原材料與配方
組分 材料 配比/質量份
A組分 E-51環氧樹脂 100
Y-70活措稀釋劑 0一40
活性增韌劑 0～5.0
活性矽微粉 0~100
Perenol-E1 消泡劑 0~2
製備方法
①在配料容器內按配此依次加入E-51環氧樹脂、活性增韌劑、Y-70活性稀釋劑、Perenol-E1 消泡劑攪拌均勻，再加入填料攪勻，即為A組分。其外觀為白.色黏稠液體，25℃時黏度為6000~12000mPa·S。
②在容器內加入改性胺固化劑和促進劑攪拌均勻即為B組分，外觀為無色或淺黃色液體，25℃時的黏度為800~2000mPa·S。
使用時，按A：B=100：(12～25)稱取A、B兩組分，用不鏽鋼棒攪拌均勻，真空脫泡後即可澆注和灌封。
套用
該灌封膠黏劑可廣泛用於電子電氣元件的絕緣、防潮、防震灌封等。
