高壓純化器

氣體工業名詞，在高壓下脫除氣體中雜質的裝置。 在半導體工業中，高壓純化器主要用於提供配製混合氣的底氣，即提供高純或超高純氮，氫，氬，氦。 高壓純化器的工作壓力愈高，吸附劑的吸附容量會加大，但設備投資也增加。

高壓純化器(High Pressure Purifier)
　氣體工業名詞，在高壓下脫除氣體中雜質的裝置。在半導體工業中，高壓純化器主要用於提供配製混合氣的底氣，即提供高純或超高純氮，氫，氬，氦。在大規模積體電路製造中，要求底氣純度為99199999%以上。多採用低溫吸附法：即以活性炭或矽膠為吸附劑，在液氮溫度下根據吸附劑對雜質的選擇性吸附作用脫除氣體中雜質。也可以採用各種催化劑。高壓純化器的工作壓力愈高，吸附劑的吸附容量會加大，但設備投資也增加。通常壓力在10～15MPa。小型高壓純化器，通常長15cm，直徑5cm，用於除去氣流中的油，水和粒子，可直接安裝在大多數氣瓶上，能承受21MPa的壓力，但用於氧氣時，壓力限制在315MPa以內。