黑膠體特點
防水、防塵、防震。
一體WAFER封裝技術
薄、輕、時尚
產品裝配方便、簡單
產品標準化，適合客戶在此基礎上做各種開模設計
UDP模組 + 外殼 = 隨身碟
由於UDP模組小巧，所以可以方便設計各類外殼，且裝配簡單，基本無需焊接，可以極大的提高產能，降低隨身碟生產成本。
黑膠體技術特點
對消費者來說，PIP的技術優勢帶來的直接後果十分明顯：存儲卡的超大容量、高讀寫速度、堅固耐用（抗重壓力達50牛頓）、強防水、防靜電、耐高溫等眾多優點集於一身，絕對是數碼一族存儲卡的不二之選。業內人士分析，一體化封裝技術的出現使數碼存儲產品的封裝技術得到突破性發展，它將完全可能成為小型存儲卡的主流封裝技術。
1、質量保證，絕無假貨
場上大多數的存儲卡片基本上都是由廠家買來封裝好的快閃記憶體晶片，焊在基板上後再用兩片塑膠板做超音波密封，最後採用貼上標籤紙的方式進行標識。這種做法很容易讓造假者做手腳，例如可以更換標籤紙、可以打開塑膠板更換內部快閃記憶體晶片、或者將仿冒品直接貼上該品牌標籤等等，令消費者利益受到損害。
鑫科特PIP封裝存儲卡是從最原始的晶圓的採購開始，然後利用PIP封裝技術將所有零部件一次性封裝，卡片上沒有一絲縫隙，要想仿造Kingmax獨特的PIP封裝技術最起碼投資要在1億元人民幣以上進入BGA封裝的門檻，讓一些造假者只能知難而退，這也是Kingmax存儲卡沒有假貨的最主要原因。
2、使用壽命長，省電節能
採用的PIP封裝技術的Kingmax產品，沿襲了其在記憶體領域的全球獨家專利TinyBGA技術，將工作組件完全封裝在內部，工作組件不會受到外部灰塵雜物的侵蝕，也不會受到日光等的影響，從封裝技術上降低了產品損耗，提高了產品使用壽命。
此外由於採用了DSLC技術，使存儲卡寫入壽命達10萬次，遠遠超出目前市面上一般存儲卡的壽命，並且DSLC技術比一般MLC技術更省電。
3、防水耐熱抗壓，挑戰極限
對消費者來講，PIP封裝存儲卡在防水、耐高溫和耐壓上面還具有獨到之處。由於存儲卡是完全封閉，掉在水裡，因為水傷害不到工作元件，數據不會丟失。封裝層採用獨特材料，在隔熱和耐壓抗折方面做了充分考慮。根據測試結果，採用PIP封裝技術的隨身碟，在100度的水裡都不會丟失數據，而且能抗住一個卡車的重量。
4、絢麗多彩，視覺享受
利用PIP封裝技術的優勢和特點，可以將隨身碟成任何想要的樣式，所以鑫科特隨身碟也具有非常獨特的風格，並創造出了色彩絢麗的隨身碟，同行中實為首創
