相關詞條
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電子設備互連與連線
早期電子設備的組裝採用分立導線互連。 電子設備互連與連線 電子設備互連與連線熔焊
電子設備互連與連線 正文 配圖 相關連線 -
高軌道衛星（GEO）移動通信
高軌道衛星（GEO）移動通信業務的特徵來源於使用位於赤道上方35800km的對地同步衛星開展通信業務的條件。在這個高度上，一顆衛星幾乎可以覆蓋整個半球，...
概述 特點 組成 套用 -
高軌道衛星(GEO)移動通信
高軌道衛星（GEO）移動通信業務的特徵來源於使用位於赤道上方35800km的對地同步衛星開展通信業務的條件。在這個高度上，一顆衛星幾乎可以覆蓋整個半球，...
概述 特點 組成 套用 -
布圖設計
傳統人工主要根據設計者的經驗進行元件、器件的布置和互連設計。這種設計方式的靈活性大,布圖密度高,但設計周期長、正確性驗證困難，很難適應大規模和...區中實現單元間的互連。設計結果具有較高的布圖密度。分級可分為自頂向下和自...
傳統人工 符號法 柵陣列 邏輯陣列 標準單元 -
封裝技術
較小，寄生參數減小，適合高頻套用。3．操作方便，可靠性高。4．晶片面積...：1．插拔操作更方便，可靠性高；2．可適應更高的頻率；3．如採用導熱性良好...陣列封裝技術。該技術的出現便成為CPU、主機板南、北橋晶片等高密度、高性能...
技術簡介 注意事項 主要封裝技術 技術發展 封裝形式 -
微電子組裝
基礎。微電子組裝的組裝密度可比常規電子組裝高5倍以上,互連密度高6...薄膜多層薄膜電路的互連布線密度比厚膜電路的高，布線格線可達0.1毫米，甚至...儘可能減小晶片和元件、器件的安裝面積、互連線尺寸和長度，以提高組裝密度和互連...
簡介 區別 歷史發展 分類 -
BGA封裝技術
的布線密度高、間距窄、通孔也多，以及基板的共面性要求較高等。它的主要過程...，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。說到BGA封裝就不能不提...氣密性要求和可靠性要求高的器件的封裝。2、CBGA(陶瓷焊球陣列）封裝在...
概況 特點 類型結構 工藝流程 比較 -
光電信息處理
推動微處理器飛速發展，計算機中互連密度和長度成數量級地提高。大規模...採用光互連的主要優點是簡單密集的封裝和非常高的頻寬距離乘積，MIT...、計算機、通信與網路、大規模存儲、大面積高分辨顯示、多媒體等技術。微電子技術...
光電信息處理的基礎技術 套用 光電信息處理技術發展趨勢 -
天河二號
計算速度是“泰坦”的2倍，計算密度是“泰坦”的2.5倍，能效比相當。與該校此前研製的天河一號相比，二者占地面積相當，天河二號計算性能和計算密度均...功耗將高達24MW,廣州國家超算中心將採用城市供水系統構建高散熱效能...
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積體電路封裝
。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據。從電子元器件（如電晶體）的密度...，功能越來越複雜。相應地要求積體電路封裝密度越來越大，引線數越來越多，而體積...或環境保護的作用，從而積體電路晶片能夠發揮正常的功能，並保證其具有高穩定性和...
概述 作用 變革 標準依據 發展現狀
