箱的內部，來獲得更好降溫效果，它對機箱的結構提出了改進，而TAC是包含CAG更全面的認證。可以把TAC想像成CAG的升級版本，它包括的方面和要發更詳細。
要判斷一個機箱是否採用CAG 1.1設計，可從以下四個方面入手：
1.機箱前部預留空氣進入口；
2.機箱背板安裝了一個92mm直徑的散熱風扇；
3.機箱側板正對CPU位置安裝有一組機箱空氣引導器（導風管），該引導器由附帶擴散連線埠的空管構成，包括上部管道、凸緣、下部管道三部分；
4.機箱側板開有一個長方形的系統通風口，並復以金屬網禁止輻射，該通風口正對擴展卡上方，可為包括顯示卡在內的擴展卡提供散熱所需的冷空氣。
只有符合以上四個條件才可以是所謂的“38度”機箱
原理
設計旨在使標準 ATX 和 microATX 立式機箱達到T-rise升溫低於 3℃ 的目標。此設計的重點是降低處理器的環境溫度，同時又允許有些核心（處理器、晶片組）區域根據不同的主機板布局設計而移動。總的目的是提供一種能以最低代價和最小集成影回響用於不同主機板的、且可方便地集成到當前和今後的機箱設計中的冷卻方案。
構造
38度機箱是在原來的機箱結構上設計出來的。與以前的機箱從形狀上看沒有什麼兩樣，但其結構上比以住的有兩大不同。
第一點：重新設計了新款的CPU散熱片。現常用的CPU散熱片一般採用鋁合金製作，加工性好、表面處理容易、成本低廉；並由散熱片上的風扇把下面的熱量通過風扇轉移到上方，形成單向的空氣流動，針對現階段的處理器還是擁有較強的散熱性能。但是，隨著下一代CPU核心的出現，這樣構造的散熱片將不能滿足需要。於是此次CPU散熱片在選材和構架方面做出了革命性的改變，選材上使用銅鋁合金的組合方案。銅的熱傳導係數幾乎是鋁的兩倍，能均勻的將熱量傳送到散熱片的外圍。銅和鋁混合使用在保證了散熱效果之時也控制了價格成本。同時在散熱片的結構上，一改住常的雙向散熱，採用從內向外四個方向同時進行熱量傳導的工作方式，讓整個散熱片的散熱性能得到兩倍的提升。
第二點：從機箱結構上的改變。在CPU散熱片上方的機箱左側檔板上開出一個散熱通風孔，CPU散熱片和通風口之間用散熱通風管道相連，有效的保證了機箱內部的溫度與外部空氣平衡。
優點
為CPU散熱的方法有多種，但從成本和使用方面綜合考慮，以風冷散熱為最佳。而提高散熱效果最直接的方法就是提高風扇的轉速。但這樣做的結果是雖然散去了高溫熱量，卻又帶來嘈雜噪音。為了兼顧散熱與靜音，有些朋友寄希望於水冷散熱器。就當前國內市場的情形來看，價格能讓一般用戶接受，製冷效果出色，而在噪音控制、易用性和安全性上又都有相當保證，這樣的水冷產品還不存在。而能做到如此全面符合玩家要求的水冷設備，價格則動輒高達千元。所以說，一款高品質的風冷散熱器仍然是目前最能滿足用戶要求的產品。
38度機箱的出現恰好解決了這道難題。散熱片底部的銅鋁散熱片能迅速的將CPU的溫度吸收，均勻的傳遞到散熱片的四面。機箱外部的冷空氣通過通風管道直接達到CPU的上面，散熱風扇依然保持原來的風扇轉速之下，迅速的將風扇上空的冷空氣吹到銅鋁散熱片上，讓散熱片迅速冷卻，保證機箱內的溫度在38度左右。面對炎炎夏日你大可不必為機器因機器溫度過高而盪機苦惱不已。
技術水平決定散熱效果，這是散熱器類產品永恆的真理。Intel和AMD頻率不斷提升，高功耗必然帶來更大的發熱量,在這個前提下，如何解決好機器的散熱性能，將是未來電腦發展的趨勢之一。
舉例
鑫谷機箱實例：顯示使用機箱導風管時預期氣流型式的一個例子。
此系統平台有一個典型的後部 80 mm系統風扇和一個電源設備上的 80 mm風扇。這兩個風扇都從機箱中排氣（吹出空氣），提供系統部件冷卻所需氣流。這種風扇配置造成機箱內部的壓力略低於箱外大氣壓。於是，機箱上的其它所有開口都成為進風口。當前，主要進風口是前擋板開口和機箱導風管。處理器風扇與散熱器組合能直接吸入箱外空氣，仍然是處理器冷卻的重要部分。
氣流平衡對於保證其它系統部件的充分冷卻仍極為重要。這涉及在機箱外殼的前面和側面提供適當的開放區域，使所有部件都接收到所需的氣流量。沒有恰當的氣流平衡，有些部件可能在低於所需溫度下運行，而其它一些可能在較高的環境溫度下運行。氣流平衡不易掌握，但如控制正確，所有系統部件都能在建議的溫度範圍內運行。
