2011中國國際覆銅板及製造技術展覽會

展會背景: 展會日程: 展

展覽地點:上海世博展覽館(世博館路111號)
展覽時間:2011年11月21日―23日
主辦單位:中國電子學會電子材料學分會 中國國際貿易促進委員會上海浦東分會
協辦單位:上海市電子信息行業協會
國際協辦:台灣電路板協會 國際電子聯合會
承辦單位:上海兆亮展覽展示有限公司
展會背景:
目前,中國的電子、通訊產業已經在國際市場占有舉足輕重的地位並保持著持續、快速、穩定的發展。覆銅板製造行業是一個朝陽工業,它伴隨電子信息、通訊業的發展,具有廣闊的發展前景,其製造技術是一項多學科相互交叉、相互滲透、相互促進的高新技術。它與電子信息產業,特別是與印製電路行業同步發展,不可分割。它的進步與發展,一直受到電子整機產品、半導體製造技術、電子安裝技術及印製電路板製造技術的革新與發展所驅動。
覆銅板作為印製電路板製造中的基板材料,對印製電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用,對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響,因此,印製電路板的性能、品質、製造中的加工性、製造水平、製造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決於覆銅板,為本行業及上下遊行業提供信息交流,市場開拓和經營決策、產品展示、技術開發的平台,為企事業單位、科研院所和高等院校搭建橋樑。
由中華人民共和國科技部指導、中國科學技術協會支持、中國電子學會電子材料學分會主辦,在上海世博展覽館舉辦“2011中國國際覆銅板及製造技術展覽會(CCL)”,分享2010上海世博會帶來的巨大市場,我們將以“突出品牌、開拓創新、注重實效,強化服務”的辦展宗旨,憑藉獨特的創意,科學合理的整合傳播和卓越的服務,以全新的理念為廣大參展企業提供“高水準,高品位,高質量”的展示交流舞台,打造集覆銅板行業最具規模,最有價值和最具權威的盛會。
中國覆銅板行業發展國內市場走向國際的交易平台。本次展會期待您的參與!
展會日程:
布 展: 2011年11月19-20日(9:00-17:00)
開 幕: 2011年11月21日(9:30)
展 出: 2011年11月21-23日(9:00-17:00)
撤 展: 2011年11月23日(17:00)
觀眾組織:
1.重點邀請計算機、通訊、數字電路、家電、工業儀器儀表、汽車電路等電子產品、照明、LED、軍工等產業;行業協會、商會和學會的專家;行業等領域的管理決策人士、採購商、研究員及技術員到會參觀、交流、洽談、採購;
2.以行業為依託,通過國內外專業協會,拓展更多宣傳渠道,組織更多的專業買家到會;
3.印刷請柬、參觀券30萬張通過主/承辦單位掌握的資料庫直接寄往專業客商手中;
4.向參展商傳送展會請柬、門票等,請參展商協助邀請自己的客戶到會洽談、參觀;
5、邀請行業權威人士,組織技術交流會、研討會,提升展會層次。
【如果您是以下產品的供應商,請儘快預定展位】
一、覆銅板產品類:有機樹脂類覆銅板(玻纖布基覆銅板、紙基覆銅板、複合基覆銅板);陶瓷基覆銅板:金屬基(芯)覆銅板(鐵基、鋁基、銅基、特殊基)等;
二、覆銅板原材料類:酚醛樹脂,環氧樹脂(EP)、聚醯亞胺樹脂(PI)、聚苯醚樹脂(PPE或PPO)、聚酯樹脂(PET)、氰酸酯樹脂(CE)、聚四氟乙烯樹脂(PRFE)、雙馬來醯亞胺三嗪樹脂(BT)等;電子玻纖布、浸漬纖維紙、細紗、塗膠、各種材料微粉、環保阻燃劑以及各種覆銅板套用原料等;
三、銅箔:電解銅箔、電子銅箔、鋰電池銅箔、塗樹脂銅箔、覆銅箔、銅箔膠帶、銅帶、背膠銅箔、壓延銅箔、超薄壓延銅箔、電子級電解銅箔、電解銅箔電源、銅合金箔、不鏽鋼箔、銅箔基材、軟鋼箔、鐵鎳合金箔、鈦金屬箔、電子銅箔材料等;
四、覆銅板製造設備:測厚儀、覆銅板檢測儀器、上膠機、銅箔塗膠機、覆塗(浸漬)式乾燥生產線、濾紙凃布固化乾燥生產線、覆銅板生產各類輔助設備等;

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