基本信息
展會時間：2011/11/21 至 2011/11/22
所屬行業：電子電力
展會場館： 上海世博園區
展會城市：上海
組織單位： 上海兆亮展覽展示有限公司
展會信息
◎ 國內首個專業性、權威性、國際性、多元化電子封裝測試行業盛會
當今中國已成為世界最大電子信息產品的製造國之一，眾多世界著名電子公司的大量一級、二級封裝正在轉入我國生產，如今封裝測試、燒結技能已演變成半導體、LED、電子領域一顆明珠，是積體電路晶片生產完成後不可缺少的一道工序，是器件到系統的橋樑。為本行業及上下遊行業提供信息交流，市場開拓和經營決策、產品展示、技術開發的平台，為企事業單位、科研院所和高等院校搭建橋樑。
中國國際電子封裝測試展覽會是以電子封裝測試產品、原材料、生產技術、設備及檢測儀器套用為核心，涵蓋完整封裝封裝產業鏈，集展覽、商貿、技術交流會、教育培訓等各種活動為一體的行業綜合性服務平台。
由中華人民共和國科技部指導、中國科學技術協會支持、中國光學學會主辦的“2011中國國際電子封裝測試展覽會”將於2011年11月21日-23日在上海世博展覽館隆重舉行。力爭成為中國封裝測試發展國內市場走向國際的交易平台。本次展會期待您的參與！
本次大會集展示、論壇、交流於一體，為您提供一流的服務，傾心打造中國封裝測試金牌展會。
展品範圍
★ 半導體封裝；LED封裝；電子晶片封裝；光伏封裝；CPU封裝；電阻封裝；電容封裝；元器件封裝；光電子封裝；新興領域封裝等；
★ 封裝材料與工藝: 金屬封裝材料、陶瓷封裝材料、塑膠封裝材料、環氧樹脂材料與工藝、綠色電子材料以及其它能夠高封裝性能和降低成本的新型材料；鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料；粘結劑、晶片下填料、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料；電子燒結相關產品與技術；
★ 先進封裝與系統集成: 球柵陣列封裝、晶片級封裝、倒裝晶片；晶圓級封裝、SiP；TSV、三維集成；及其它各種先進的封裝和系統集成技術。
★ 封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法；多尺度和多物理量建模。
★ 高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件基板技術；高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板；及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術。
★ 封裝設備及先進制造技術: 封裝和組裝製造設備；測量方法；提高可製造性和良品率、降低成本及改善使用可靠性的新型封裝/組裝技術。
★ 質量與可靠性: 質量檢測與評估；快速可靠性數據採集和分析方法；可靠性模擬和壽命預測；失效分析和無損診斷等。
★ 固態照明封裝與集成: CoB、WLP及其它各種先進的封裝和集成技術；大功率LED模組的設計、製造和測試方法；LED封裝及集成技術在顯示器背投、微型投影儀、室內照明和街燈等方面的套用。
★ 新興領域封裝: 感測器、執行器、微機電系統、納機電系統、微光機電系統的封裝技術；光電子封裝，CMOS圖像感測器封裝；封裝及集成技術在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領域的套用。
主辦信息
主辦單位協辦單位中國光學學會紅外與光電器件專委會
中國光學學會雷射專委會
廣東平板顯示產業促進會
武漢?中國光谷雷射行業協會
上海兆亮展覽展示有限公司
