麒麟925處理器

麒麟925是華為於2014年Q3推出的新一代智慧型手機晶片，基於ARM推出的big.LITTLE大小核心解決方案，內置四個1.8GHz Cortex-A15核心+四個1.3GHz Cortex-A7核心，採用28納米HPM工藝製程，集成Mali-T628MP4圖形處理器，同時還配備名為“i3”的協處理器，支持LTE CAT6高速4G網路，支持雙卡雙待。

基本信息

• 名稱：麒麟925處理器
• 英文名：Kirin925
• 發布時間：2014年
• 種類：處理器
• 生產商：華為
  
• 品牌：華為

產品特色

八核SoC晶片

麒麟925晶片使用ARM推出的big.LITTLE多核解決方案，晶片集成四顆1.8GHz主頻的A15核心以及四顆1.3GHz主頻的A7核心，可根據社交、遊戲、視頻等不同場景來靈活調配，實現性能與功耗的平衡。

925內部的八個核心工作在全局任務調動模式（GlobalTaskScheduling），該模式是big.LITTLE架構實現的第三個階段，八顆核心之間可以組合搭配，應對不同負載壓力的使用場景。

i3協處理器

925配置了代號為“i3”的微智核協處理器，負責收集手機的陀螺儀、加速度感測器以及電子羅盤的運動數據，減輕系統對於Cortex-A7核心頻繁的數據訪問請求。

搭載終端

華為Mate7、華為榮耀6 Plus