內容簡介
印製電路板(以下簡稱印製板)的基材、布局、布線和電磁兼容問題都會影響電路的特性和信號完整性，高速電路用印製板的設計與一般印製板設計有很大區別，必須根據高速電路的要求和印製板的高速特性，認真分析高速
高速電路PCB設計方法與技巧本書將從印製板的電磁兼容問題分析入手，結合現行有效的國內外相關標準，對在高速電路用印製板設計時的基材選擇、印製板各要素設計、信號完整性、地線和電源線設計、布局、布線、印製板的功率熱匹配考慮和可製造性檢查以及製作質量對電路特性的影響等作了系統論述。高速電路用印製板設計人員通過閱讀本書即可掌握高速電路印製板設計的基本方法，書中的設計技巧也能幫助設計人員迅速提高設計水平。
目錄
前言
第一章 概述
第一節 高速電路用印製電路板的由來
第二節 高速電路的含義
第二章 印製電路板和電磁兼容
第一節 印製板電磁兼容的重要性
第二節 印製板內引起電磁兼容問題的主要原因
第三節 高速電路印製板的電磁兼容性
第三章 高速電路用印製板的特點
第一節 印製板的功能擴大
第二節 高速電路用印製板基材的特殊要求
第三節 信號傳輸線的布線結構和形式影響電路性能
第四節 印製板的結構複雜，加工精度要求高
第四章 印製板設計的內容和方法
第一節 印製板設計的通用原則
第二節 印製板設計的內容
第三節 印製板設計方法
第五章 高速電路用印製板基材及選擇
第一節 高速電路用印製板基材的分類和性能
第二節 高速電路用印製板基材及選用依據
第三節 高速電路用印製板基材的發展趨勢
第六章 高速電路PCB的結構和基本要素設計
第一節 PCB的結構和尺寸要素設計
第二節 孔與連線盤
第七章 PCB對高速信號完整性的影響
第一節 PCB與信號完整性的關係
第二節 印製板影響高速信號的完整性(SI)主要因素和對策
第三節 印製板的電源完整性
第八章 印製板的熱設計和表面塗、鍍層
第一節 印製板的熱設計
第二節 印製板表面的塗層和鍍層
第九章 印製板圖設計
第一節 印製板圖設計的內容
第二節 附連測試圖形和附連板設定
第十章 布局和布線
第一節 布局
第二節 布線
第十一章 電源和接地設計
第一節 電源線和接地的分類
第二節 電源線和接地線的布設
第十二章 高速電路PCB設計的可製造性
第一節 PCB設計的可製造性概念
第二節 PCB的可製造性要求
第三節 PCB組裝件可製造性通用要求
第十三章 印製板的可靠性評價和驗收標準
第一節 印製板設計的可靠性分析和評價
第二節 高速電路印製板的設計和驗收標準
第十四章 印製板的發展趨勢
附錄A 印製電路板英文縮略語
附錄B 高速電路印製板常用基材及主要性能
參考文獻
