高像素手機攝像頭的簡介
作為手機新型的拍攝功能,內置的數位相機功能與我們平時所見到的低端的(10萬-130萬像素)數位相機相同。與傳統相機相比,傳統相機使用“膠捲”作為其記錄信息的載體,而數碼攝像頭的“膠捲”就是其成像感光器件,是數碼拍攝的心臟。感光器是攝像頭的核心,也是最關鍵的技術。
攝像頭按結構來分,有內置和外接之分,但其基本原理是一樣的。
按照其採用的感光器件來分,有CCD和CMOS之分:
CCD(Charge Coupled Device,電荷耦合組件)使用一種高感光度的半導體材料製成,能把光線轉變成電荷,通過模數轉換器晶片轉換成數位訊號,數位訊號經過壓縮以後由相機內部的閃速存儲器或內置硬碟卡保存,因而可以輕而易舉地把數據傳輸給計算機,並藉助於計算機的處理手段,根據需要和想像來修改圖像。CCD由許多感光單位組成,當CCD表面受到光線照射時,每個感光單位會將電荷反映在組件上,所有的感光單位所產生的信號加在一起,就構成了一幅完整的畫面。它就像傳統相機的底片一樣的感光系統,是感應光線的電路裝置,你可以將它想像成一顆顆微小的感應粒子,鋪滿在光學鏡頭後方,當光線與圖像從鏡頭透過、投射到CCD表面時,CCD就會產生電流,將感應到的內容轉換成數碼資料儲存起來。CCD像素數目越多、單一像素尺寸越大,收集到的圖像就會越清晰。因此,儘管CCD數目並不是決定圖像品質的唯一重點,我們仍然可以把它當成相機等級的重要判準之一。目前掃描機、攝錄放一體機、數位照相機多數配備CCD。
CCD經過長達35年的發展,大致的形狀和運作方式都已經定型。CCD 的組成主要是由一個類似馬賽克的格線、聚光鏡片以及墊於最底下的電子線路矩陣所組成。目前有能力生產 CCD 的公司分別為:SONY、Philips、Kodak、Matsushita、Fuji和Sharp,大半是日本廠商。
CMOS(Complementary etal-Oxide Semiconductor,附加金屬氧化物半導體組件)和CCD一樣同為在數位相機中可記錄光線變化的半導體。CMOS的製造技術和一般計算機晶片沒什麼差別,主要是利用矽和鍺這兩種元素所做成的半導體,使其在CMOS上共存著帶N(帶–電) 和 P(帶+電)級的半導體,這兩個互補效應所產生的電流即可被處理晶片紀錄和解讀成影像。然而,CMOS的缺點就是太容易出現雜點, 這主要是因為早期的設計使CMOS在處理快速變化的影像時,由於電流變化過於頻繁而會產生過熱的現象。
CCD和CMOS各自的利弊,我們可以從技術的角度來比較兩者主要存在的區別:
• 信息讀取方式不同。CCD感測器存儲的電荷信息需在同步信號控制下一位一位的實施轉移後讀取,電荷信息轉移和讀取輸出需要有時鐘控制電路和三組不同的電源相配合,整個電路較為複雜。CMOS感測器經光電轉換後直接產生電流(或電壓)信號,信號讀取十分簡單。
• 速度有所差別。CCD感測器需在同步時鐘的控制下以行為單位一位一位的輸出信息,速度較慢;而CMOS感測器採集光信號的同時就可以取出電信號,還能同時處理各單元的圖象信息,速度比CCD快很多。
• 電源及耗電量。CCD感測器電荷耦合器大多需要三組電源供電,耗電量較大;CMOS感測器只需使用一個電源,耗電量非常小,僅為CCD電荷耦合器的1/8到1/10,CMOS光電感測器在節能方面具有很大優勢。
• 成像質量。CCD感測器製作技術起步較早,技術相對成熟,採用PN結合二氧化矽隔離層隔離噪聲,成像質量相對CMOS感測器有一定優勢。由於CMOS感測器集成度高,光電感測元件與電路之間距離很近,相互之間的光、電、磁干擾較為嚴重,噪聲對圖象質量影響很大。
• 在相同解析度下,CMOS價格比CCD便宜,但是CMOS器件產生的圖像質量相比CCD來說要低一些。到目前為止,市面上絕大多數的消費級別以及高端數位相機都使用CCD作為感應器;CMOS感應器則作為低端產品套用於一些攝像頭上。是否具有CCD感應器一度成為人們判斷數位相機檔次的標準之一。而由於CMOS的製造成本和功耗都要低於CCD不少,所以很多手機生產廠商採用的都是CMOS鏡頭。現在,市面上大多數手機都採用的是CMOS攝像頭,少數也採用了CCD攝像頭。
1. 攝像黑屏/花屏/無功能/攝像模糊原因及相應改善措施
可能原因 改善對策
攝像頭壞(如攝像頭sensor 與其PCB bonding不良)
FPC與其PCBA連線處虛焊/假焊 a. 錫膏厚度
b. 焊接溫度
c. 焊接點表面處理,d. 去銹,e. 防止氧化
FPC加強板太軟 a. 選用較硬的加強板
b. 加強板厚度增加
與軟體不match a. 設計變更
裝配不良(損壞攝像頭,攝像頭與PCBA組裝時接觸不良) a. 作業手法改進,b. 如規定放置的方向或角度
c. 後序工位檢查是否裝配到位
d. 設計時儘量選用更可靠的連線方式
鏡頭髒(如組裝用膠水揮發,造成其鏡片模糊) a. 裝配環境的控制
b. 作業員的手指c. 套定時更換
d. 保持工作夾具的清潔
e. 儘量避免揮發性強的膠水或其他溶劑
攝像頭connector卡腳彈力不夠/設計配合尺寸不合理 a. 設計公差的控制
b. 選用接觸可靠性更高的方式
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